手机堆叠设计(PCBA)

手机堆叠设计手机堆叠设计 关于手机设计 论坛中有不少的知识 但在手机设计初期的 PCBA 的堆叠方面却很少有人提 及 其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量 希望有这方面经验的前辈提供相关的知 识让我们这些后辈也提高一下8 8 A 8 u c P1 k C3 0 m q3 n6手机堆叠设计手机堆叠设计 也称系统设计也称系统设计 是手机研发过程中非常重要的一环是手机研发过程中非常重要的一环 系统设计的好坏直接影响后续的结构设计系统设计的好坏直接影响后续的结构设计 甚至其它可靠性等方面的问题甚至其它可靠性等方面的问题 1 1 W W B B G G P P d9d9 z z 一个好的结构工程师一个好的结构工程师 系统设计水平一定要过关系统设计水平一定要过关 对对 ID BB RF LAYOUTID BB RF LAYOUT 这几个部门这几个部门 的意见整合起来的意见整合起来 是不件不容易的事情是不件不容易的事情 结构工程师需要了解这方面的知识结构工程师需要了解这方面的知识 综合综合 起来起来 满足各部门满足各部门 J J所需所需 完成产品定义的要求完成产品定义的要求 这方方面面完成这方方面面完成 是一项全面而细致是一项全面而细致 的工作的工作 也体现兄弟们细心的一面也体现兄弟们细心的一面 e e v v w w i i a a J9J9 J J 本贴置顶本贴置顶 大家可以就系统设计过程中与大家可以就系统设计过程中与 ID BB RF LAYOUTID BB RF LAYOUT 部门沟通以及注意事部门沟通以及注意事 项项 设计经验方方面面设计经验方方面面 发现自己的观点和感想发现自己的观点和感想 我会根据实际情况加分处理我会根据实际情况加分处理 加分范围加分范围 1 3 1 3 分分 1 1 n n c c l l f f j j R R 應該是硬件做的事 很多小公司都給 ME 做 所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西 不同意楼上的说法 如果交给硬件做堆叠 出来的 PCBA 做结构 很难作出好产品 我是 MD 出身 最近专做 pcba 堆叠 不是小公司 230 多人的方案研发公司 m e5 A a v9 B S1 j7 C q 3 在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域 建议做两条禁布区域 以便于在下前壳结构强度不够 时可以加筋处理 b0 I n n4 e d Z1 q 1 k8 i5 H 4 螺钉孔的位置尽量考虑 4 个 每边两个 对于外部天线的结构 最好在板的上端靠天线侧加一个螺 钉孔 保证天线处抗摔能力 2 p G i1 4 o P 5 注意侧键焊盘和 dome 的距离 4 B F4 k k8 g0 i 6 由于电池卡扣常由于内置天线 摄像头等的影响会设计在下部 因此电池连接器要求如果放在下部 就必须中间放置以防止电池间隙不均 A8 x J J s B J 7 sim 卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系 直接影响整机高度 需要合理放置屏蔽罩内元器件的位 置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度 在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内 顶面在 0 2mm 内的器件 且要考虑 sim 卡的出卡设计 2 b i e t5 j 四 PCBA 厚度设计 1 外镜片空间 0 95mm 2 外镜片支撑壁 0 5mm T2 g4 z I 3 小屏衬垫工作高度 0 2mm m R7 v I5 D1 M2 W 4 LCD 大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5 大屏衬垫工作高度 0 2mm K s7 G1 r o 6 内镜片支撑壁 0 5mm6 m9 D1 j4 M J y 11 主板厚度 1 0mm 主板的公差 1 0 以下 0 1 1 0 以上 0 1T n6 L z V w R 1 主板板厚设计尺寸 0 9mm 在造型中做 1mm 包含公差 以及焊锡的厚度 2 主板 bottom 层对高 度有影响的元器件主要有 耳机座 电池连接器 屏蔽罩 SIM 卡座 IO 连接器等 钽电容 0 9 X3 z q3 h o 3 电池电芯的放置主要和以下要点有关 电芯在 Z 方向主要是以下方面控制 1 下后壳顶面 和电池底面的间距 0 1mm 2 下后壳的顶面必须高出或平齐 SIM 卡的锁紧机构 3 电 池底面到电芯的距离 主要受到电池结构的影响 如果是全注塑结构 电池底部厚度至少 0 45mm 包含 0 1mm 的电池标贴的空间 如果电芯的底部采用不 锈钢片结构 电池底部的厚度为 0 3mm 包含 0 1mm 的电池标贴的空间 j3 T W q I h7 Y C8 4 电池五金和主板电池连接器在工作位置接触 目前要求主板 bottom 面到电池五金保留 2 9mm 工作 空间 5 屏蔽罩的高度可能会影响 SIM 卡座的高度 因为 SIM 卡可能被放置在屏蔽罩上 屏蔽罩 和 SIM 卡保留 0 1mm 间隙 电芯一般放置在 X 方向正中 电池卡扣的位置控制 Y 方向 电 池分模线控制 Y 方向 在 BTB 的选取方面 一般是摄像头选 24PIN IO 选 14PIN 按键板选 16PIN 的 但为什么这样选 PIN 数 选取的原则是什么 PIN 距选取的原则是什么 请有经验的大哥大姐指点迷冿 感激中 在堆叠设计中 摄像头 PIN 数的选择是根据摄像头的像素决定的 24PIN 的一般是 30 万像素的 IO14PIN 是因为 IO 是三合一 充电 下载 耳机 的 如果单纯做 USB 的话 8PIN 足够 PIN 数的选择是依据功能来的 PIN 距据我了解 没什么原则的 方便就好 分手工和 SMT 不同 堆叠设计对于布局是非常重要的事情 结构不做就危险拉 23 楼的兄弟写的满全面的 加几点意见 1 上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键的设计 如果有需要考虑如何作支撑的问题 小心坐压 试验无法通过 这点俺教训惨痛 o2 C1 Q1 h V A f 5 J 2 大小屏理想情况不要背在一起 尤其不要为了减薄公用背光等设计 esd 和强度都会很差 3 泡绵部分建议厚度增加到 0 3mm 镜片厚度注意不要降低 背胶要用到 15 左右的 否则黏结性不好 低温跌落的时候容易镜片脱落 4 按键部分可以根据选用的方式降低于主板的距离 但注意最好键盘可以作接地的设计 5 天线局部净空是非常重要的 多有 speaker cam 放在附近的设计要考虑于射频的配合 6 上下盖的配合 大屏的手机多有用镁铝制作的倾向 在转轴的选用上尽快用五金转轴 可以非常好的 将上下壳的地有效连接对 esd 很有好处 说得对 支持 我也是结构出生的 就站在 MD 的角度来说说 S 4 U0 A G4 B 我家老总就是此种人物 牛啊 建议对上面兄弟提出来的涉及项目进行细化讨论 1 满足产品规划 适合做 ID9 i P2 P i3 h 翻盖 直板 滑盖和旋转 2 充分考虑射频天线空间 内置天线的设计原则和可能影响天线性能的方方面面问题汇总 3 考虑 ESD EMI5 e r4 1 Y 电镀件效果的选择和电子方面提供的防 EMI 方法 4 考虑电源供电合理8 M F B a J F0 X U J 9 预留扩展性 关于堆叠 PCB 的工作我也来说下 我开始是做 MD 的 后来在一家方案公司做堆叠 PCBA 刚开始只以 为把东西堆上去就可以了 哪知道与硬件 layout 采购一检讨发现有太多的地方需要改动了 X0 x P r W z 1 首先 PCBA 大概的框架要符合定位的方案 选用什么样平台 评估出大概的长宽高及可行性 2 寻找相关的结构电子料规格书 哪些是新料哪些是通用料 新料要采购确认供应商的货源及商务的 问题 还要从硬件那里需要确认相关的连接器多少 PIN 3 真正开始堆叠 PCBA 不过在堆叠的过程中 要考虑 ID 做造型的空间 MD 的实现性 可靠性 一 些外接口 侧键的摆放是否符合人体习惯 layout 布线的简易性及足够空间摆放芯片 这点就要与 layout 多沟通才行 比如说 IO 口与电池连接器相对的摆放位置不要相隔太远 天线与 RF 芯片 不能相隔 远了 且不可有导电金属件 有时候 layout 为了自己走线方便 就不管 MD ID 这些方面了 这个时 候就需要你做出评估 如果有 ID 的话最好叫上一起讨论 折优选择了 4 评估天线做哪 种的 是单极还是 PIFA 天线 单极天线要求的面积比 PIFA 的要大些 且下方不可有 导电件 没有高度要求 PIFA 天线要求的高度一般在 6mm 不同的 天线有不同的工面积和高度要求 这就要看按堆叠的 PCBA 来定了 天线周边不可有导电的材质 这两种天线最常用 5 spk 位置摆放及音腔的的密封性 在 SPK 周边尽理不要放置外接口 6 要考虑到后面的兼容性比如需要替换结构电子料 以及后面的扩展 比如电池 SPK 等更换大的 A x y k8 u c 堆叠看起来简单做起来确不是那么容易了 特别是做好 但是想要把一个方案做好 前期的堆叠却是关 键 这就要看工程师对各方面的了解和把握了 希望和大家一起学习 一起进步 各位很专业 本人在此谢谢了 其实 PCBA 堆叠就是尽量减少整个 PCB 的体积 同时还要满足 ID 的设 计要求 确实是很复杂的事情 做这一步一定要认真评审 不然后期结构做起来就难搞了 期待高手能有个图片 示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考虑哪些问题 这样比较 直观一些 看得很朦胧啊 最好拿个比较失败的叠堆图 这样说明一下大家可能就有点印象了 我是做 MD 的 但叠堆图还是不知道要怎么评估才是最合理的 希望有个高手来仔细说明一下 F L w7 S J W 先谢谢啦 我是做结构的 我赞成 4 楼的说法 S d P o w i y L 扣位 螺丝孔 锅仔与屏的距离 听筒与屏的距离 前摄像头与屏和听筒的距离 前摄像头的排线 主 板前后是否好做扣主板的扣 等等 其他的就要看 ID 什么设计了 在需要的時候 PCB 是可以做成彎的 或是有角度的 這樣更有利於結構的設計 不知大伙有沒有碰到過 這樣的方式 我們公司就用過 手机堆叠设计是一个不断协调和调整的过程 不是一触而就的 这之中要和电子工程师来往交流数据几回 所以你不仅要有丰富的手机设计经验 知道各种元件如何放置且布局合理 后面 ID 结构才好设计 而且工 作 M D A q3 j 0 v0 y J 要仔细 防止在小地方出问题 接触到很多方案商传来的 PCBA 堆叠 3D 图 总体感觉就是 超级烂 不需要的零件在里面一大堆 图层乱成一大堆 要转个 DXF 给 ID 做外观 非把你搞得鼻青脸肿不可 一个字 就是烂 看來大家對我的意見很不認同 其實在 Moto Nokia 等手機大厰有專門的堆疊工程師 一般都是比較牛 的人 懂得東西很全面 而且幾乎所有的國際大厰分 工都很細 大家只專自己這一塊 而且也只需要 專自己這一塊 這樣整個產品每一道工序才能保證很高質量 國產手機往往資本不足 所以一個人儅兩 個人用 做出 來的東西當然就差 而且 MD 也累得不行 在堆叠过程中 一定要注意 1 一定要仔细对照客户的要求 客户要求的功能一项都不落下 2 做堆叠的时候 3D 图和规格书一定要一致 要不然后续出问题就会逃不了责任 3 做堆叠时不仅要考虑 PCBA 本身元器件及塑胶件之间的定位及干涉 还要考虑在做未被壳料 MD 时 会不会有难以实现的定位 固定及壳体结构件的加工能否实现 立项时大概定义机器的配置状况 大小尺寸 b K8 R8 N key part 采用 lcd 电池容量 是否含摄像头 t flash 卡 fm 等等定义清楚1 o V0 Y R n C8 R ME 开始根据这些信息开始 lay compoment lay 时就要考虑板子定位问题 上下壳 boss 问题 hook 位置 B 5 L9 d3