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文档简介

教室照明节能控制系统项目总结将近一年的创新实践已经接近了尾声,回顾这一年,可以说其中有苦也有甜。“甜”的是我们终于迎来了项目成功那一刻,苦的是我们在做实验的过程当中遇到了许多没有预料的难题,可是这些难题最终都没有成为难题。第一阶段: 查阅资料、熟悉设计软件项目最初的时候由于我们的基础知识不够,所以该系统还停留在设想阶段。大量的查阅资料就占去了我们将近一个月的时间。在此期间我们还了解了电路设计的相关软件,为后面制作电路奠定了基础。第二阶段:设计电路、硬件电路制作、软件编程我们小组有三个成员,均参与了第二阶段的设计制作。1 设计电路:1.1系统总体框图:图1 系统总体框图1.2 光强检测电路:图2 光强检测电路1.3系统总体电路:图3 系统总体电路原理图1.4 系统流程图:2 设计及制板阶段2.1设计PCB板在总电路图设计完成并且各部分测试成功以后,我们就开始着手设计电路板。画PCB图采用的是Protel 99SE软件,是Protel公司推出的纯32位电路设计软件。它具有原理图设计、PCB电路板设计、层次原理图设计、报表制作、电路仿真以及逻辑器件设计等功能。在画图之初我们大概的自学了一下。并没有按照惯例,先画出原理图,再倒到PCB图,而是直接就画PCB图。原因是我们的这个电路相对而言比较简单,直接画比那样倒效率要高。2.1.1 光控电路PCB图:注意事项:无论做什么事情细心认真是最重要的;布局尽量合理,不然将会产生许多的跳线;主电源/接地线粗于其它线;电源线和接地线设计时应尽量远离;2.1.2 主控电路PC图:2.2 制作PCB板步骤:(1) 将设计好的PCB图利用打印机打印到热转印纸上(热转印纸是一种受热后容易使碳粉脱离的特殊纸张)。这一步只要细心一些就不会出现差错。(2) 打磨覆铜板(这里我们用的是单面板)。先用较粗的砂纸打磨覆铜板,使其表面的污物脱落,再利用细一些的砂纸将覆铜板打磨光滑平整。(3) 将热转印纸和覆铜板紧贴在一起,送入过塑机加热转印。注意事项:【1】将转印纸和覆铜板贴合的时候要注意你的图在覆铜板的什么位置,尽量放在板的中间。并且要贴合紧,不然纸可能会打皱,导致转印失败。【2】过塑机的温度我们用的是150摄氏度,等机子预热倒指定温度后再转印。速度不能太快。【3】转印完后不要急于揭下转印纸,等板子的温度低一些了再取下。原因是当温度高时热转印纸上的碳粉还没有紧贴在覆铜板上,等温度低时效果更好。(4)腐蚀电路板腐蚀电路板我们采用的是FecL3,如果有氧化剂例如双氧水可以少量加入。反应原理是:2FecL3+Cu=2FecL2+CucL2 生成的亚铁离子很快就会被空气和双氧水氧化形成氯化铁,这样就保证三家铁离子的浓度不会有太大的变化。在一个塑料的敞口容器中倒入适量的热水(用热水可以加快反应的速度),并放入FecL3,搅拌使其溶化。然后将转印好的覆铜板放入配置好的溶液中,让溶液将铜板完全覆盖。腐蚀的过程中要用手不停地晃动容器,可以加快反应速度。但要注意别溅到手上,会灼伤皮肤的。等电路板上没有覆盖碳粉的铜全部腐蚀完后将板子取出放在清水下冲洗,待氯化铁冲洗干净后用细砂纸将板上的碳粉打磨掉。最后看一下有没有腐蚀断的地方,如果不放心就用万用表的欧姆档检查一下。至此电路板的腐蚀工作就算完成。注意事项:【1】腐蚀的时候安全是第一位; 【2】配置氯化铁溶液时浓度要控制好。太浓,会将太细的线腐蚀断;太稀的话反应速度就会很慢,浪费时间。大概是200ml的热水放上30g的FecL3即可。加上一些双氧水效果更好。(4) 打孔在焊盘中间打孔,我们采用的是0.8mm的钻头。需要注意的就是打孔时一定不要把线打断,尽量打在焊盘的中间位置。(5)焊接元件所需工具:电烙铁 助焊剂(松香) 焊锡膏 焊接之前我们已经将所有的元件插在了电路板上。在掌握了一定的焊接技巧之后就可以进行焊接。第三阶段:调试阶段调试工作比较需要耐心,不经意的一个小错误就可能导致运行结果的错误。系统最终经过调试已经完

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