FPC材料简介报告大纲铜箔基材 CCL 覆盖膜 CVL 补强片ppt课件

FPC材料簡介 報告大綱 銅箔基材 CCL 覆蓋膜 CVL 補強片 KAPTON及PET 膠 ADHESIVE 其他 軟性銅箔基板用材料 接著劑 銅箔 高分子薄膜 環氧樹脂or壓克力系 硬化劑 催化劑 柔軟劑 填充劑 PET PEN PI 壓延銅 電解銅 1 1組成 一 銅薄基材簡稱CCL CopperCladLaminates 銅箔基材的組成 PIFilm 聚醯亞胺 Polyimide 簡稱PI 是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料 其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 Polyamicacid 簡稱PAA 之後經過高溫熟化脫水 Imidization 形成聚醯亞胺高分子 PIFilm 聚酰亞胺 典型結構及特性 1 熱安定性 5 重量損失溫度在550 左右 2 電氣性能 介電常數3 0 3 5 消耗因素0 003 0 005 表面電阻1015 1016 體積電阻1016 1017 cm 3 機械特性 拉伸強度12 20Kg mm2 伸長率10 80 4 化學特性 除了強鹼之外 可耐各種酸堿及有機溶劑 Conductor BaseFilm Adhesive 1 2 1雙面銅薄基材Double SidedC C L 1 2CCL分類 依導體層 1 2 2單面銅薄基材Double SidedC C L Conductor BaseFilm Adhesive 1 2 3純銅薄PureCopper Conductor 1 3銅箔基材分類 依銅箔 1 3 1分為壓延銅和電解銅 壓延銅箔制程介紹 電解銅箔制程介紹 1 銅材溶解在稀硫酸裏 配成硫酸銅溶液 2 在電場的作用下 銅附著在金屬滾筒上 金屬滾筒旋轉 銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出 3 對著滾筒的面叫做光面 背對滾筒的面叫做毛面 銅剝離滾筒表面 4 對銅皮表面鍍鉻 進行鉻化處理 此种表面稍帶灰色的 鉻化層 除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外 因其又有少量的氯化銨存在 故對光銅面的焊錫性有利 使不致因鉻的參与而過于劣化 銅箔斷面觀察 高折動電解銅箔 1oz 壓延銅箔 1oz 常態組織 熱後組織 常態組織 熱後組織 高溫高折動電解銅箔 1oz 3000 x 壓延銅箔 1oz 壓延銅箔 1oz 1 3銅箔基材分類 依底材 1 3 2分為PI和PET PET材料噴錫前後比較 1 3銅箔基材分類 依膠層 一般選用環氧樹脂膠係銅箔 膠厚從0 5 1 5mil不等 較多為0 8 1 0mil 1 3 3分為壓克力膠係 環氧樹脂膠係和PI膠系 3layersflexvs 2layersflex特性比較 1 3 4依有無膠可分為3 Layers和2 Layers 銅箔介電常數及消散因子變化比較 濕處理時間 頻率 溫度 1 3 5膠 Adhesive 的一般組成 環氧樹脂双酚A環氧樹脂 基础環氧樹脂 溴化環氧樹脂 耐燃環氧樹脂 无卤素環氧樹脂 含氮 磷或金属元素之耐燃環氧樹脂 增韌劑成分 對苯二甲酸脂 CTBN等作用 增加接著劑之彈性 韌性 減小硬化時的收縮 填充劑无机氢氧化物 减小硬化收缩与热膨胀系数 改善热传导与机械加工性 填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度 形成适合作业的流动性 thixotropic 凝胶性 摇变形 性质 硬化劑參與環氧樹脂的開鏈反應 依反應溫度可區分為高溫 中溫與常溫三種類型促進劑可減少硬化時間並降低反應溫度 主要成分為 1 4銅箔基材的一般特性 使用拉力測試機測試 一般大於1 0kg cm 2 1 4 1剝離強度 PeelStrength IPC TM 650No 2 4 9 CCLTestPiece 1 4 2尺寸安定性 DimensionalStability I InitialReading beforeetching F FinalReading afteretching IPC TM 650No 2 2 4 1 4 3漂錫 SolderFloatResistance Pre treatment Testspecimen 3 3cm Temperature 135oCTime 60min TestCondition Temperature 288oCTime 10sec IPC TM 650No 2 4 13 1 4 4耐彎曲測試 FlexuralEndurance MITTypeEnduranceTester EtchingSampleMD TD TestPiece Unit mm 15 11 10 1 110 JIS C 6471 TestCondition R 0 8mm Load 0 5kg IPC Thelinesareall1 5mmwide IPCBendingtestequipment MITEquipment FlexuralEnduranceEquipment 1 4 5耐化學溶劑性 從上表可看出CCL最不耐是MEK 酒精對其影響最小 1 4 6耐燃性 UL認證 UnderwritersLaboratoriesInc 美國安全檢測實驗室公司UL94 儀器和塑料部件用塑料材料的燃燒性測試垂直燃燒測試劃分為 膠片 塗佈 乾燥 壓合 卷取 前熟化 配合 塗佈 乾燥 壓合 熟化 檢查 裁斷 裁切 出貨 配膠 接著劑 銅箔 銅箔 1 5銅箔基材的製造流程簡介 一般雙面板壓延銅 軟式印刷電路板上 中 下游之產業關聯圖 聚亞醯胺薄膜 杜邦宇部興産鍾淵化工達邁 電解銅箔 長春 古河台灣銅箔南亞 金居李長榮科技 三井 日礦 接著劑 PET 南亞新光 帝人 ICI 上游原料與供應商 中游基板材料製造廠 軟性印刷電路板製造廠 雙面板 保護膠片 單面板 行動電話 硬碟機 軟碟機 印表機 汽車儀表 照相機 CD ROM DVD ROM 個人電腦 Note Book 消費性電子產品 Smartcard Telephonecard 液晶顯示器關聯材料 等等 下游印刷電路板製造廠 運用範圍 台郡 雅新 圓裕 百稼 同泰 嘉連益 易鼎 旭軟 儷耀 華虹 旗勝 毅嘉 軟性基板 杜邦 太巨 四維 長傑士 長春 台虹 律勝 旗勝 太巨 台虹旗勝 律勝長傑士 四維 壓延銅箔 日礦 JE 福田 日本電解 Olin 離型紙 Lintec 藤森 王子 台利 軟硬複合板 二 覆蓋膜 CVL Coverlay 覆蓋膜 作用 保護線路 絕緣 電性需求 板子撓折 離形紙 Adhesive Basefilm 特長 1 電氣特性佳 2 加工性良好 3 柔軟性優 2 1CVL分類及特性 2 1 1主要依底材分PI和PETP S 新應用之液態感光型CVL 2 1 2特性比較 壓合條件 190oC 85 kg cm2 錶壓 成形壓60sec 2 2CVL特性之溢膠量 以臺虹FD1035為例 預壓時間v s溢膠量變化圖 2 3CVL不同膠係特性 一般以環氧樹脂膠系及丙烯酸膠系常用 三 補強片 3 1作用 A 軟板上局部區域為了焊接零件 B 增加補強以便安裝 C 補償軟板厚度 DielectricSubstrat