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文档简介

第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛福建省光电行业协会厦门市光电子行业协会 关于组织参加第七届中国国际半导体照明论坛的通知各相关单位和个人:由国家半导体照明工程协调领导小组办公室等单位主办的第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛(CHINASSL2010)将于2010年10月14日-16日在中国深圳会展中心隆重召开(详见附件)。中国国际半导体照明展览会暨论坛是中国地区最大的半导体照明行业盛会之一,它全面覆盖了该行业创新的制造设备、材料,技术与产品。作为影响日益广泛的国际半导体照明年度盛会,展览会与高端会议同期举办,提供全产业链范围内的合作平台,是获取最新行业政策动向及了解技术、市场趋势的重要交流平台。我协会拟组织会员单位参加该论坛,经争取,我协会会员参会人员将直接享有会议费八折的优惠。请有意参会的企业和个人于8月30日前填写好参会回执表反馈至协会。联系人:庄先生 地址:厦门市虎园路2号科技交流中心601室 邮编:361003联系电话2028646 传真mail地址:18605020302163.com附件:1、第七届中国国际半导体照明论坛参会回执表 2、第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛简介(详情请登:/show.shtml) 福建省光电行业协会 厦门市光电子行业协会 二一年八月六日 附件1:第七届中国国际半导体照明论坛参会回执表2010年10月14-16日 中国深圳公司名称姓名职 务电话手机传真参加场次(通场、半天场)注:1、参加半天场的,请参照会议简介日程安排表填写相关序号。2、请于8月30日前将回执表回传或email至协会秘书处。第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛(CHINASSL2010)7th China International Exhibition and Forum on Solid State Lighting2010年10月14日(星期四)-16日(星期六)中国深圳会展中心 中国国际半导体照明展览会暨论坛是中国地区最大的半导体照明行业盛会之一,它全面覆盖了该行业创新的制造设备、材料,技术与产品。作为影响日益广泛的国际半导体照明年度盛会,展览会与高端会议同期举办,提供全产业链范围内的合作平台,使您获取最新行业政策动向及了解技术、市场趋势,同时为您与专业客户群体建立最佳交流机会,让您始终在市场竞争中处于领先地位。组织机构3 主办单位:国家半导体照明工程协调领导小组办公室深圳市人民政府中国照明学会(CIES)中国照明电器协会(CALI)国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)承办单位:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)深圳市科技工贸和信息化委员会北京半导体照明科技促进中心深圳会展中心管理有限责任公司支持单位:科学技术部高新技术发展及产业化司国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司国家发展和改革委员会高技术产业司工业和信息化部科学技术司等第六届中国国际半导体照明论坛(CHINA SSL 2009)6th China International Forum on Solid State Lighting (CHINA SSL 2009)会展宗旨促进半导体照明技术的国际交流与合作,引领中国半导体照明发展方向。会展背景各国对于能源安全的担忧和应对气候变化的行动,正在推动节能环保技术迅速发展。作为引领新一代照明革命的半导体照明,已经成为21世纪发展绿色经济的战略性新兴产业。今天的LED应用,从北京奥运会到上海世博会,愈发变得广泛并充满创意,既是LED新技术的集成平台,也是LED的精典示范区。面对未来巨大的新建照明和原有照明改造市场,以及超越照明扩展到多领域的创新应用,半导体照明诱人的前景正在全球引发新一轮进展的热潮。在国际的后金融危机时代,各国制定了怎样的发展战略和利好政策,专家们有哪些新的思维与理念,技术攻关成果如何,以及市场迫切需求和标准化进程加快之下,企业的发展策略与新品面市等等,都将是本届活动以展览、研讨、对谈、讲座及产品秀多种方式为业界人士奉献的内容。2009年10月在深圳举办的CHINASSL2009,论坛及配套会议内容丰富,超过十个高规格会议同期举办,来自美国、德国、日本、韩国、英国、法国、中国台湾、中国香港、荷兰、印度、瑞典、澳大利亚、新加坡、委内瑞拉、以色列等16个国家和地区的1097位注册代表参会;展览规模15000平方米,吸引了国内外278家半导体照明企业与行业机构参展,上万余人参观。在海内外业界人士的广泛支持下,CHINASSL2010的规模将进一步扩展,会展内容、组织及安排的专业化、国际化程度也将更高。特色与优势1. 科学技术部唯一授权并重点支持的半导体照明专业会展。2. 国内规模最大、最具影响力和号召力的半导体照明行业年度盛会。3. 展览会和论坛同期同地举行,相得益彰,提供全产业链范围的多层次服务。4. 中外精英荟萃,评析热点趋势,共谋创新发展半导体照明大计。5. 多家海内外组织强强联手,共同为业界营造广泛的合作创新空间,促进半导体照明产业跨跃发展。活动安排编号说明: P2 第二部分 P3 第三部分 U 上游 D 下游 C 综合PART : 第七届中国国际半导体照明论坛大会(2010年10月15日上午 & 16日下午)大会I:在开幕式和“2010国家半导体照明创新大赛”颁奖典礼导引之下,有关半导体照明现状综述与发展战略的大会主题报告将依次展开。在21世纪第一个十年的关头,我们审视新兴的半导体照明给照明领域带来了哪些变革,各国如何相继出台激励政策助推半导体照明的快速发展;面对未来,我们考虑需要怎样的战略思想大会II:后危机时代半导体照明的发展会受哪些影响?海内外的企业家们将畅谈相关的市场与产业发展策略。嘉宾组合的焦点对谈,将以“展望新十年,半导体照明技术的重大突破、应用热点和市场竞合格局”为主题,与台下互动式展开,整个论坛在高潮中闭幕,但我们对于未来的憧憬与期待却永远也不会结束PART : 第七届中国国际半导体照明技术分会(2010年10月15日下午 & 16日上午)P2U1: 材料与装备技术协办:维易科精密仪器(上海)有限公司北京宇极科技发展有限公司P2U2: 芯片与器件技术协办:上海蓝宝光电材料有限公司晶科电子(广州)有限公司北京宇极科技发展有限公司由于LED材料的特殊性,目前市场上价格仍然非常昂贵。而在能量转换效率、热量管理和生产成本方面,LED仍然有进一步提升的空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要,也是LED照明市场获得发展的重要因素。本会将围绕这些重点展开讨论。在过去的一年里,LED芯片企业数量快速增长,LED芯片业进入群雄逐鹿的战国时代。在这种情况下,如何发展自己的核心技术,在市场中立足崛起,LED芯片业正面临考验。本会将重点讨论LED芯片制造技术新进展,包括扭矩传感器,注重最终应用的LED芯片与模组光源技术,以及光子晶体和纳米结构在LED中的应用等等,让您受益匪浅。P2U3: 封装与模组技术协办:福建中科万邦光电股份有限公司P2U4: 热管理与可靠性技术封装作为LED产业链上的重要一环,涉及多种材料及制作工艺,在应用市场的驱动之下,与现今芯片技术的变革思想相呼应,本会将重点讨论封装材料与模组技术的新进展,可提高LED光输出、寿命和可靠性的创新封装。与其它的灯源相比,热管理对于LED的性能和使用寿命至关重要,LED要实现大规模应用必须解决可靠性问题。为此,本会将探讨影响LED可靠性的关键因素,以及高性能、低成本的热管理解决方案。P2D1: 驱动、电源与控制技术P2D2: 系统集成与设计协办:飞利浦(中国)投资有限公司LED驱动与控制装置的性能直接影响LED器具的整体效果和使用寿命,而现在驱动器的寿命及可靠性已经成为LED照明的软肋。本会将以延长实际使用寿命为目标,围绕宽范围、高能效、低成本的创新驱动与控制方案,以及如何解决电源变换等问题展开技术交流。从LED器件到适应于多种用途的显示及照明等设备,需要将光源、灯具及供电等器件系统集成,并予以良好的光学、热学、电学和机械结构等设计。今天,有哪些新的技术思路进行系统集成与设计,实际效果又如何,请关注本会研讨。P2D3: 显示应用协办:香港应用科技研究院P2D4: 照明与创新应用协办:GE照明集团惠州雷士光电科技有限公司在重大工程项目牵引下,现代城市景观、新媒体、广告宣传、城市数字化、低碳社会等等,都直接推动了各种LED显示应用产品的迅速发展。显示与背光应用已经成为当今LED市场的一大热点,针对需求,显示应用的发展趋势和前沿技术又是什么,倾听本会海内外专家剖析。主要研讨如何以新的理念去设计照明工程,才能更好地发挥LED的特点与优势。而以人性化、智能化与多样化为发展特点的半导体照明应用,又将不断扩展至哪些领域PART : 第七届中国国际半导体照明专题分会(2010年10月14日 & 10月15日下午 & 10月16日上午)P3C1: 2010 国际SSL标准与检测讲座协办:杭州中为光电技术有限公司飞利浦(中国)投资有限公司P3C2: 2010 MOCVD技术国际短期培训班承办:德国爱思强股份有限公司本届国际SSL标准与检测讲座将围绕能效、标准与检测三个主题,交流各国LED照明标准、照明节能标准化进程以及LED检测技术的发展;分析SSL标准与检测发展的障碍,探讨国际及区域间合作的途径。此外,还将涉及ZHAGA、实验室间互认检测结果等业界十分关注的内容。大功率LED的市场需求以及LED的广泛应用对当今主要的芯片培育设备MOCVD提出了更高的质与量的要求。MOCVD呈现出大型化、特色化以及使用材料多样化的发展趋势。目前MOCVD生产技术取得了哪些突破,未来又将采取哪些措施应对市场的发展需求?您将在本会找到答案。P3C3: 2010 OLED Lighting协办:欧司朗光电半导体亚洲有限公司P3C4: 日本SSL実装新技術探討协办:宏进科技有限公司作为新一代照明技术,OLED以其低成本、高光效、轻薄、响应时间快等特性,迅速占领了小型电子设备市场。但是其寿命短、无法实现大尺寸屏幕量产等缺点,使OLED的发展进入瓶颈。另外,OLED与LED市场互补的同时,必将与LED竞争市场份额。本会将就OLED发展瓶颈及前景等问题展开讨论,寻求解决之道。CHINASSL首次开辟的海外专场。今年,先把业界颇为关注却又知晓不多的日本半导体照明产业发展的最新情况带给听众,介绍日本产业的新动向,为半导体照明企业发展提供借鉴。P3C5:“政策与产业发展”峰会承办:广东省LED产业联盟P3C6:“市场与企业创新”峰会协办:LEDinside企业发展离不开政策的引导。如何最有效地利用国家的各项政策,推动企业发展,成为困扰众多企业的难题。本会特邀部、省级有关部门领导,以及知名企业代表,共同解读产业政策,就人才、标准等难题出谋划策。LED的发展日新月异,各领域的应用让人惊喜连连。来自海内外的强势企业,将挑选其最有创意或国际上获奖的产品,在本会上对其创新理念和产品核心价值进行诠释。LEDinside的市场专家还将从战略高度,对产品进行深度分析,让我们在赞叹之余,继续思考和期盼产品发展的新目标、新高度。P3C7:“竞合与企业谋略”峰会承办:深圳市LED产业联合会P3C8: 2010 PV & LED技术与合作论坛承办:高工LED经济全球化的今天,市场竞争越发激烈,细分市场显得格外重要。同时,面对激烈的竞争,企业也需要通过必要的合作提升市场竞争力。本会将围绕LED产业细分市场分析及策略等议题展开讨论,为企业发展出谋划策。面临能源短缺,开源节流是主要问题。半导体照明寿命长、效率高;太阳能取之不尽、廉价无污染。两者相结合,无疑是今后照明产业发展的最佳选择。本会将对国内外的太阳能LED市场进行分析,介绍太阳能LED在各领域的设计方案及应用,探索太阳能LED发展的新方向。PART : 第七届中国国际半导体照明展览会(2010年10月14日-16日)本届亮点1. “2010中国半导体照明发展年度报告”公布。2. 由国家半导体照明工程协调领导小组办公室和中国照明学会、中国照明电器协会及北京半导体照明科技促进中心主办,国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东新光源产业基地(南海)承办的2010“南海杯”国家半导体照明创新大赛颁奖典礼及参赛作品展示。3. 无缝对接广东“绿色照明城市”专项行动计划。4. 海内外知名专家、学者和企业家与代表们同台博弈,互动研讨未来十年半导体照明的突破性进展。论坛信息会议时间:2010年10月14日(星期四)-16日(星期六)会议地点:中国深圳会展中心(深圳市福华三路)本届主题:经济复苏中的发展机遇,步入新十年的创新挑战论坛焦点1. 半导体照明市场态势、格局与走向2. 半导体照明技术的新挑战与发展趋势 3. 半导体照明应用问题的系统解决4. 半导体照明知识产权策略5. 半导体照明标准体系建设6. 半导体照明投资机会与风险7. 半导体照明全产业链发展战略及实策参会对象国内外半导体照明相关行业(原材料、器件、工艺设备、检测仪器、系统集成与应用产品等)制造商、经销商、采购商、教育与研发机构、照明设计机构、投融资与咨询机构、能源合同管理公司以及协会、学会和政府行业管理人员等。日程安排时 间日程安排会议语言10月13日、14日参会代表报到10月14日 上午P3C1: 2010 国际SSL标准与检测讲座I交互式传译(中文/英文)P3C2: 2010 MOCVD技术国际短期培训班I同声传译(中文/英文)P3C8: 2010 PV & LED技术与合作论坛中文10月14日 下午P3C1: 2010 国际SSL标准与检测讲座II交互式传译(中文/英文)P3C2: 2010 MOCVD技术国际短期培训班II同声传译(中文/英文)P3C4: 日本SSL新技術探討同声传译(中文/英文)P3C6:“市场与企业创新”峰会同声传译(中文/英文)10月14日 晚欢迎晚宴10月15日 上午PART : 第七届中国国际半导体照明论坛大会同声传译(中文/英文)10月15日 下午P2U1: 材料与装备技术P2U2: 芯片与器件技术同声传译(中文/英文)P2D1: 驱动、电源与控制技术P2D2: 系统集成与设计同声传译(中文/英文)P3C5:“政策与产业发展”峰会中文10月16日 上午P2U3: 封装与模组技术P2U4: 热管理与可靠性技术同声传译(中文/英文)P2D3: 显示应用P2D4: 照明与创新应用同声传译(中文

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