PCB设计2.doc

电路设计的一般步骤3PCB板制作时的几个注意事项9如何在PCB板上创建沟槽?10PCB软件不为人知的技巧12电子元件封装知识17硬件电路设计的一些必备知识和技巧连载21公司绝不会告诉你的20大秘密24高速PCB过孔设计技巧39AD6使用若干使用中的11个技巧44硬件设计几个不好的现象和想法45印刷电路板的抗干扰设计原则46共模干扰与差模干扰的成因与应对50PCB电路板散热设计13技巧52电路设计的14个误区56信号地和电源地的区别60ESD静电问题终极解决方案62在PCB行业你能走多远？66PCB布线6大原则68PCB Layout 中的走线策略70磁珠及其在开关电源中的应用分析76PCB EMI设计中悟出的一点体会82PCB制版中电容的选择技巧83几个PCB设计基本概念86如何设计LED开关电源的PCB90电路板的焊盘设计95PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系98爬电距离与爬电间隙100protel99常用元件的电气图形封装形式103元件的封装106Protel中产生的Gerber文件各层对照116PCB走线安全距离及其相关安全要求116贴片钽电容封装117影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗因素及对策117测试点放置及同步122PCB绘制经验积累与分享128热敏电阻的作用146Protel应用终极问答大全147学技术先学做人，教你如何不被技术淘汰！177我眼中的老外工程师感悟很多！182做到这五点，让你成为最优秀的硬件工程师184Protel中ERC错误中英对照大全188PCB发给厂商生产时需注意的问题及要提供的197信息197Altium Designer 里等长线走线技巧201PCB设计经验谈204AD09 的小秘密209电磁兼容设计的实用准则210布线的策略和技巧216有关布局的六点忠告221老电子工程师多年经验电子产品设计经验总结之PCB设计篇223手机RF射频PCB板布局布线经验总结228PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系237PCB 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Designer中进行信号完整性分析600如何发挥FPGA设计的无限潜力？615通孔的电容分析619通孔的电感分析621电路板的工作层类型623AD常用术语中英文对译624电路设计的一般步骤1.设计电路原理图在设计电路之初，必须先确定整个电路的功能及电气连接图。用户可以使用Protel99提供的所有工具绘制一张满意的原理图，为后面的几个工作步骤提供可靠的依据和保证。2.生成网络表要想将设计好的原理图转变成可以制作成电路板的PCB图，就必须通过网络表这一桥梁。在设计完原理图之后，通过原理图内给出的元件电气连接关系可以生成一个网络表文件。用户在PCB设计系统下引用该网络表，就可以此为依据绘制电路板。3.设计印刷电路板在设计印刷电路板之前，需要先从网络表中获得电气连接以及封装形式，并通过这些封装形式及网络表内记载的元件电气连接特性，将元件的管脚用信号线连接起来，然后再使用手动或自动布线，完成PCB板的制作。菜单栏：原理图的设计步骤：一般来讲，进入SCH设计环境之后，需要经过以下几个步骤才算完成原理图的设计：1.设置好原理图所用的图纸大小。最好在设计之处就确定好要用多大的图纸。虽然在设计过程中可以更改图纸的大小和属性，但养成良好的习惯会在将来的设计过程中受益。2.制作元件库中没有的原理图符号。因为很多元件在Protel99中并没有收录，这时就需要用户自己绘制这些元件的原理图符号，并最终将其应用于电路原理图的绘制过程之中。3.对电路图的元件进行构思。在放置元件之前，需要先大致地估计一下元件的位置和分布，如果忽略了这一步，有时会给后面的工作造成意想不到的困难！4.元件布局。这是绘制原理图最关键的一步。虽然在简单的电路图中，即使并没有太在意元件布局，最终也可以成功地进行自动或手动布线，但是在设计较为复杂的电路图时，元件布局的合理与否将直接影响原理图的绘制效率以及所绘制出的原理图外观。5.对原理图内的图件进行电气连接。这里提到的线路可以是导线、接点或者总线及其分支线。当然，在比较大型的系统设计中，原理图的走线并不多，更多的时候是应用网络标号来代替直接的线路连接。这样做既可以保证电路的电气连接，又可以避免使整个原理图看起来杂乱无章。6.放置注释。这样做可以使电路图更加一目了然，增强了可读性。同时，它也是一个合格的电路设计人员所必须具备的素质之一。PCB设计流程：对于初次接触印制电路板设计的用户来说，首先面临的问题就是设计工作中究竟包括哪些步骤，应从什么地方入手、各个步骤之间的衔接关系如何？因此，在利用Protel99SE设计印刷电路板之前，必须了解基本工序，也就是印制电路板的布线流程。1.绘制正确的原理图和网络表。原理图是设计PCB板的前提，而网络表是连接原理图和PCB板图的桥梁，所以在绘制PCB电路板之前一定要先得到正确的原理图和网络表。2.确定元件封装。要完成从原理图到PCB的转换，只有各个元器件对象的连接关系是不够的，还必须知道每一个元件的封装形式（Footprint）。Protel99SE提供了丰富的标准元件库，在导入网络表文件 ，必须先加载PCB元件封装库，并且要确保所有用到的库都已载入。3.设置环境参数。用户可以根据自己的习惯设置环境参数，如栅格大小、光标捕捉大小、公制英制单位的转换以及工作层面的颜色等。另外，因为PCB板图由很多层构成，所以还需要对PCB板的图层进行设置。4.规划电路板。这一步主要是对电路板的各种物理参数进行设置，包括电路板是采用双层板还是多层板，电路板的形状、尺寸，电路板的安装方式，在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘，以及在禁止布线层上绘制PCB板的外形轮廓等等。5.导入网络表。网络表中包含了各个元器件的封装形式，以及元件之间的连接关系，因此导入网络表之后就得到了PCB的后续设计的基础。6.元件的布局。应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性等各方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后布置较大的、占用空间较多的器件和电路的核心元件，最后布置外围的小元件。7.制订详细的布线规则。布线规则包括走线间距、各种线宽、过孔的大小、布线的拓扑结构等，这些规则需要根据所设计的电路板的实际情况进行设置。另外，还要在不希望有走线的区域内放置填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在的布线层。8.PCB布线。这一步骤包括了手工布线、自动布线和手工调整三个小步。9.敷铜与补泪滴。为了增强电路板的抗干扰能力，需要对各布线层的放置地线网络进行敷铜，根据需要可以有网格状敷铜或实心敷铜，也可以对电源网络进行敷铜。另外，还需要对所有过孔和焊盘补泪滴，对于贴片和单面板一定要加泪滴。10.进行设计规则检查。为了确保电路板图符合设计规则，以及所有的网络均已经正确连接，布线完毕后一定要做设计规则检查。这一步与前面的制订详细的布线规则是相互呼应的，一方面，可以根据制定好的设计规则来检查布线错误；另一方面，如果布线过程中需要忽略某些错误，也可以对设计规则进行修改。11.调整其余层上的信息。全部调完并且通过设计规则检查之后，将所有丝印层的字符拖放到合适位置，注意尽量不要放在元件下面或过孔和焊盘的上面，对于过大的字符可适当缩小。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注释。12.保存和导出印制板文件。设计完成后，还要对印制板文件进行整理、存档和打印图纸等工作。此外还可以导出元件明细表，生成电子表格文档作为元件清单等。Protel99SE的开发界面：系统菜单的右边是普通菜单，根据当前打开的文件不同，它会显示不同的菜单内容。如果当前没有打开任何文档，菜单栏中只有File、View和Help三项。新建文档之后，菜单项会大大增加。菜单栏的下面是工具栏，界面中间偏左是文件管理器，偏右是工作区。在界面的最下方是状态栏和命令栏。系统菜单系统菜单位于菜单栏的最左侧，没有文字，单击该图标出现展开菜单，其中几个主要菜单项的功能如下：Customize命令：用于帮助用户根据自己的习惯和需求对Protel99SE的菜单、工具栏和快捷键进行个性化的设置。Preferences命令：选择该命令，会弹出Preferences对话框。使用其中的选项可以对Protel99SE进行优化设置。Design Utilities命令：选择该菜单项后，会弹出Compact&Repair对话框，它有两个功能：一是将零碎的文件压缩打包成一个设计数据库文件；二是修复损坏的设计数据库文件。Run命令：它包括运行脚本和运行进程两个命令，类似于Windows开始菜单的运行命令。菜单栏1.File（文件）菜单该菜单包括各种可对文件执行的操作。其菜单项内容会根据当前打开的文档的不同而有所差异。如果没有新建或者打开任何文档，该菜单的内容只有4项，它们分别是：（1）New（新建）命令该命令用于新建设计数据库，单击该命令时，会出现New Design Database（新设计数据库）对话框，其中各个选项的含义如下：Design Storage Type（设计存储类型）选项列表：用于选择设计的存储类型，其下拉列表框中有MS Access Database（MS Access Database数据库）和Windows File System（Windows文件系统）两个选项。前一个选项表示新建的设计文档将以Access数据库文件的方式保存，即同一个设计项目中的所有文件被压缩在一个数据库文件里；后一个选项表示采用Windows的文件系统保存设计文档，即各个文件都是零散的，不会压缩打包。为了使用方便并保证运行的可靠性，一般都选择前一种存储类型。Database File Name（数据库文件名称）编辑框：用于输入新建数据库的文件名。Browse（浏览）按钮：单击该按钮可以选择新建设计数据库的目录。（2）Open（打开）命令该命令用于打开一个已有的设计数据库文件，或者Protel99SE支持的其他任何类型的文件。选择该命令后，用户可以在其中找到相应的目录，选择需要打开的文件。（3）Exit（退出）命令该命令用于退出Protel99SE。退出程序时，如果正在编辑的文件在最后一次修改之后还没有保存，那么Protel99SE会提示是否需要保存修改，用户可以根据需要进行选择。（4）最近编辑的文件在打开过几个文档之后，File菜单的最下方会增加一系列的菜单项，它们表示最近被打开过的设计文档，这是为了方便用户打开近期经常编辑的文档。最上方的文档被打开的时间最近。Protel99SE的File菜单上最多可以记录最近打开的9个文档。菜单的底部还有一个More Documents（更多文档）菜单项，单击该菜单项，会弹出Choose Design Documents（选择设计文档）对话框，从其中的列表框里可以打开更多最近开启过的文件。2.View（视图）菜单该菜单主要用于管理Protel99SE的界面显示。其菜单项内容同样会根据当前打开的文档的不同而有所差异。如果没有新建或者打开任何文档，该菜单的内容只有3项，他们分别是：Design Manager：显示或隐藏文件管理器。PCB板制作时的几个注意事项1.原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号： a.创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。2.PCB中常见错误（1）网络载入时报告NODE没有找到： a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。如三极管：sch中pinnumber为e,b,c,而pcb中为1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a.创建pcb库时没有在原点； b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。如何在PCB板上创建沟槽?在AD中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在Drill Drawing层。注意：如果最新的软件版本支持输出加工文件检测，最好是检测一下你的PCB加工文件，查看你的板上是否已经存在了沟槽。另外，最早的版本常使用的方法包括在机械层或者阻焊层描述沟槽，使用文本描述方式。一些设计人员会放置重叠串 在通孔的焊盘或者过孔来定义钻孔输出的区域，不过这可能会导致钻头被破坏。当不规则的孔洞制造方法不同于下一个板结构，你会发现你的板结构更适于被处理。因此有三种方式定义沟槽添加详细的加工信息到机械层添加多重叠焊盘或者过孔应用CAMtastic NC Drill特征对于此设计的例子，机械层通常用于描述沟槽信息，请查看LiveDesign Evaluation Board例子， EB1_Spartan_ll_1_02.PcbDoc该PCB在文件夹 Program|file:/program FilesAltium Designer ExamplesLiveDesign Evalation Boardreference DesignsLiveDesign Evaluation Board (EB1 EB2)Spartan_SpecificSpartan III BGA456 1.02 EB1详细资料可以在机械层Plated Route Details里找到，这里你能看到布线的连接情况与元件J1，J6，J2S的沟槽相连。转换 到单层模式情况可以看到最初的每层设置（切换到单层模式的快捷方式：shift,s）布线详细信息被包含在元件中因此切换的时候会移动元件。在采用该路径前，检查PCB加工商看看是否该设定狗才的办法能被接受。对于此步骤，焊盘和沟槽的区域必须已经被建立在如下的足够支持信息到加工商：带有孔洞的多层焊盘设置为0单位，这是默认设置焊盘区域起始和截至的焊盘位置位于沟槽位置的末端，为这些焊盘设置孔径尺寸要与沟槽的尺寸相同。在镀层通道详情的机械层上放置线从起始中心点到截至焊盘，线的宽度参照沟槽挖剪的宽度。你也需要认真思考为沟槽焊盘的内平面连接，为内平面预留足够的空间放置实体连接，而热焊盘和空焊盘需要手动来设置。在该PCB例子中，热焊盘已经被使用手动创建弧和线，详见J6的焊盘1。为焊盘设定的电源平面连接的连接规则可以直接进行连接。至于设计规则，查看电源平面连接类型设定规则设置直接连接到这些沟槽上，（规则：PlaneConnect_Obround_Pads,为设计中的焊盘增加一个已经设定的类类可以更容易在规则中设置。）当装配到板上时，如果你不能很容易连接到热焊盘上你可以选择简单的选项来直接连接到这些沟槽焊盘上。最后，沟槽焊盘不能连接到平面，例如J6上的焊盘2和焊盘3需要在剪裁的空区域上敷铜，因此增加一条线或者别的物体作为剪切区域的飞线连接内电层。因为平面是负片输出的。当你输出你的Gerber文件或者ODB+文件时，谨慎检查内电层的连接，记住包括Plated routing details机械层，并且要提醒你的板子制造商要注意PCB板上的沟槽焊盘。PCB软件不为人知的技巧PCB布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多布线技巧的文章，大都是教人如何避免干扰，如何走地线等等，其实这些软件里面还有一个功能，也很好用的，只是绝大部分的书籍都没有介绍。这就是Net Class功能。Pcb文件首次加载网络表的时候，没有对其进行分类。这个功能可以人工将无数的网络连接分门别类，比如分成Power、data_bus、Address_bus、Hi_volta等类别。这样分类后可以分别对不同的类别施加不同的布线策略。好了，现在让我们尝试一下这个功能（以protel为例）：首先打开一个PCB图；选择菜单“Design-Classes.”跳出图 1的画面。 这里我已经预先定好了几个C ，其中“All Nets”是protel 默认的类别，这个类别包含了所有的网络。如果定义了布线规则，默认就是针对这个类别的。现在我要为这个pcb增加一个表示CPU地址总线的类别“Address_bus”，按下图 1画面中的“Add”按键，在图 2的画面中输选择“A0A19”，然后选择“”把这些网络放置到右边的子窗口中。如图 3。这样就建立好了一个新的pcb 网络类别。用同样的办法，再建立“power”、“data_bus”等网络类别。好了，我们为这些网络类别分别指定布线策略吧，首先我们为电源类指定布线策略。按下图 4画面中的“Add”按键，增加一个策略。如图 5所示，“Filter Kind”选择“Net Class”, “Net Class”选择“POWER”，然后可以分别设定它的线宽等参数，你还可以为POWER类增加一个靠近限制的规则（由于我这个电路板是4层板，我这个工程就不设置靠近规则了）。由于我的这个电路板是一个高速的嵌入式系统，CPU外部总线频率大约200MHz。所以地址总线和数据总线的设计就变得至关重要。每个地址总线相互之间的长度差不能太长，否则会造成传输延迟。但是手工去测量长度差实在麻烦，这里就可以为地址总线设置一个布线规则。在图6的布线规则窗口中，选择“Length Constraint”，弹出图 7窗口，选择“ADDRESS_BUS”类，可以设置总线最大长度和最小长度。图 8所示窗口可以为这个Net Class设置蛇形布线规则。设置了以上规则后，无论是手动布线还是自动布线，都会简单很多。在手工布线和修整电路板的过程中，不用再考虑这些参数了，因为你犯规后，PCB编辑器会给出警告。通过这样的设置，你一次可以为一大把信号线设置规则，不再需要一个一个信号单独设置了。可以节约你不少的时间，也可以避免你很多不该犯的低级错误。电子元件封装知识对于一般的PCB设计者，我们只需记住常用的元件封装：电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8对于其他结构比较复杂的元件封装，我们只需把他的名称和大致结构了解即可，可以在应用时根据实物和相关资料查到具体尺寸。大的来说,元件有插装和贴装.封装大致经过了如下发展进程： （各种封装也是从这四个方面描述的）结构方面：TODIPPLCCQFPBGA CSP；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装表面组装直接安装二、 具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。3、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。4、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。5、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。6、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。7、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。8、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。其他封装：1BGA 球栅阵列封装Ball Grid Array Package2CSP 芯片缩放式封装3COB 板上芯片贴装4COC 瓷质基板上芯片贴装5MCM 多芯片模型贴装6LCC 无引线片式载体7CFP 陶瓷扁平封装8PQFP 塑料四边引线封装9SOJ 塑料J形线封装 Small Out-Line J-Leaded Package10SOP 小外形外壳封装 Small Outline Package11TQFP 扁平簿片方形封装12TSOP 微型簿片式封装13CBGA 陶瓷焊球阵列封装14CPGA 陶瓷针栅阵列封装15CQFP 陶瓷四边引线扁平16CERDIP 陶瓷熔封双列17PBGA 塑料焊球阵列封装18SSOP 窄间距小外型塑封19WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20FCOB 板上倒装片硬件电路设计的一些必备知识和技巧连载献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。1）总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板（要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果）。2）理解电路。如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了（包括前期设计和后期调试）。马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。3）没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。4）硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单（BOM）表。原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置（布局）在电路板上，然后根据飞线（也叫预拉线）连接其电信号（布线）。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。5）用什么工具？Prote，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。6）to be continued.其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的（protel上的操作类似windwos，是post-command型的；而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因）。设计大环节都要有1）原理图设计。2）pcb设计。3）制作BOM表。现在简要谈一下设计流程（步骤）：1）原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表（我们常常看到的是一个矩形（代表其IC BODY），周围许多短线（代表IC管脚）。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin， analog pin， digital pin， power pin等区别。2）有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要求，通过wire把相关元件连接起来。在相关的地方添加line和text注释。wire和line的区别在于，前者有电气属性，后者没有。wire适用于连接相同网络，line适用于注释图形。这个时候，应搞清一些基本概念，如：wire，line，bus，part，footprint，等等。3）做完这一步，我们就可以生成netlist了，这个netlist是原理图与pcb之间的桥梁。原理图是我们能认知的形式，电脑要将其转化为pcb，就必须将原理图转化它认识的形式netlist，然后再处理、转化为pcb。4）得到netlist，马上画pcb？别急，先做ERC先。ERC是电气规则检查的缩写。它能对一些原理图基本的设计错误进行排查，如多个output接在一起等问题。（但是一定要仔细检查自己的原理图，不能过分依赖工具，毕竟工具并不能明白你的系统，它只是纯粹地根据一些基本规则排查。）5）从netlist得到了pcb，一堆密密麻麻的元件，和数不清的飞线是不是让你吓了一跳？呵呵，别急还得慢慢来。6）确定板框大小。在keepout区（或mechanic区）画个板框，这将限制了你布线的区域。需要根据需求好考虑板长，板宽（有时，还得考虑板厚）。当然了，叠层也得考虑好。（叠层的意思就是，板层有几层，怎么应用，比如板总共4层，顶层走信号，中间第一层铺电源，中间第二层铺地，底层走信号）。公司绝不会告诉你的20大秘密1.入职时的工资高低不重要，只要你努力工作你会得到相应待遇的 我估计几乎找过工作的人都听过这句话，当我们确定被聘用跟公司谈工资时，他们都会说“如果以后你业绩突出、努力工作，你的报酬也会相应增加的”，特别是当第一次找工作的时候大多数人会相信这些话，但是千万别相信。刚入职时，你的工资就是你的全部（当然有一些岗位，比如销售或弹性工资的岗位除外），而且你入职以后大部分待遇都会跟着你的工资而浮动，工资调整也是按你目前的工资乘于一定的百分比，保险、公积金也跟工资有关系，当你的基本工资低的时候你今后的报酬增长空间也不大。所以，找工作时千万不要心软，多争取一些基本工资，因为这是你的所有。我第一次找工作时就是犯了这个错误，当时心软没要求更高的工资，当时觉得基本工资比别人低几百块钱无所谓，但是后来才发现它有一个杠杆作用，尽管以后每年你工资涨幅比别人大，但是工资还是比别人低。比如你入职时的基本工资为4000，第二年涨幅为20% （一般的企业极少数人能涨20%），那第二年工资为4800； 如果你的同事入职时基本工资为4500，第二年涨幅为10%（一般涨幅），那他第二年工资为4950。是不是看到差距了？ 请记住，入职时工资就是你的全部，一定不能心软。2.人事部不是你的倾谈对象 我在公司看过很多员工找人事部经理谈话，而且人事部员工可能会定期找员工谈话，问员工在工作中有没有遇到什么问题？ 有没有人事部需要帮员工解决的事情？但是请你记住， 公司人事部并不是你的倾谈对象，人事部的首要任务不是去帮助雇员，而是保护公司利益不受雇员损害，这才是最为重要的。 可能很多人认为人事部门是自己的朋友，有时甚至连对公司、对老板的真实态度都会告知于人事部门。（如果你经常这样的话，我可以肯定的说，你会跌得很惨，而且不会有人告知你原因的）无论人事部的人员表现得何等友好，你均要认清，你跟他们的谈话内容，他们必然会与决策部门分享这些信息，例如你的老板、经理、主管及首席执行官。人事部门的职责就是（有时也是合法的）告知公司决策部门你那些所谓的“ 秘密”。比如你不喜欢你目前的工作内容、或与老板的关系处理的不好，你千万不能找人事部抱怨，你应该直接跟你的老板沟通。可能当时谈话时人事部的员工会给予同情，说自己向自己的上司反映这个情况，但是大多数情况下人事部门会将你与他们的对话原封不动地转达给你的老板，而你的老板对此是绝对无法原谅的，出现问题首先不去找老板解决，而是直接找到人事部门，这样你的处境就很被动了，有可能被迫离开公司了。 3.你的能力并不能确保你的安全 很多公司在招聘员工或对外宣传时说我们公司注重员工的能力，提倡员工能发挥自己的主观能动性 （确实有一些公司是提倡创新的，但是极少数，大部分都只是打打口号而已）。对于刚入职的员工来说可能都会有一种心理，那就是向同事或领导展示你的才华、展示你的能力，但是请注意： 公司或你的领导倒希望先看到你的忠诚，而不是显摆自己的能力。不管你的目的是什么，这个并不重要，如果你一贯展示你的能力，很有可能上司觉得你卖弄小聪明、是一个不值得信赖的人，或他会感受到威胁，如果他认为你在威胁他的位置，他才不管你有多聪明，他宁愿要一个愚笨但对自己忠诚的人。所以，当你刚入职或刚调到一个新部门的时候，千万不能先自作聪明，你首先要做的是熟悉环境熟悉上司同事的性格，即使你是一个专家也要先摆低姿态，当然必要的是关键时刻也需要显示自己的能力，让别人觉得你是深藏不露。韩国有一个俗语说“要想让婚姻生活幸福，就要当3年聋子，3年哑巴，3年盲人” ，因为以前在韩国婆婆对媳妇很是虐待，你必须是装聋作哑才能熬过去（当然现在已经不是这种情况了），我说这个的目的是新来乍到，你应该学会作哑装聋，刚开始多听、多学，听到闲言碎语要装聋。4.报销单是公司测试你的一个工具 看到这个题目或许你会纳闷？报销单也能测试员工？是的，我们平时不以为常的报销单也是公司或领导测试你的一个工具。大部分公司都会有月底报销（餐费、交通费、电话费等）或出差报销吧？你让你的领导在你的报销单上签字的时候，他有没有说过什么？或他有没有做过什么表情？ 请注意，其实大部分情况下领导们都会看你报销的金额，而且如果他们愿意的话财务部门可以随时提供每个人的报销明细。以前看过一些在公司里面贪小便宜的人，餐费、交通费里总是放着一些自己私人用的（而不是为了公司业务）费用，或许这些费用只有100元，但正是这些小钱会坏了你的前程。我认识的一个老板跟我说过这样一句话：“某某员工哪天报了业务餐费，但是那天明明是我付款了。”或许这位员工太大意了。但是我认识的老板当中也有一些人，他连你打的票上面的时间也核对，然后把属下每个员工的每月费用都记录下来，或许你报销的时候他可能不会说什么，但是到时候你丢掉的并不仅仅是金钱。5.在工作场合中透露私事很危险 现在我们大部分人有太多时间跟同事一起过，我们跟同事在一起的时间有时甚至超过跟家人在一起的时间，这种情况使我们有时分不清公事和私事，有时候觉得跟同事的关系像亲人一样，跟同事分享自己的私事，孩子养育问题，个人健康问题，经济上遇到的一些困难等，但是请记住，职场就是职场，你这样做很危险。我的一位同事经常在工作场合说他儿子现在是青春期，跟我们描述怎么怎么叛逆，由于儿子的叛逆，每天回家以后家里的氛围都很紧张，有可能他是想通过倾述减少来自家庭的压力，但是最近公司开始了一个重大的项目，他一直以为自己是最佳候选人负责这个项目，但是结果令人意外，公司领导层选了其他人选，为什么呢？因为公司领导层觉得“他家里的事情已经够多了，估计他没有余力做这么重要的项目”或讲得更冷静一点就是“你连自己家里的事情都解决不了，你还能负责这么重要的项目吗？”如果你自己身体不太好，不需要把自己的健康情况告诉同事或上司，因为对上司来说你不健康说明你不能百分之百投入或有可能影响工作，这样你的上司会不安，他甚至会提前想对策或再额外招人，这样的话到时候即使你的身体恢复了，你有可能会面临失去自己位置的尴尬局面。 6.如果你与老板作对，必然会被逐出公司大门 在公司里有一个对你产生很大影响的人，如果没有他的支持你不能得到公司的认可，晋升也很难甚至有可能丢掉你的工作，他就是你的顶头上司。或许你的上司没有你聪明、没有你能干，你或许对他并不服气，但是请记住，他就像是一个守门人一样，你想绕开守门人，但最终的结果是你也失去了给你敞开的一扇机会门。或许你觉得如果你自己足够有能力，公司领导层会让你绕开你的上司直接让你晋升或给你另外的机会，但是不要做白日梦了，公司往往会站在你上司的角度想一个组织的稳定性，跟自己的上司斗99%受伤的都是你自己。或许你的上司能力没有你强，但是既然他能上升到那个位置就说明他必然有一些其他方面的能力，领导力或组织管理能力或对公司的忠诚，当上司和你产生冲突时公司会站在你上司这一边，请你记住这一点。我的一个同事很有能力，当他调到一个新部门的时候发现上司根本没有能力而且往往做不了决定，所以很多情况下他绕开自己的上司直接跟总经理沟通，而且在业务上总经理也认可了他，这让他很得意以为自己能力强上司不能拿他怎么样，但是有一次，上司说他工作太辛苦了，让他去马尔代夫休假（公司出钱），当他从马尔代夫回来以后发现，他不在的时候公司发了一个人事调令，把他调到一个无关紧要的部门。所以，不管碰到什么样的上司，如果你还想呆在这个部门，呆在这个公司，你需要配合你的上司，这样他会帮你打开一扇机会的门。7.按了发送键？ STOP 公司邮件很危险 如果我说你用公司邮箱收发的邮件都被你的上司所看到，你是不是觉得天要塌下来了？ 如果不是的话，那就说明你很光明正大。其实很多人都不知道公司或上司能看到你的邮件，而且公司也绝不会给员工发个警告，说要注意互相往来的E-mail，如果你用公司邮箱给朋友发私人邮件，或跟同事用邮件谈论上司或公司的政策，一定要睁大眼睛看一下：公司邮箱很危险。（1）你利用公司邮箱收发邮件时，你一定要想着有可能公司某人正在看这封邮件，因为真的有些公司会定期检查一下邮件内容（当然是不告知于员工的情况下），我不知道之前我任职的公司是不是也这样，但是我听过一些国际知名公司会定期查员工的邮件。（2） 邮件会永远留在公司服务器： 你或许不知道，就算有些邮件发完了你后悔了马上删除了，可能在你的邮箱里面是已经没有了，公司服务器永远记录这封邮件的。（3）按发送键的时候一定要三思：你或许通过邮件给人事部或你的上司提一些建议或者对公司制度做一些评论，一定要注意，这些邮件在一些重要时刻会成为呈堂证供，很多情况下往往对你不利。在公司里面我经常收到一些群发的搞笑邮件，如果以前你给同事群发过这些邮件，我建议你以后不要再发了。因为你经常发这些会让别人觉得你整天没事做，所以才发这种邮件。或许收到这些邮件的他（或她）把这个邮件转发给一些领导了，或许他也是为了让领导搞笑、高兴，但是领导们可不会这么想，你在领导的眼里会变成整天无所事事的人的。8.我努力工作公司会给我加薪？No，你必须要求！对于工资，公司和员工之间永远都不能达到双赢，很多人对自己目前的工资并不满意。那么怎么办呢？ 等着公司给你加薪？很多人认为如果我做好自己的事情，我出业绩了，公司肯定会给我加薪，是的，公司会给你加薪，但是 加薪的幅度肯定不能满足你的期望。我在公司里看过很多案例，很多人都幻想“到时候”公司会给我加薪，或害怕自己提要求以后老板有什么想法所以不敢提出来，但是如果你不敢提出加薪，公司给你的可能就是一个平均值或略高于平均值的薪水，它不是你所期待的。当然你想要求加薪，首先你要弄清楚你的“价值”，而且必须是站在公司的角度想，如果公司认为你没有“加薪的价值”还提出要求，那你很有可能会被裁掉的。（1）证明你的“价值”：如果你在公司整天无所事事，那公司肯定不会给你加薪的，在要求之前你必须要证明你的“价值”，让你成为公司不可缺少的人才。（2）提要求： 像前面所说的一样，公司每天都想着怎么削减成本，如果你不要求公司觉得这是一件好事情，除非你要求了，公司绝不会自愿给你涨很多工资的。不要想着哪天会出现奇迹，如果你觉得你有价值，就要求吧，如果上司认可你，他会倾听你的话语的，并且千万不能让你老板成为你的敌人， 交流的最后一定要强调我还是尊重你的决定，因为有些时候由于客观的原因老