目前我国使用的几项无氰镀银工艺.doc

目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以 SL-80为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。配方和作业条件如下：普通镀银 快速镀银硝酸银 2530gL 65gL亚氨基二磺酸铵(NS) 80100gL l20gL硫酸铵 100120gL 60gL氨磺酸 一 50gLNCl 一 12gL柠檬酸铵 2gL -pH(NaOH调整) 859 910温度 1035 1530阳极电流密度 0205Adm2 012Adm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较 NS镀银稳定些。该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。其配方作业条件如下。硝酸 51gL(4050) 烟酸 100gL(3050)氢氧化钾 35gL 氢氧化铵 51gL醋酸铵 61gL 碳酸钾 55gLpH 9(8595) 温度 室温电流密度 0205Adm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。其组成和作业条件如下。硝酸银 2030gL 咪唑 l30150gL磺基水杨酸 130150gL 醋酸钾 4050gLpH 7585 阴极电流密度 01O3AL温度 l530 S阴:S阳 l：(12)该工艺的主要缺是使用电流太小，同时咪唑的价格昂贵，难以全面积推广使用。(四)硫代硫酸铵镀银以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵镀银液具有镀液稳定，作业电流密度高(可达0308Adm2)，镀层结晶细致光亮，呈银白色。被镀物无需打光即可满足生产要求，从而可明显节省贵金属银、天然大气曝晒结果证明镀层的耐变色能力优于氰系镀层。硫代硫酸盐成本低，货源充足，便于推广使用，因此该工艺是有前途的光亮镀银工艺，其配方和操作条件如下。范围 最佳硝酸根(化学纯) 4050gL 50gL硫代硫酸铵(工业) 200250gL 250gL偏重亚硫酸钾(化学纯) 4050 40gLSL-80添加剂 812mLL 10mLL辅助剂 0305gL 05gLpH 5-6 5-6温度 室温 室温阴极电流密度 03O8Adm2 06Adm2S阴：S阳 1：(23) 1：(23)SL-80添加剂消耗量 l00mL(kAh)SL一80添加剂是由含氮的有机化