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文档简介

不良分析报告书 不符事项现况 1 2 测定DCR时 Part1 SPKOKPart2 RECNG 分析内容 STEP1 观察不良试料的外观 NO 1 NO 2 NO 3 NO 4 NO 5 经确认 除NO 4的UV胶未与F PCB分离外 其他4PCS都有胶与F PCB分离的现象 并且有3pcs分离现象特别严重 分析内容 STEP2 REC单品确认 将锡点上部的UV胶去除后 测定DCR 无反应判定结果 REC单品出现无音 分析内容 STEP3 REC单品不良原因确认 为防止拆分造成单品状态的破坏 使用甲苯 TO 对单品进行浸泡 浸泡完毕后显微镜观察状态如下 分析内容 原因判定 UV胶与F PCB分离 分离原因不明 导致WIRE线受粘贴力影响 造成断线不良发生 感谢亲观看此幻灯片 此课件部分内容来源于网络 如有侵权请及时联系我们删除 谢谢配合
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