风格信息产品PCBA检验标准.xls

风风格格信信息息产产品品之之PCBAPCBA检检验验标标准准 制订部门产品制造部发行日期 标 题 风格信息产品之PCBA检验标准 1 1 目目的的 为有效管制本公司产品的品质 特制订此标准 2 2 范范围围 本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验 3 3 抽抽样样检检验验计计划划 抽样检验依据MIL STD 105E Level AQL MA 0 65 MI 1 5水准进行 若有特殊要求则依照更严格的抽样计划进行 4 4 职职责责 产品制造部 确保产品品质符合检验规范要 5 5 检检验验方方法法及及设设备备 5 1 将样本放置于800Lux 40W日光灯 之照明度桌面上 从距离15 30cm处以45度目视 必要时采用10X以上放大镜辅助检查 5 2 检验工具准备镊子 专用治具 静电手环与手套等 6 6 相相关关文文件件 6 1 ANSI IPC A 610D Acceptability of printed board assemblies 电子产品组装验收条件国际标准 7 7 附附件件 无 检检验验主主要要内内容容 序号检验项目允收标准允收参考图示 1 锡膏印刷 偏移检验 1 锡膏并无偏移 2 锡膏印刷厚 均匀 3 锡膏成型佳 无崩塌断裂现象 4 锡膏覆盖PAD 90 以上 2 Chip类元 件焊接偏 移检验 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出 所有各金属封头都能完全与焊垫接 触 3 圆筒形 Cylinder 元件焊 接偏移检 验 1 组件端宽 短边 突出焊垫端部份是组 件端直径25 以下 2 金属封头纵向滑出焊垫的宽度25 以下 4 QFP元件 焊接偏移 检验 各引脚已发生偏移 所偏出焊垫以外的引 脚 尚未超过焊垫侧端外缘 5 QFP脚面 焊锡最小 量检验 1 引脚与焊垫间的焊锡 连接很好且呈一 凹面焊锡带 2 锡少 连接很好且呈一凹面焊锡带 3 引脚底边与焊垫间的焊锡带至少覆盖引 脚95 以上 6 QFP脚面 焊锡最大 量检验 1 引脚与焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹 面焊锡带 2 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡 带 3 引线脚的轮廓可见 7 QFP脚跟 焊锡最小 量检验 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处B点 8 QFP脚跟 焊锡最大 量检验 脚跟的焊锡带延伸到引脚上弯曲处的底部 9 Chip类元 件焊锡最 小量检验 1 焊锡带延伸到芯片端电极高度的 50 以上 2 焊锡带从芯片端向外延伸到焊垫的距离 为芯片 高度的1 2以上 10 Chip类元 件焊锡最 大量检验 1 焊锡带稍呈凹面并且从焊垫端延伸到元 件端顶部 2 锡未延伸到芯片端电极顶部的上方 3 锡未延伸出焊垫端 4 可看出芯片顶部的轮廓 11 焊锡 锡珠 锡 渣 检验 无任何锡珠 锡渣 锡尖残留于PCB及元 件的可焊端上 12 卧式零件 组装的方 向与极性 工艺检验 1 零件正确组装于两锡垫中央 2 零件之文字印刷标示可辨识 3 非极性零件文字印刷的辨识排列方向统 一 13 立式零件 组装的方 向与极性 工艺检验 1 极性文字标示清晰 2 无极性零件之文字标示辨识由上至下 14 插件脚长 度工艺检 验 1 零件脚最长长度 Lmax L 2 5mm 2 不须剪脚之零件脚长度 目视零件脚露 出锡面 3 须剪脚之零件脚长度下限标准 Lmin 为可目视零 件脚出锡面为基准 15 卧式插件 电容 电阻 电 感类 工 艺检验 浮件与倾 斜 1 零件基座与PCB零件面之最大距离须 Lh 0 8mm 2 零件脚不折脚 无短路 16 立式插件 工艺检验 浮件 1 无短路 2 浮高Lh 1 mm 3 锡面可见零件脚出孔 17 连接器类 插件工艺 检验 浮 件 1 浮高Lh 0 2mm 2 锡面可见零件脚且无短路现象 18 连接器类 插件工艺 检验一 外观 1 PIN歪斜程度 1PIN 的厚度 X D 2 PIN 高低误差 0 5mm 19 连接器类 插件工艺 检验二 外观 1 PIN 排列直立无扭转 扭曲不良现象 2 PIN 表面电镀光亮 平整 无瑕疵 无毛边扭曲不良现象 20 插件弯脚 与布线工 艺检验 弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB 线路间距 C 0 05mm 2 mil 21 元件破损 工艺检验 1 封装体表皮有轻微破损 2 零件脚与封装体处无破损 3 没有明显的破裂 内部金属组件无明显 外露 4 文字标示模糊 但不影响读值与极性辨 识 22 元件脚与 孔焊锡工 艺检验 1 插孔内可见填锡量达 PCB 板厚的 75 2 轴状脚零件 焊锡延伸最大允许至弯脚 23缺件检验不缺件 24多件检验不多件 25错件检验不错件 26 SN QC标签 粘贴检验 标签粘贴须端正 相对于整个产品 标签须横平 竖直 27吊牌检验吊牌须挂在助拔器上 影响后续使用的仍拒收 28铝标签检验 铝标签粘贴须正确 端正 29 LED灯整形 装配检验 LED灯须装配到面板LED孔中 30 PCB粘锡检 验 工艺边等非焊接部位不允许粘锡 31 散热模块 粘贴检验 散热模块须用导热胶粘贴在IC上 粘贴须 端正 导热胶 32 QC检验盖 章检验 产品出厂的合格品在吊牌上加盖QC章 备注 1 未在本规范阐述之不良现象之判定依据ANSI IPC A 610D之3级标准执行 2 当产品对检验标准另有特殊要求时 依据 产品制造规格书 中要求或样品要求执行 2011年11月3日 拒收标准拒收参考图示 1 锡膏覆盖PAD面积在85 以下 2 两PAD锡膏量不均匀 3 锡膏印刷成型不良 4 印刷偏移超过10 5 过回流焊后形成短路 零件已横向超出焊垫 大于 零件宽度的33 1 组件端宽 短边 突出焊垫 端部份是组件端直径 25 以上 2 金属封头纵向滑出焊垫的 宽度25 以上 各引脚已发生偏移 所偏出 焊垫以外的引脚 已经超过 引脚本身宽度的1 3W 风风格格信信息息产产品品之之PCBAPCBA检检验验标标准准 风格信息产品之PCBA检验标准 1 1 目目的的 为有效管制本公司产品的品质 特制订此标准 2 2 范范围围 本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验 3 3 抽抽样样检检验验计计划划 抽样检验依据MIL STD 105E Level AQL MA 0 65 MI 1 5水准进行 若有特殊要求则依照更严格的抽样计划进行 4 4 职职责责 产品制造部 确保产品品质符合检验规范要 5 5 检检验验方方法法及及设设备备 5 1 将样本放置于800Lux 40W日光灯 之照明度桌面上 从距离15 30cm处以45度目视 必要时采用10X以上放大镜辅助检查 5 2 检验工具准备镊子 专用治具 静电手环与手套等 6 6 相相关关文文件件 6 1 ANSI IPC A 610D Acceptability of printed board assemblies 电子产品组装验收条件国际标准 7 7 附附件件 无 检检验验主主要要内内容容 1 引脚的底边和焊垫间未呈 现凹面焊锡带 2 引脚的底边和焊垫间的锡 带未覆盖引脚95 以上 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 引线脚的轮廓模糊不清 2 焊锡带延伸过引线脚的顶 部 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 脚跟的焊锡带未延伸到引脚 下弯曲处的顶部 C 焊 锡厚度小于引脚厚度的1 2T 脚跟的焊锡带延伸到引脚上 弯曲处的底部上方 延伸 过高 且沾锡角超过 90度 1 焊锡带延伸到芯片端电极 高度的 50 以下 2 焊锡带从芯片端向外延伸 到焊垫的距离 为芯片高度的 1 2以下 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 锡延伸出焊垫以外 2 看不到芯片顶部的轮廓 3 锡已超越到芯片顶部的上 方 4 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 锡珠 锡渣可被剥除者 直径 D或长度 D L 5mil 2 不易被剥除者 直径 D 或长度D L 10mil 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 漏插零件 2 零件插错孔 3 使用错误零件规格 4 极性零件组装极性错误 5 多脚零件组装错误位置 6 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 无法辨识零件文字标示 2 极性零件组装极性错误 极性反 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 无法目视零件脚露出锡面 2 零件脚折脚 未入孔 缺 件等缺点影响功能 3 Lmin 长度下限标准 为 可目视零件脚未出锡面 零件脚最长之长度L 2 5mm 4 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 零件基座与PCB零件面之 最大距离Lh 0 8mm 2 零件脚折脚 未入孔 缺 件等缺点影响功能 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 短路 2 浮高Lh 1 mm 3 零件脚折脚 未入孔 缺 件等影响功能的缺点 4 以上任何一个缺陷都不能 接收 1 短路 2 浮高Lh 0 2mm 3 零件脚折脚 未入孔 缺 件等影响功能的缺点 4 以上任何一个缺陷都不能 接收 1 PIN 高低误差 0 5mm 2 其配件装不入或功能失效 3 PIN歪斜程度 1PIN 的 厚度 X D 4 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 由目视可见PIN有明显扭 转 扭曲不良现象 2 PIN表面电镀不光亮 毛 边扭曲等不良现象 3 PIN 变形 上端成呈膨 大开裂不良现象 4 以上缺陷任何一个都不 能接收 1 零件弯脚尾端和相邻 PCB 线路间距C 0 05mm 2 零件弯脚的尾端与相邻 其它导体短路 3 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 无法辨识极性与规格 2 零件体破损 内部金属组 件外露 3 零件脚氧化 生锈沾油脂 或影响焊锡性 4 以上缺陷任何一个都不能 接收 1 焊锡超越触及零件本体 2 不影响功能之其它焊锡性 不良现象 3 插孔内无法看到锡或填锡 量未达PCB板厚的75 4 以上任何一个缺陷都不能 接收 应有零件的位置没有零件 不需要之零件位置而有多余之零 件 不合BOM要求之规格 料号或装 错位置 标签粘贴歪 斜 相对于整个产