PCB半成品检验标准.doc

PCB半成品(含高频板)进货检验标准文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2页 次1/3生效日期20063111、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,级检验水平（G - ）一次抽样方案抽样：CR=0 MA=0.65 MI=2.5 2、 参考文件 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 3、检验内容及判定序号检验内容判定基准CRMAMI1焊盘表面和待焊端被粘胶污染，未形成焊点或减少待焊端的宽度超过1/4;2元件不允许在Y轴方向的末端偏移3焊盘表面和待焊端未粘锡或粘锡面积小于焊盘表面和待焊端的1/4;4元件侧面偏移不可大于元件可焊端或焊盘宽度的1/4,其中较小者;5末端焊点宽度不得小于元件可焊端或焊盘宽度的3/4,其中较小者;6焊点焊锡不得接触元件本体;7焊锡不足,不能够形成正常焊点;8元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;9焊锡回流不完全,形成冷焊点;10焊点有裂纹;11元件不得错贴、漏贴12不得因生产原因造成元件破损13每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装;14片式元件的文字面应朝上,不可反向;15元件末端不得翘起;16焊点针孔、空缺不能大于焊点的1/3；17元件平贴于PCB板不可浮起，允许浮高H0.5；PCB半成品(含高频板)进货检验标准文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2页 次2/3生效日期2006311序号检验内容判定基准CRMAMI18所有有极性元件方向及脚位正确无误；19Tuner、调制盒、AV插座、数码管、IR接收器及按键开关的位置需摆正不可歪斜；20元件脚剩余长度应2；21安装孔上有过多的焊锡（凸凹不平）影响机械组装；22插座、插针等连接器引脚明显扭曲或高低不一致影响组装；23焊锡中的引脚应透过板面且可识别； 24焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4；25引脚剪切后，引脚与焊点应无破裂；26在导线、焊盘与基材之间，焊盘的翘起不能大于铜箔的厚度或翘起面积不大于焊盘的1/4；27元件与焊点之间的焊锡不可过多形成球形焊；28焊点无拉尖现象；29焊点不可有虚焊、假焊；30无连锡短路；31板面不可有过多锡珠、锡渣，锡珠直径0.13mm;32板面不可有松香、助焊剂及其它残留物；33板面清洁，无粘手感； 4、高频板测试A、单解压高频板4.1 中频测试 以37.9MHZ0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为: 30dB增益33 dB ; (MA)4.2 解压测试PCB半成品(含高频板)进货检验标准文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2页 次3/3生效日期2006311 4.2.1 在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应3.5dB; (MA)4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.05.5 dB; (MA)B 双解压高频板4.3 中频测试 以37.9MHZ0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为: 30dB增益33 dB; (MA)4.4 解压测试4.4.1 在不解压状态下,在750MHZ以内衰减值应3.5dB; (MA)4.4.2 在解压状态下,两通道在0750MHZ范围内, 解