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DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目： 一、手插件的原则与标准 二、电子元件的单位及换算关系 三、电子元件的识别 四、电子元件的插件标准 五、插装零件成型作业要求 六、插件/补焊/后焊的作业要求 七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）. 5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）. 8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平 180 度 47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平 180 度 57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平 180 度 72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1F=106F=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106H 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106A 频率：1MHz=103KHz=106Hz 三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 1% 红 2 102 2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银有效值 倍率 误差10-1 5%10-2 10%0.5% 0.2% 0.1%1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。 2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、 兰、紫、金、银。 四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： F：1% J：5% K：10% M：20% Z：+80%-20% 五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U） 晶振：Y 或 X 继电器：K 变压器：T 六、SMD 元件规格 0603 、0805 、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。 七、生产中常用有极性元件： 1、电解电容 2、钽电容 3、集成电路 4、二极管 5、三极管 6、继电器 7、变压器 8、排阻（DIP） 1、电容（Capacitor）元件符号为 C。 电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2、分类： 电解电容 (有极性) 钽电容 (有极性) 瓷片电容 (无极性) 独石电容 (无极性) 聚脂电容 (无极性) 3、电感（Inductor）元件符号为 L。 电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感 4、二极管（Diode）元件符号为 D图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。 双导向二极管 普通二极管 5、三极管（Triode） 元件符号为 Q 图形符号：三极管极性无件电路原理分类： 1.PNPb 表示三极管的基极2.NPNc 表示三极管的集电极e 表示三极管的发射极 封装形成分类：2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管 6、集成电路（IC） 集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 PCB 丝印缺口位 置插入（PCB 方型焊盘表示 IC 的第 1 脚） 注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列7、晶振（Crystal） 晶振元件符号为 Y 或 X 图形符号为， 为无极性元件。 晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。 晶振的引脚不得与外壳短接。 四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准正确错误2.发光二极管3.电解电容4.钽电容5.保险丝座&蜂鸣器6.三极管&稳压管7.桥式整流二极管(桥堆） 正确 错 误8. IC 正确 错 误9.插座正确错误10.变压器 正确 错 误五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。 说明： A.共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B.905 C 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。 b.组件脚跨距与 PCB 板的焊孔间距应一致。 2.功率大于 1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。 说明： A.共进 (D+3.2)0.1mm 外协 (D+6.0)0.2mm B.905 C.随不同产品进行调整 D 浮高 36mm 要求： a.组件成型后组件体浮高 PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%. c.组件脚跨距 C 与 PCB 板焊孔间距应一致。 d.同一种规格组件浮高高度应一致。 e.组件插装到位后， 组件体不平行于 PCB， 其倾斜范围为： L2-L11.3mm3 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA 5.3.1 图示说明： A 共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B 随不同产品进行调整 B 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起） ； b.元件脚跨距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， 破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， 下列允许接收的图示：A4.电解电容、晶振（立插） 、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。 图示说明： A 共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整） ； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。 5.小功率的三极管、三极管封装形成的 IC 等元器件成型。 图示说明： A 共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B 若需锁附于散热片上，则 A 应从散热片底部开始计要求：a.元件成型后， 元件体浮高 （本体下缘与 PCB 板） 高度为 4-6mm。 b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。 6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。 图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 PCB 板. b.元件脚距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。 c.元件插入 PCB 板时应轻松自如， 元件脚不得有变形、 弯曲等不良现象。7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。 图示说明：3.20.1mm3.20.1mm要求： a.元件成型后，元件应平贴 PCB 板面（电解电容类） ； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 PCB 板面（大功率三极管类） ； c.元件安装孔与 PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 PCB 板面长度 L 为 1.0-1.5mm。 8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： A.50.2mmB905C 随不同产品进行调整要求： a. 元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明： A.共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B23mm C 随不同产品进行调整要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 10.成型电脑主板或双面板上跨距与 PCB 孔距相符的元件时，脚长剪为 3.20.1mm。 11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。 六、插件/补焊/后焊的作业要求 1.切板工位注意切板边的 SMT 零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。 3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同） ，各物料代码 最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。 4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。 5.发板投入生产时，要注意检查该产品 PCB 板上是否有环保Logo或贴有无铅+软件版本号 字样的无铅标示， 与拉长同时确认 OK 后才投入流水线.存放、 周转无铅环保产品使用的周转 车、物料架、防静电架要贴有无铅标示. 6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在 10 栋生产无铅产品时， 物料盒上要贴有无铅标示。在 4 栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅 LOGO。 7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及 BOM 单上均有无铅及 ROSH 标 示，各物品代号带有 L 字识别环保电子材料。 8.QC 检查:QC 补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和 IPQC 确认是否为无铅物 料）. 9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对 干净要求比较高。 10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。 11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出 PCB 底板 1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。 A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时， 剪脚工位必须用剪脚罩,将 PCB 板放在透明罩内进 行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它 PCB 板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业 工具可使用斜口剪钳或气剪. B.手拿板略倾斜与桌面成 45 度，剪钳顺着引脚排列方向剪。 C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上. D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架. 12.剪脚工位作业注意事项： a.元件脚长一般控制 1.0-1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书. b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。 c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物。 d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB 板的插槽(座)内,流水线及 地面上。 13.修补： 波峰焊后焊接不良的产品需要维修时， 作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的 无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的 工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在 360380，焊接每个点时间控制在 3 秒。 14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩 RoHS 环保烙铁，标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡 或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头。这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它 因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命。 15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标 示。 七、清洗作业规范： 1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件； 2.将待清洗的 PCB 板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应 竖放并且不要焊锡面背对背放； （注： 若主板上的 DB 头等插座引脚较长且锋利容易划伤 PCB 板及 元件，清洗时必须用报废板将相邻两主板隔离。 ）3.将装满 PCB 板的提篮放入超声波清洗机中进行清洗；清洗机各参数设定，可见清洗机操作 工艺规范 。 4.超声波清洗完成以后，将提篮中的 PCB 板取出，整齐地摆放在料筐内； 5.从料筐内取出 PCB 板，对 PCB 板表面进行目视检查，应无残留松香、污渣、白粉、水印、黄 点、锡珠等不良； 6.如发现有不干净之处，用牙刷蘸少许环保水（比重 0.85-1.05g/cm2 ，无色透明液体）对该 处进行手工刷洗，时间约为 3-5 秒钟，并用干布或毛刷擦干净，注意环保水不能蘸太多而影响其 他干净之处； 7.如发现有锡珠存在，用针尖将它挑掉； 8.PCB 板在 SMT、DIP 工段生产以后，要求在当天以内完成清洗，防止腐蚀 PCB 板而导致清洗不 干净； 9.浸泡板时，PCB 板浸在环保水中的时间不能超过 30 秒，以避免时间过长腐蚀元器件。 10.变压器、继电器、蜂鸣器、电池、各种标贴、保险管、电位器、大功率碳膜电阻以及特殊工 艺要求的元器件不能进行超声波清洗，必须采用手工清洗（手工清洗参照步骤 6） ； 11.对于免清洗的 PCB 板（有 DIP 后焊元件的 PCB 板） ，除特殊工艺要求外，必须采用手工刷洗后 焊元件的焊点部位及其他有不干净之处（手工清洗参考步骤 6） ； 12.环保水带有腐蚀性，清洗过程中注意检查元件外表有否损伤（如：电容缩皮、电阻色环脱落、 塑胶件熔化等） 。 13.作业过程中注意保护眼睛及皮肤，防止环保水溅入眼睛内。 (12)点胶：要求热溶胶枪贴有无铅标示，溶胶是环保材料。注意胶强的温度不能过高，以免自动 溢出溶胶造成浪费。点胶要求不能有拉丝、量不能过多、均衡。 (13)QC 检验：按照公司外观检验标准及 IPC-A-610D 来检验环保产品，注意产品上要贴有无铅环 保标示. (14)周转下一制程，要注意使用的周转车、防静电箱等均要贴有无铅标示。严格与有铅产品区分 开.以免造成污染. (15)DIP 导入无铅制程时，生产线、设备、工作台面、工具、夹具要求严格清洁干净。 八、板卡摆放、周转注意事项 1 半成品用防静电托架的摆放。 板边 1cm 内无零件的板卡在楼层间，车间内及生产线周转时可用防静电托架装，装板时方 向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必 需留有间距不可碰到一起 (长度超过 35cm 的板不可用防静电托架摆放，必需用周转箱，以 免板变形)。 2.半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放。 2.1 板边 1cm 内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。 2.2 板卡放置在非刀卡箱中进行周转时，PCB 应朝同一方向放置，且板与板间以防静电泡棉 隔开。 2.3 板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两块板，反面相对且用防静电泡棉隔 开. 2.4 板边 1cm 内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用防静电 泡棉隔开平放于台面。 3.防静电泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm板尺寸25*32cm,使用 25*32*1cm 防静电泡棉。较小板卡可多块摆放于防静电泡棉上. 3.2 板尺寸25*16cm,使用 25*16*1cm 防静电泡棉。 3.3 板尺寸25*32cm,使用 36*26*1cm 或 40*26*1cm 防静电泡棉。 3.4 在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分配，使各工位间 相对平衡。 3.5 板卡的摆放方向必须一致，由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检 查状态是否与指定的状态相同。 4.板卡的周转： 4.1 用周转箱周转时,堆放总高度不可超过 2.5m(即 60cm 高度的周转箱只能放 4 层),且箱与箱 结合处需以宽胶带固定,搬运过程中需扶住周转箱以保持其平稳。 4.2 在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡 住或用高温胶纸将板卡与托架缠住，以免运输过程中震动导致板卡碰撞，跌落。 4.3 用防静电泡棉隔开的板在线别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层。且推拉时需 注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落。 4.4 在 4 幢和 10 幢间周转时,若遇雨天,需以收缩膜缠住周转车或周转箱，以防淋雨或漏雨. 九.10 栋与 4 栋产品、半成品周转注意事项： 1.4 栋 SMT 若存在有铅的电脑主板、LEA、ADSL 周转到 10 栋时，使用托架或红色珍珠绵叠放于 周转车周转。注意凡是周转 10 栋的半成品一律使用红色珍珠绵防护。 2.4 栋 SMT 周转无铅的半成品到 10 栋生产有铅插件时，使用托架或红色珍珠绵叠放于周转车 周转 （所有从 10 栋转到 4 栋的周转车必须清扫干净才能用于无铅使用， 10 栋转到 4 栋的 从 静电托架必须清扫干净才能用于无铅使用） 。 3.10 栋 HSMT 周转无铅半成品到 4 栋生产无铅插件时，使用黑色的珍珠绵叠放于周转车周转或 使用 4 栋无铅专用静电托架周转。 4.10 栋 DIP 周转有铅的半成品到 4 栋测试时，使用红色的珍珠绵存放于周转箱周转。并在周 转箱外注明“有铅专用”字样（到条码打印组打印“有铅专用”标签） ，0km、4.2km、老化、 维修及组、包装等各工序都必须使用贴有“有铅专用”字样的周转箱进行周转，用完之后由 包装线派人将“有铅专用”字样的周转箱退回 10 栋 3 楼。 5.4 栋有铅的产品转 10 栋维修或重工时，有铅产品使用红色珍珠绵存放于周转箱周转。并在 周转箱外注明“有铅专用”字样。 6.10 栋生产的有铅 LEA 产品转到 4 栋清洗、LEA 测试、包装时，使用红色珍珠绵叠放于周转车 周转（注：LEA 产品的有、无铅清洗必须在海外产品的组装线体上两边分开作业，其中有、 无清洗工具如手套、毛刷、环保水瓶等由拉长统一管理发放，以防污染） ；LEA 包装使用的 有、无铅手套、电批头等由拉长统一管理发放，以防污染。 7、各工段使用的外箱标示单要求：有铅产品使用原来的标示单（无“Pb”标记） ，无铅产品使 用新的标示单（有“Pb”标记） 。 十、无铅/恒温烙铁使用与管理 1.使用无铅/恒温烙铁时，需先确认烙铁的电源线及静电接地线是否联接良好，然后打开电源 开关，等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业。 2.无铅/恒温烙铁： 焊接 SMT 零件时温度设定为：33010， 焊接 DIP 零件温度设定为：37010. 维修工位温度设定为：35010.最高温度：380，使用无铅烙铁焊接零件时间：最多 35 秒，循环次数：2 次。直径为 1MM 以上的单一焊点受热时间不得少于 2 秒. 1. IPQC 每天对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温 度检测。 2.无铅/恒温电烙铁温度测定,被检测的烙铁预热 5 分钟后,将烙铁头置于烙铁温度测试仪之感温 热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显示值,IPQC 详细记录“恒温烙铁温度测量记录 表”. 3.IPQC 在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁，立即要求作业员停止使用并 要求更换新的烙铁头方可作业。并书面通知该车间的负责人或物料员将不合格的无铅/恒温烙铁 退回工具仓库维修。 4.生产线依据实际生产需求开出工具申请领用单到工具室领用，在生产线发现不合格的无铅 /恒温烙铁温时，在烙铁上做好不良标示并退回工具室。 5.工具室收到生产线退回的不良的、不符合焊接要求的无铅/恒温烙铁温时，及时通知工具主管 联系供应商处理。无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示 无铅/恒温烙铁温烙铁头的更换与管理 1.作业时，烙铁头有出现氧化变黑焊接不上锡、烙铁头出现空洞等不良时立即更换烙铁头。 2.生产线到工具室更换烙铁头时， 需工具主管确认后并在领用单上签名， 工具室发放烙铁头时注 意确认领用单上是否有工具主管确认。 3. 工具室保管好生产线退回来的烙铁头，集中放置管理，由工具主管确认不能修复的烙铁头， 再统一报废处理.修复烙铁头可使用 Weller 的 WPB1、QUALITEK 的 DELTA 或烙铁头保护剂修复烙 铁头。 无铅/恒温烙铁的使用焊接流程图无铅/恒温烙铁烙铁禁止的动作 1.焊接时不可用力挑或挤压被焊接之物体、焊盘. 2.无铅烙铁不可接触到有机物如塑料、润滑油、化合物等. 3.不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头.不可加塑料、油脂类等任何化合物于沾锡面。4.作业时严禁甩、敲打无铅烙铁头，以免损伤及减短烙铁头的使用寿命。因为电镀的关系，烙铁 头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头； 1.烙铁头产生氧化物及松香残留物时，在湿海绵上擦拭将余锡及脏物去除干净，海绵保持 50%滋 润状态. 2.海绵加水状态是，海绵泡于水中，捞起后用手掌拧海绵至不会滴水为止。 3.烙铁用完后加锡于烙铁头尖端，使整个烙铁头尖端包覆住一层锡。 4.保持烙铁头表面一直有锡涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即加锡保养.5.如果烙铁头不上锡，利用助焊剂和清洁海绵来清洁烙铁头表面. 6.在关闭烙铁电源之前给烙铁头加锡，型成盘鼓起的焊锡。不要将烙铁头上多余的焊锡去除,这 些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面,防止氧化.1.勿施压过大,在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙 铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以 传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。2.不使用无铅/恒温烙铁时，应该将烙铁放在焊铁架上，以免烙 铁头受到碰撞而损坏。选择合适的烙铁头 1.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的， 选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁 头之耐用程度。 选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率， 焊接质量也会因此而减 低。 2. 烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也 越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高， 焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。 3.短而粗的烙铁头传热较长而幼的 烙铁头快，而且比较耐用。扁的、 钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传 递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近组件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。选用活性低的助焊剂 活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。 注意：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。活 组 性 低腐 蚀 性 低 日本发动了蓄谋已久的侵华战争.这场侵略战争给中国人民带来了空前的灾难和损失,也给后人留下了深刻的历史血鉴of support and hanger. Cable hole plugging gaps should use qualified fireproof materials, block surface should have sufficient strength, surface appearance. When cables pass through the firewall, of lax structure of local fire safety clamps. Thermoplastics production, to comply with the process, no bubbles in the thermoplastics pipes, linear nose consistent with the core wire specifications, contact is good, no cracks, break. Tinned copper nose clean solder full exterior surface is smooth without burrs. Control cable Assembly should be fastened, dense, solid, clean, and beautiful. Secondary wiring the cable terminations should be arranged by the actual location of the device line cards, the wiring from the upper to the lower, from left to right in the order. Fixed to maintain consistent spacing between lines, flat, should be around the corner in the same location, same shape, to ensure that the wiring process neater and more elegant. 5 thermal process control measures for quality problems 5.1 control thermal duct system leakage measure to ensure that the use of electric door and actuator installation quality and equipment to the site to check its seal, acceptance, in order to