全球PCB产业统计报告【中文版】精选ppt

2012年全球PCB产业统计报告 报告目录 WECC全球PCB产业统计项目简介2012年全球PCB产值统计2012年PCB产业增长情况不同产品类型比率 按产地区分 产品不同应用领域比率 按产地区分 问题和趋势附录 2011 2012年全球平均汇率 WECC全球PCB产业统计项目简介 WECC于2005年开始全球PCB产业统计项目的运作 数据来源世界主要PCB产区的行业协会 包括中国的CPCA HKPCA TPCA等 报告仅作行业协会会员参考 不能单独对外销售 此报告统计的产值包含全球99 的PCB生产企业 由于限于样本统计的差异 不能确保报告数据100 的准确 不同统计机构数据不尽相同 且实际增长率可能由于货币兑换汇率的变化出现差异 另外 产值统计数据中包含部分柔性线路板及刚柔结合板贴装成PCBA的产值 因为BOM零件的产值往往无法准确剔除 2012年全球PCB产值统计 上表为按生产地区当地货币统计 下表为按美元统计 2012年全球PCB产值统计 统计数据备注信息 1 柔性基板及刚柔结合板可能包含部分组装PCBA零件产值的营收2 产品类别 其它 项目包含安防和照明用PCB 3 报告中的营收值未根据通货膨胀因素进行修改4 生产区域中 OtherAsia 包括印度尼西亚 马来西亚 菲律宾 新加坡 泰国和越南 该地区数据由JPCA提供 统计口径为日元 该地区有70 以上PCB生产企业为日资5 北美洲数据统计以美元为单位6 中 南美数据由IPC提供 巴西是该地区最主要的PCB生产国 2012年PCB产业增长情况 对比2011年 2012年PCB产值增长区域包括中国 韩国及东南亚地区 而西欧 香港则趋稳 日本 印度和美国则呈现衰退 产值未考虑当地通货膨胀因素 2012年产业增长情况 依据PCB产地本币统计 2012年较2011年全球PCB产值增长 特别值得一提的是 韩国2012年实现了近20 的高速增长 2012年PCB产业增长情况 从PCB类型来看 2012年柔性基板 刚柔结合板增长最为迅猛 对于刚柔结合板 其2011年则出现了明显的削减 从而可以看出刚柔结合基板的增长具有很大的不确定性 不同产品类型比率 中国普通多层板所占比重最大 占总值的一半以上 其次是HDI及FPC 而IC封装载板仅占极小份额 对比2012年及2011年数据 HDI及FPC基板出现增长 不同产品类型比率 对比2011年数据 2012年日本在软板方面出现增长 而IC封装载板方面则随着PC需求的下降而出现下跌 但IC封装基板仍是其主要的产品 产值占总的近三分之一 不同产品类型比率 在智能手持设备增长的驱动下 台湾2012年柔性基板产业增长明显 而IC封装基板份额则由于PC市场需求萎缩及IC封装技术发展到使用量的减少出现下滑 不同产品类型比率 在韩系手机尤其是三星智能手机产品的强大需求下 2012年韩国柔性基板及用于手机相机模组等的刚柔结合板产值大幅上升 产值占比上升 韩国高附加值的IC载板 高阶HDI及柔性基板产值占总PCB总产值的近7成 不同产品类型比率 印度PCB工业由于种种原因导致发展极为缓慢 绝大部分产值来自于单 双层及普通多层板 不同产品类型比率 比较2011和2012年数据 香港线路板行业的产业结构变化不大 以多层板和IC封装基板为主 不同产品类型比率 东南亚地区的主要线路板厂皆为日本投资企业 占总资产的7成左右 其主要产品为柔性基板 其次为IC载板和高阶HDI基板 而本地资本则主要集中在单双面及普通多层板领域 不同产品类型比率 西欧地区PCB产业结构趋于稳定 主要面向小批量 军工 航空航天等领域 不同产品类型比率 北美地区2012年HDI基板的产值增长从原来的6 到现在的18 其原因是 不同产品类型比率 中南美洲的PCB产业是以单双面及普通多层板为主 产品不同应用领域比率 2012年中国通讯市场增长强劲 汽车 医疗 军工及航空航天也呈现增长 而计算机 个人消费电子等则出现下滑 产品不同应用领域比率 日本2012年PCB在个人消费 通讯方面的应用比率降低 而电脑产品的市场份额上升 产品不同应用领域比率 2012年台湾的PCB产品应用领域中计算机 汽车产品的比重加大 而消费电子 通讯方面则下滑明显 产品不同应用领域比率 韩国PCB产品以通讯应用为主 占总应用产值的60 以上 韩国通讯电子产品包括智能终端设备 NADA RAM存储芯片等等 产品不同应用领域比率 印度PCB产品主要是配合国际品牌在当地设立的EMS工厂 主要为计算机及消费电子产品 另外主要为军工 汽车及工业电子 产品不同应用领域比率 香港PCB产品主要应用于计算机和通讯产业 但在2012年比值下降明显 而汽车 医疗和消费电子增长明显 产品不同应用领域比率 欧洲的PCB产业则主要服务于其擅长的汽车 工业控制领域 在2012年汽车电子 工业控制 军工 航空航天等高可靠性需求的基板都显现明显增长 产品不同应用领域比率 美国PCB的应用市场主要体现在军工 航空航天 通讯 超级计算机等高科技行业 总占比超过6成 问题和趋势 此份报告的参与者提出一些技术和市场方面的课题 这些都是PCB生产企业应该关注和思考的 他们相信这些提议将左右PCB产业未来的发展 具体如下 传统PCB生产企业将如何从如电脑 笔记本及消费电子转向多功能移动设备 比如智能手机及平板电脑 任意叠层HDI将如何发展 微软最新操作系统Window8 1是否会激励电脑市场 亚洲PCB生产业者现在考虑是将中国作为他们首要还是次要的生产基地 当中国最大的电子企业变得越来越强大时 将对PCB产业产生怎样的冲击 埋入式技术产品将有怎样的增长 欧洲光伏产品市场在持续萎缩 问题和趋势 汽车用安全电子产品和电动汽车电源控制产品将在未来形成冲击 欧洲在工业控制 汽车制造电子方面技术强劲 铝基照明市场快速增长 中高端PCB的投资加大 HDI 是否存在垂直整合的趋势 对PCB市场将有什么影响 印度PCB产品供不应求 3D封装技术 将会怎样改变PCB的制造 印刷电子市场增长预期相差很大 这