微带线电感电容.doc

一、用微带线实现电感电容的好处！宽带高频情况下都会采用微带线替换表贴的电容电感.二、微带线做电感或电容的用法？我们知道用微带线可以模拟高频上的纯电感或电容，那一般情况是不是如下当微带线开路使用时候，理解为电容当微带线短路使用时候，理解为电感那长度影响什么？四分之一波长有啥特殊？四分之一波长做开路时候，也是理解为电容？但是相当于是阻抗无穷小？做短路时候，理解为电感？阻抗这时无穷大？这个阻抗不太理解。求高手 那长度影响的是相位。四分之一波长就是/4正弦波的峰值，最高点。四分之一波长做开路时候，也是理解为电容？但是相当于是阻抗无穷小？，不是的，XC=1/2Fc，理论上讲是这样的，开路和短路和波长没有关系,电抗和频率有关下一问题同上。求高手查看原帖+1 已赞过 沁竹 来自 微波射频社区 - 微波工程师技术平台 2013-03-22 你应该用一个高频软件仿真一下 就不用什么近似公式了 比如说ADS中的lineCalc就行查看原帖 +1 已赞过 yaoboxue 来自 微波射频社区 - 微波工程师技术平台 2013-03-22 长度影响的是相位。四分之一波长就是/4正弦波的峰值，最高点。四分之一波长做开路时候，也是理解为电容？但是相当于是阻抗无穷小？，不是的，XC=1/2Fc，理论上讲是这样的，开路和短路和波长没有关系,电抗和频率有关下一问题同上查看原帖 +1 已赞过 wintercy 来自 微波射频社区 - 微波工程师技术平台 2013-03-22 园图工具吧 能将传输线和电感电容的作用等效。查看原帖 +1 已赞过 silan 来自 微波射频社区 - 微波工程师技术平台 2013-03-22 可以使用1/4波长的细线实现电感，使用扇形实现电容，容值和感抗可以用serenade计算 。ADS中串联（或者并联）的电容（或者电感）怎么转化成相应的串联（或者并联）开路（或者短路）的微带线呢？不胜感激了！ 评论者:xynitao 评论时间:2009/10/10 20:42 序号2可以通过比较s11 来微调评论者:心魔 评论时间:2009/10/13 11:45 各位同行，我现在在调一款功放，1.825G，带宽10M，功率30W，本来觉得带宽窄，只需按中心频率设计即可，不需多加考虑，可调试时发现在带宽内平坦度达到1DB以上，后来调匹配把带宽调到0.3左右，可是功率压缩又比较严重，两者之间似乎总存在矛盾，不知如何解决，请大家赐教。另外还有一个问题，调试时发现小信号时增益比如说是40DB，再大点输入信号增益变成42DB，再加大信号则开始压缩，如何使得小信号时增益都比较恒定呢，同时又不加剧大信号时的压缩。-bird Post at 2006-10-7 12:44:00先把功率调好了，然后在去调平坦度。你的带这么窄，应该不是很难的。好运啊！本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营详细出处：/bbs/Archive_Thread.asp?SID=47511&TID=1谢谢楼上，我功率已经调了出来，但是在调平坦度的时候发现对功率影响相当大，感觉不好折中，请问调平坦度主要应该调那些地方呢？譬如说是后级的输入输出或前级之类。在调试过程中发现，耦合的电容对指标影响也较大，开始我用的10P，在中间级处换12P的耦合就使的平坦度变好些，但功率压缩快了，难道耦合不只是为了隔直和使信号顺利通过，还涉及到匹配么？-damin2005 Post at 2006-10-7 21:00:00请大家有什么建议尽管发言，小弟首次做这么高的频率，实在是没有经验，只想多听听大家的看法。-lanneret Post at 2006-10-8 9:26:00调平坦度的时候是调输入匹配，如果有声表滤波器或者介质滤波器，要调其匹配。而功放管的输出功率主要调其输出匹配。你的带宽这么窄平坦度应该比较好调。你增益对功率那么敏感，看一下你选的功率管的输出功率跟增益的关系。br+3 RD币-damin2005 Post at 2006-10-8 10:55:00谢谢lanneret,我的功放前面没有滤波器，输出级放大管前有多级放大，我单独测前面几级是平坦的，可是加上输出级后就变成低段增益小，高段大。用网络分析仪看则发现S21较平坦的地方在高过带宽处10多M的地方.调输出级放大管的输入匹配时，平坦度可以调平，可功放的输出功率压缩严重，这个地方我都已经调了半个月了，感觉是比较怪，是否有可能是电源或其他地方的问题呢？/请各位指教。br+1 RD币-damin2005 Post at 2006-10-8 22:01:00请大家顶下，我今天调输出级的输入匹配，平坦度是可以了，但是功率就是差点。-damin2005 Post at 2006-10-9 10:44:00各位大虾，我把平坦度调好后，功率差些，再去调输出端的匹配似乎没有效果了，单独测输出管前面各级总的放大情况，压缩也不严重，是该继续坚持调输出管输出匹配呢还是调前面呢？-damin2005 Post at 2006-10-9 15:31:00看来大家都很忙，没有时间在此留下一言片语。有空就请各位谈谈。-mingwei Post at 2006-10-9 19:07:00把管子的工作電壓(電流)加大一點試試-damin2005 Post at 2006-10-10 9:03:00偏置加大了一些试了以下，平坦度稍有改善，但也会牺牲压缩点。今天发现外壳的合盖与否对平坦度影响相当大，以前一直认为合盖肯定是有影响的，但没想到本来开盖测很平坦，但一合盖，平坦度就差1个多DB，当然合盖也有助于改善压缩点。是否外壳设计有问题呢？br+1 RD币-dpx4086 Post at 2006-10-10 15:12:00对于微波宽带低噪声放大器, 必须用屏蔽盒来消除空间电磁场的干扰, 但屏蔽效果的好坏取决于用于屏蔽盒接地的正确性, 否则会带来更大的干扰.由于屏蔽盒本身就是一个谐振腔, 因此设计屏蔽盒时,应使屏蔽盒空腔的谐振频率避开微带电路的工作频带, 以避免在谐频率上发生衰减尖峰.以上是我今天看文章时看到的一段话，希望对你有帮助。br+3 RD币-mingwei Post at 2006-10-10 20:59:00貼吸波片吧 很有效的br+1 RD币-mingwei Post at 2006-10-10 21:03:00管子的直流路徑也可以調br+1 RD币-damin2005 Post at 2006-10-12 20:38:00谢谢各位，这几天一直在处理其他的项目，大家的建议我会一一试验，但针对我开始提出来的问题还有很有疑惑，请指点！-jianya Post at 2006-10-13 13:35:001800M 30W功率不小了,末级的管子很大吧,增益是多少,你的腔体要够大 不然合盖影响很大br+1 RD币-damin2005 Post at 2006-10-14 9:35:00增益在40DB以上，外壳因为整机有要求，所以没办法再做大了。-zxk01 Post at 2006-10-17 16:17:00一般影响功率放大器的平坦度是由末级及推动级引起,.建议先由抽头从推动级输入端来调试功率,再单独测试推动及末级的平坦度.分析由哪部分引起,再解决问题.br+3 RD币-damin2005 Post at 2006-10-19 19:26:00谢谢大家的帮忙，大家的方法我都已经试过，单独测推动级比较平坦，且压缩点较高，可加上输出级后就不容易平坦，要把平坦度调好后，压缩点又不行。我现在在用MRF284做输出级，这是一个输出30W的功放管，是否可取？调试中发现，MRF284的输入匹配的一个电容相当敏感，有时差0.0几PF，增益和平坦度就相差老远，说给同事们听大家都不相信，觉得不应该有这么敏感。有时候在微带线上面加锡效果不理想，但换一个稍微小点的电容又跑的太远，这种情况是否正常，COLOR=#0000FF调试过程中应该注意些什么呢？/COLOR请大家共同讨论。em13br+1 RD币-东方之珠 Post at 2006-10-19 21:07:00收益匪浅-bird Post at 2006-10-20 12:21:0030W的管子出30W的功率 ,调节的余量小,所以难调了.-damin2005 Post at 2006-10-21 10:51:00对于选管，bird有没有更多的建议？MRF284再上去就是60W的管，如MRF286和MRF20060，PHILIPS不知有没有类似的管子可以推荐一下。关于平坦度的问题，我单独测前面的推动级是比较平坦的，即使加上输出管的输入匹配电路测也平坦，可否这样理解，不平坦主要是因为MRF284的问题？/或许它在这一段本身的输入阻抗就不够一致。对于30W的功放管出30W的功率，我在一些资料中也看到很多窄带的功放都是选择功放管的最大功率输出的，我的理解对否，请各位大虾进来讨论。br+1 RD币-wu_wgg Post at 2006-10-21 13:31:00你的盖子合上对平坦度和增益等指标影响比较大的问题，你可以试试在盒子加几个竖起的接地铜片试试，这样可以减少前后级之间的耦合。br+3 RD币-tomas0 Post at 2006-10-21 17:22:00看楼猪是新手,呵呵,估计是用频谱仪在调用网络分析仪来调,平坦度一目了然,至于增益,功率不够,还有增益压缩等问题,这个是三极管基础,多看看三极管的知识,先把静态工作点弄对,推动要足(也就是大信号条件下)调匹配,还有器件选择要用高频的,别弄个一般的电容什么的去调,耦合电容用大点的,大胆的用个50P的嘛,用个10p的,可以算算,损耗自然要大一些br+1 RD币-damin2005 Post at 2006-10-24 21:38:00在一款低噪放中发现，耦合电容的选取对噪声系数和增益的影响也相当大，而且耦合电容值的选取也比较宽，从几P到100P不等，若换上其他的电容，甚至引起自激，这很象耦合电容也参与了匹配，在我做的这款功放中，某一处耦合换上50P的电容也会自激，这其中的原因，本人思考：一是不同电容的分布参数不一样，可能会稍微参与匹配，二是不同容值电容对频率的响应度不一样，对信号的导通有略微差别，三是可能电容容抗与它所连接的微带线阻抗应有关系，百思不得其解，请高手指点！em13br+1 RD币-lxb97409 Post at 2006-10-25 10:13:00没做过功放，希望有高手出来指点一下-rougefeng Post at 2006-10-25 11:04:00耦合电容肯定参与匹配，只是他们对阻抗的影响很小。-damin2005 Post at 2006-10-25 19:33:00只是在实际中发现耦合电容的影响相当大-damin2005 Post at 2006-10-26 22:17:00请大家进来谈谈这个问题，高手们也请不要怕泄露技术经验，我喜欢52RD，其中很大的原因也是这里不管有什么问题大家一起无私交流，高手门也请不吝赐教。-bitbadboy Post at 2006-10-31 23:18:00可以贴一些吸波材料试试看-abc125 Post at 2006-11-12 15:13:00功放调试,你要一节一节的来.先把问题找出来,看是不是前级的问题.如果不是,那就是你的功放管匹配不行罗-xyzsky2007 Post at 2006-11-13 14:36:00你的板子有多厚呢?盖板的厚度最好要大于PCB的10倍.另外用什么样的电容的,先用矢网测测.标称差几P实际上可能电抗差很多呢.如果非常小就可以在电路板上做个小区域,分布参数电容br+3 RD币-惰性气体 Post at 2006-11-20 20:03:00MRF284出30W觉的还是有点勉强，所以平坦度是难啊！管子本身已经很接近压缩了。盖嘛，你由于尺寸的要求也是影响不可 避免的拉，贴吸收材料对1800这样的F估计多少有点用吧！-惰性气体 Post at 2006-11-20 20:07:00 你的板子有多厚呢?盖板的厚度最好要大于PCB的10倍.！ 应该是腔体的高度H是板子高度hd的 10吧！1800M的板子3804就可以了吧！-hi9903 Post at 2006-11-20 20:46:00楼上的腔体的高度才是是板子高度的10到15倍原理是越高越好，使板子上面尽量是自由空间的377欧姆的特性阻抗还有就是为了节约材料节约成本，伟大的前辈们根据经验得出了这么一条结论br+3 RD币-skyside Post at 2006-11-21 10:16:00我觉得你首先要看看输出的末级功放是否选的合理，首先要给你自己留余量，同时你要考虑空间耦合对你的匹配有什么样的影响，建议你用腔体把末级和前面的功放隔离开，在做腔体时，也要注意腔体的高度和你所选腔体的材质和厚度，如果厚度不够，可以在腔体里做腔体。另外，还要注意末级功放输出的阻抗匹配！br+3 RD币-zhudl Post at 2006-11-23 9:28:00这个问题我以前碰过，不过功率没你这么大。建议你在推动级和末级间加个隔板，或者用镀银片做隔板。试试吧。br+1 RD币-nanshan1981 Post at 2006-11-23 15:51:00可以使用磁珠看看效果。br+1 RD币-lanneret Post at 2006-11-23 16:45:00在调试线性的时候当你调匹配微带线性已经达到最好值了没有什么效果的时候，动动偏置网络！br+1 RD币-damin2005 Post at 2006-11-23 22:11:00谢谢大家的指点，在大家的帮助下那款功放早些时间已经OK了 ，我看一些老外的功放，譬如 1：加并联开路短截线做匹配的地方，又在开路端加一个容量很小的电容，很明显不足以使开路线通过电容接地变成短路线2：在一些微带线边又敷上一些独立铜皮，并没有连接，且不是做耦合器用。不知何故，请大家指点一二。br+3 RD币-junxiaoshen Post at 2006-11-24 8:51:001：加并联开路短截线做匹配的地方，又在开路端加一个容量很小的电容 是为了调试用，因为开路线呈容性，但是又不能无限制加长开路线长度，否则会变成感性。所以一般留一个电容焊盘。2：微带线边又敷上一些独立铜皮，并没有连接 也是为了调试，可以调节线宽，线长，从而改变微带特性。3：damin2005 有点不厚道，你的放大器ok了，你也得告诉我们是怎么ok的啊？是什么原因导致的问题啊？不然还有谁会来解答问题，提建议啊。br+3 RD币-casrf Post at 2006-11-24 13:34:00这个我赞同，屏蔽盒的宽度应该小于4分之一波长，不然就会成波导传输了br+1 RD币-casrf Post at 2006-11-24 13:48:00看来这里高手很多，我现在在北京读研（中关村宝福寺，中科院），射频的电路和器件也做过不少，最近要做一个功率放大器，自己感觉经验不足啊，希望有愿意交流的兄弟与我联系，我们可以经常探讨一些问题，交流各自的设计工作和设计感受，共同提高，请有意者联-damin2005 Post at 2006-11-26 1:41:00 1：加并联开路短截线做匹配的地方，又在开路端加一个容量很小的电容 是为了调试用，因为开路线呈容性，但是又不能无限制加长开路线长度，否则会变成感性。所以一般留一个电容焊盘。52RD.com2：微带线边又敷上一些独立铜皮，并没有连接 也是为了调试，可以调节线宽，线长，从而改变微带特性。52RD.com3：damin2005 有点不厚道，你的放大器ok了，你也得告诉我们是怎么ok的啊？是什么原因导致的问题啊？不然还有谁会来解答问题，提建议啊。哈哈，junxiaoshen批评的对，我接受。主要因为前段时间忙，没有时间上网发贴。我调试的方法也就是调输出级的输出匹配出功率，当然前面多级要保证足够的线性输出。平坦度还是主要调输出级的输入匹配，那个地方影响较为明显。其中也试过用吸波材料，但后来担心不够可靠，所以还是没用，偏置当然要调准，但那个还得根据管子给的参数来定。另外，你解释的第一点是否指短截线再并联一个小电容？那在开路短截线的开路端串上一个容量很小的电容接地的情况如何分析呢？ br+3 RD币-hehemi Post at 2006-11-27 17:19:00小弟看了此贴受益非浅！希望大家多多交流！em14em14em14-znf5674 Post at 2006-11-27 21:45:00佩服，佩服小弟还要多多学习啊em03em03-IKNOWWAY Post at 2006-11-29 10:43:00 佩服，佩服 -qqqqqq Post at 2006-11-29 22:44:00功放类很多问题都是矛盾的 1：增益平坦度和功率压缩2：交调和ALC电流等等 实际调试中需要多摸索增益平坦度和功率压缩矛盾主要调试前级功放输出的匹配，试着用电容即可，容性嘛，切勿在前级的输入调试，会很影响功率压缩。交调和ALC电流矛盾可以调试后级功放的自身匹配。总之在输入端小心调试 br+3 RD币-RFJk Post at 2007-1-3 20:14:00大开眼界em08em08em08-lw_hs Post at 2007-1-5 20:18:00COLOR=#0000FF呵呵,本人也做功放做了一段时间,功放主要有三种方法:1,功率回退法,就是牺牲大的功率管来实现小的功率.2.预失真.3.前馈.本人做的功放基本上是使用的第一种方法比较多.也是现在大部分普遍使用的.有熟悉后面两种的大家可以交流交流。一点点小的调试和设计经验： 一般设计功放都要必须用屏蔽盒来消除空间电磁场的干扰, 屏蔽盒本身就是一个谐振腔, 因此设计屏蔽盒时,应使屏蔽盒空腔的谐振频率避开微带电路的工作频带, 以避免发生衰减尖峰像前面仁兄所说。当然设计腔体的时候也要考虑腔体的高度，象前面仁兄所说的盖板和PCB的厚度没有必然的联系，腔体的高度要5倍以上PCB板的厚度。对于耦合电容的选取影响相当大，耦合电容值的选取也比较宽，从零点几P到100P不等，但是不能失配导致自激，自激以后要更换电容就可以了。不同电容的分布参数不一样，电容容抗与它所连接的微带线阻抗也有关系，只有在自己从事的时间长了，可以自己摸索一点自己的经验，当然没有相同的功放，具体的功放要具体的对待。还有就看到上面有的人说贴吸波材料，吸波材料会明显的改善增益平坦度，但是可能会导致功放的功率减小，前提是两个都好的情况下才可以贴，如果一个指标改善，另外一个减小就没有多大的意义了，当然两个指标是互相影响的； 一般影响功率放大器的平坦度是主要是由末级及推动级引起,但是也不排除其他级的影响，前级也会有一定的影响。对于调试功放大部分人基本上是先调试功率，然后再调试其他的指标，最好把功率调试大一些，有一些余量，对调试其他的指标就很容易，当然前提是功率不能饱和了。象增益平坦度和功率是互相制约的，有很矛盾，只有把两个指标调和到最好的状态，其中就需要很大的耐心。 在设计中象前面的仁兄说的微带线边又敷上一些独立铜皮，并没有接地，实际就是为了调试使用，如若加电容效果不好，可以尝试使用小的同皮给贴上。目的说白了就是要使你的功放达到好的性能。 以前我调试一款1.8G的功放，在末级加上一个匹配的电感，居然功率上去了，其他的指标也很好，唯一的缺点就是功耗电流大了0.2A，着个问题我一直都没有搞明白，现在还是想不通。哪为大峡指点？当然使用的是自己手绕的绕线电感，匝数大概是3圈，我用软件计算了一下，它的感值大概是8nH，但是用0603的贴片电感会烧掉，估计是瞬间电流过大的问题，但是测试电流也在正常范围之内。请指点！ 我感觉功放原理也许有的人认为简单，但是要做好了也不简单，它是需要一个长期积累的过程！以上是自己的一点愚见，当然也有的相同，不过着可是我用半个多小时写的哦em09em09em09em09em09br+5 RD币本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营详细出处：/bbs/Archive_Thread.asp?SID=47511&TID=1本帖最后由 矿石 于 2012-4-12 18:31 编辑 0 W# c; z5 P( W( u$ d6 P3 g! n# g/article/design/021Q4H2007/1472.html/ f6 4 s8 m- F1 X, U- p$ R1 m9 s; p* J, L& ?/pcbtech/pcbmake/200804246326.html0 : * F# p# Y% x0 k( L5 1 + l; I3 S( s0 X. ; - m8 L; 制造高频性印制电路板，对基板材料的选择是十分重要的。在选择基板材料时，应该注意以下的四点原则。: v/ e2 D5 n Z1 l) P7 r0 i1 C. l# r3 k$ ; mP3 T9 Y) l/ r( ?6 . z; ?3 F2 S（1） 对影响介电特性关键项目的考虑& / a/ U1 t6 w: c对绝缘基板材料介电体特性的考虑，首要的是要选择介质损失因数值小的基板材料。基板材料的树脂分子构造中具有极性结构部分，由于在高频条件下对频率条件下对频率信号会产生振动、热、杂波的变化，至使信号电压出现衰减。# l& . : R* v+ l a* e另外，要选择介民常数小的基板材料。介电常数与介电体损失（见图2中式2）、信号的传输速度（见图2中式3）、信号的波长的缩短率（见图2式4）相关。基板材料的介电常数值高，波长的缩短率则大。例如，一般的环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板（通称FR-4）的介电常数（公称值）为“4.7”，为了简便计算让为“4.0”。 1GHZ的模拟信号的波长在空气中（空气的介电常数为1）为30mm，当传输路线为300mm长时，振幅次数为10个。采用FR-4基板材料的配线图形，由于它介电常数比空气的介电常大4倍，在同样长度（30mm）的传输路线情况下，振幅次数增加到20个。而在信号的振幅方面，由于反射、吸收的关系其信号衰减量要大于在空气中传输的衰减量（见图3）。1 - v+ q; n1 S! 2 H4 * B$ 8 t: GRF电路、天线电路多采用波长（）为/4的设计。由于存在着介电常数与波长的缩短率成正比的关系，使用这两种电路设计，对基板材料要求低的介电常数的设计。在过去用KHZ、MHZ频率电路设计的时代，曾经使用过高介电常数、低介质损失因数的陶瓷基板材料（它的介电常为10，介质损失因为0.0002）。在1GHZ传输频率下，信号波长在空气中为30mm，而采用FR-4基板材料的配线图形上的信号波长为15mm。/4的设计方式下，配线长度缩短为3.75mm。从印制电路板制造质量的精度上考虑，使用高介电常数的基板材料，若想得到所要求的高频性能是很困难的。因此，在1GHZ以上的电路要求的情况下，采用低介电常数的基板材料制造PCB是十分必要的。而使用有机树脂系基材，要比陶瓷基材更易实现基板材料的低介电常数、低介质损失因数化的要求。表1介绍了目前市场上具有代表性的有机树脂类的低介电常数性基板材料产品。0 p2 |+ x9 j% q( D5 T X* V(2） 在频率变化下的对介电体特性的考虑2 e4 O6 B* X4 x% ?$ M. u K图4给出了目前一般所用的典型基板材料FR-4覆铜板及具体代表性的低介电常数的基材料，在不同的频率条件下的介电常数和介质损失因数的变化情况。; Y5 b+ O7 Y q: p1 C3 E从图4的测试结果可以看出，低介电常的基板材料，在1GHZ以上在介电特性上是基本变化不大的。而在1MHZ 1MHZ频率范围内，它的介电特性测定值“混乱”变化跳动较大。$ M$ j% 8 J! iFR-4基板材料的介电常数在1MHZ时是4.7，在1GHZ时是4.3。随着频率条件的不同而略微有变化。并且从1MHZ到1GHZ的频率增高，它表现出略微下降的趋势。6 u5 T# T6 s* z& |# ?（3） 在环境变化下的对介质体特性的考虑* 9 F! k* T( J0 9 Z* |$ 选择高频电路用的基板材料，还应该注意考察在高频元器件发热量大的情况下，以及在高温、高湿环境情况下，基板材料的介电特性的变化大小。一般要选择在上述环境变化下介电特性变化小的基板料。在高温、高湿环境情况下，一般的基板材料的和tan值是上升的。因此，根据所使用的环境中的温度、湿度的变化情况，去掌握基材料的介电特性能变化量，是十分重要的。$ YE) ) C& _; o(4） 在频率、温湿度变化下的对介电特性稳定性的评价1 e& W$ z* N4 # E8 i对基板材料介电特性在频率、温湿度变化下的稳定性的评价，首先要用这种基板材料制作出测试专用印制电路板。然后采用电路分析的手段，对S参数的进行测定（S21：减衰量、S11：反射量）。并检测其位相特性、VSWR、特性阻抗等。在检测中必须要注意考虑在检测中的影响度。这种检测中止差，对检测结果的准确性影响是至关重要的。4 3 W& m0 y# K$ V3.有关板材料组成结构的设计% 4 o, k l! 4 s% Q! F3.1基板材料的介电特性的稳定化& w( m, y4 U3 l5 X# P4 y2 N为了实现高频电路下波长的缩短，要求基板材料具有稳定的介常数值。即从微观角度上讲，介电常数值达到均匀一致。对于有玻纤布增强的基板材料来讲，实现这一特性的重要途径，是基板材料的构成要100的采用经开纤处理过的玻璃纤维布。从而达到基板材料组成中的玻璃纤维布与树脂分布的均一化（见图5）。+ u& B7 s9 v5 e4 x+ l玻璃纤维布的开纤处理，是采用高压射水的方法对玻璃纤维布进行再加工的一种处理。末经开纤处理的玻纤经纬纱交织点凸起，四周孔隙明显。而利用高压水对玻纤布的经纬纱露在布面的部分进行“喷水针刺法”开纤处理的玻纤布，其经纬纱中的纤维开松，均匀散开而呈为扁平状。它的经纬纱交织点的凸起得减缓。它的纤维分散开来，填充了交织点周围的孔隙，这样起到了有利于在基板材料各个部位的树脂均匀一致分布的效果。6 B! |& t7 - v# : 1 r* o, Q2 W# k. V玻璃纤维布的介电特性见图6、树脂的介电特性见图7。4 V3 6 A* w% u h1 k0 e* _大多的板材料，其树脂的重量比在35-65范围。图8、图9所示了以FR-4为例的基板材料中不同树脂量与不同频率的介电特性对应关系。从图8中可恶看出：当树脂量越高越接近树脂本身的介电常数值，整个基板材料的介电常数表现越低。而从图9所示，当树脂量越小，整个基板材料的介质损失因数值就越接近玻璃纤维布的介质损失因数值，即介质损失因数值表现出越小。通过图2的公式5，可以从理论上计算出在不同树脂与玻璃纤维布含量的比例时，整个基板材料的介电常数值。1 r8 Y# l/ f3 y; m3.2基板材料的树脂量对其他性能的影响1 Y2 M : h0 , O# z r9 j基板材料的树脂量不但对介电特性有很大的影响，而且对基板材料的玻璃化温度（Tg）、板的厚度方向（Z方向）和面方向（X、Y方向）的热膨胀系数（即尺寸稳定生）也有着重要影响。当树脂量小时，板的Tg高，热膨胀系数小。在高温条件下，所使用的树脂由于一般会产生水分解反应，使得它的绝缘电阻下降，造成基板材料的绝缘性恶化。当树脂量越大，这种变化特性就越明显。而板的热膨胀系数大小，直接关朕到印制电路板的通孔可靠性、焊接可靠性的好坏。2 S* 1 k8 I y; A8 i+ F3.3基板材料热膨胀系数与玻璃纤维布、树脂的关系 S$ h3 q0 ?4 M2 m; Y j- 使用玻璃纤维布作为增强的基板材料，它的X、Y方向的热膨胀系数，主要与玻璃纤维布制造方法（单丝直径、玻璃纱的线密度、织物密度等）有很大的依存关系。而基板材料的厚度方向的热膨系数的大小，主要与树膨胀系数有着依存的关系。在这一类基板材料的构成中添加了填充材料，会由于降低树脂量而在基板材料的热膨胀量方面得到了抑制。6 c e# W& Y8 l- L# I9 B3.4基板材料的填充材料对基板材料的性能提高所起到的效果# K, qH. , X8 B: 7 o一些无卤化基板材料、适于激光钻孔的基板材料，一般要在基板材料树脂中混入无机填充材料。在达到板的规定厚度情况下，由于填充材料的入，使用树脂量比例有所减少。这样在板Tg上会得到提高。在X、Y、Z方向上热膨胀量方面会有所减低。由于所加入的填充材料都具有高介电常数、低介质损失因数特性，这样造成在树脂中加入填充材料板的电常数升高。而在介质损失因数方面有所降低。4 m- m% _8 N2 Z4.有关铜箔( R1 s+ A+ u$ g1 Y5 C/ t/ M5 P# v在刚性印制电路板制造中多使用电解铜箔。基板材料中的树脂与铜箔间的剥离强度，与铜箔的粗化面的表面处理轮廓度大小相关。一般讲，处理面的处理层轮廓大的铜箔，它的剥离强度就高。在存在高频信号的印制电路板场合，由于有“表皮效果”的影响，只有导电线路的表面才有信号的流通，这样，当铜箔处理面处理层的轮廓大，就在反射、衰减量在的表现。这会引起信号传问输损失加大。因此，在减低粗化面处理层的轮廓度，是高频电路用基板所期望的。7 b; h- H) y4 P6 J% W( c目前对轮廓为4m以下的铜箔，称之为低轮廓铜箔（简称为VLP