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文档简介
对天线进行评估时,需要思考以下几个问题:1. 手机主板的长宽尺寸是多少?2. 天线采用什么形式?3. 天线可用面积多少?天线高度多少?4. 天线做在主板的上端还是下端(手机正放)?5. 天线周围的环境如何?周围是否有speaker (扬声器)、 camera (相机)等? 与天线距离如何?6. 天线,电子器件离开天线x 方向 10( 低限 8),天线尽量靠壳体侧壁, 天线倾斜不得超过 5 度,pcb 天线触点背面不允许有金属。.硬件建议最好不要采用天线与sim 卡座的距离要大于30mm 电工天线,周围 3mm 以内不允许布件, 6mm 以内不允许布超过2mm 高的器件,天线正对的 pcb 板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件7. 机壳环境如何?前框是否金属?电池后盖是否金属?天线附件是否有金属物体,如装饰件等?8. 金属接地是否做好了?金属框架接地的位置是否进行过筛选?是否是最佳接地点?9. 是否按照排除法,找到了干扰源?10. 弹片压缩后 ,接触点与天线金属纸是否在中心?长边偏移 :1.0mm; 短边偏移:0.3mm在手机天线的调试过程中,总结出了以下几个建议:精品资料1. 点测,看传导功率和传导灵敏度是否正常。在馈点上焊一根较长的焊锡丝,拉出机壳。换句话说,相当于引一根外置天线,这样不受机壳内部环境的影响。然后在 2d 测试的时候,不停地一点一点剪短焊锡丝,不停地在综测仪上查看相应的2d 动态测试结果。如果数据可以做的很好,说明传导是完全正常的,天线性能是受环境影响而变差的。 如果不能, 说明传导做的不好, 天线本身性能就做不上来。2. 天线的技术指标是什么?人头手?3d 的 trp&tis;2d的 tx power& sensitivity;3. 弹片压缩后 ,接触点与天线金属纸是否在中心?长边偏移 :1.0mm; 短边偏移:0.3mm. 不得4. 手机前框是金属, 需要去找接地点, 而且这个接地点是要选择,不同的接地点对于性能的影响是很大的。5. 电池后盖也要考虑是否要接地(这个不是一定的,要通过实验确定),选择接地点,找出最佳位置。6. switch 离馈点远,需要用到很长的微带线,很有可能引入干扰问题。7. 对于金属外壳,一定要多去尝试接地点的位置,这一点非常重要。8. 拿到手机,初步看下手机长度(理想状态是四分之一波长),厚度(pifa 的高度应不小于 6.5mm ,实际项目中有些会小到4-5mm ,此时我们可以把天线面积尽可能做大,但效果不一定很好)。9. 观察外壳,查看手机外部环境, 看看是喷漆, 电镀还是金属, 以及金属性物件(影响天线性能的物件)在机壳上占有比例有多大,都出现在什么位置上。10. 打开手机, 仔细观察手机内部环境, 重点查看天线附近环境, 一般出现在附近的器件有 speaking ,camena ,receive ,麦克,振动器,还有就是注意主板地对天线的距离,高度。11. 确认天线的形式 :a:(fpc ,fpc+ 支架); b,lds;12. 对天线进行初步调试( vswr )。(一般先采用 0ohm 匹配,也有些是不能变动匹配即采用原匹配进行调试) 对天线走法以及匹配进行重点调整。 天线的走法上, 常规 g 型(倒 g 型),双高13. 初步调试达到一定的效果后进行整机测试,(一切以整机调试为准) 目前调试中一般尽可能做到功率平整, 即最高功率出现在中间位置, 有时为了灵敏度的考虑, 会有意识的把功率做的较为偏高。如果vswr 测试较好,整机测试调整半天时间后还是较难出来效果, 就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装,拆卸,一个一个的确认,直到找到影响最大的一个或是几个。再来 考虑怎么处理; 1,接地(主要是前壳上的一些金属或电镀器件);2,把环(一般指前壳较大的金属性圈)剪断;3,天线形式再调整,尽可能的远离最大影响 器件(如天线设置在尾部,电池对天线影响很大的话,考虑尽可能远离电池);14. 通过几次打样确认后, 开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是
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