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SMT工艺培训资料 SMT简介及由来 一 何为SMT SMT是将SMT专用电子零件 经由焊接煤介质物 例如 锡膏或接著剂 焊接于电路板上的技术 此技术是 美国60年代未为发展太空科技而研发的高科技技术 衙被日本加以致良 广泛使用于产业科技而普技化 以至于目前全球SMT使用机具材料90 以上都是日本产品 二 为何使用SMT 举例 凡电子产品要求小型化 轻易化及高功能化 不得不缩小零件及电路板的体积 传统零件故有 正负接脚 必须将电路板穿孔才能焊接 除体积大 零件组装慢以外 成品不良率亦无法降低 电子零件 没有正负接脚 不必将电路板穿孔 电路板上的线路设计可以更密集电路板 更因SMT体积缩小 同面积 的电路板亦可贴装更多的零件 功能化亦提升 生产速度现今可达每颗零件0 08秒的高速着装 SMT专用名词 1 SMT Surface Mounting Technolohy 表面贴装技术 2 SMC Surface Mounting Componenes 表面贴装元件 3 SMD Surface Mounting Devices 表面贴装设备 4 PCB Printer Circuit Board 印刷线路板 5 PCB A Printed Circuit Board 已贴装好元件的线路板 6 QFP Quad Flat Package 方型扁平封装 7 SOP Small Outine Package 小外型封装 8 SOJ Small Outine J Lead Package 具有J型引线的小外型封装 9 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑封有引线芯片载体 10 TAB Tape Automatic Bonding 带载自动焊 11 ICT In Circuit Test 在线测试 12 ESD 静电释放 13 ESDS 静电敏感元件 14 BOM 物料清单 15 ECN 工程变更通知单 16 PCN 生产变更通知单 SMT作业流程 Loader Printer AOI Mounter Reflow Un Loader Inspection 上板 印刷 锡膏检查机 实装 回流焊接 下板 目视检查 Wealthwise Electronice Manufacturing ServicesFactory 瑋業電子制品廠 制造部实装系 培训文件 SMT工艺培训资料 Wealthwise Electronice Manufacturing ServicesFactory 瑋業電子制品廠 制造部实装系 培训文件 制造部实装系 培训文件 我司SMT设备型号 实装机 厂商 SONY 型号 SI E1100 厂商 SONY 型号 SI E2100 厂商 SONY 型号 SI F130 厂商 I PULSE 型号 M3 PLUS 印刷机 厂商 SONY 型号 SI P950 厂商 SONY 型号 SI P750 厂商 大敏 型号 DM2000A 回流焊 厂商 TAMURA 型号 TAP30 407PM 厂商 TAMURA 型号 TAP30 437PM 厂商 HELLER 型号 1809EXL 锡膏 一 锡膏的定义 是一种均匀稳定的锡合金粉 助焊济以及溶济的混合物在焊接时 可以形成合金性连接 某种物质级 适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接 是现代电子业高科技产物 它的锡粉颗粒大小为25nm 75nm 不同的锡膏有不同的颗粒大小 二 锡膏主要成份 1 锡粉 晶状物起焊接固化作用 2 FLAX作用 相当于助焊剂 除去零件表面及PCB表面氧化物 防止PCB再度氧化 3 溶济 用来使印刷容易下锡 提高锡膏印刷的可印刷性 4 扩重流济 防止印刷衙锡膏塌陷 可减少短路现象 三 锡膏的技术指标 1 粘度 是衡量锡膏印刷性 抗塌能力 和锡膏焊接性能的一综合指标 2 粘接性能 锡膏必须有良好的粘接性 才会使元件贴上不会因为工作台移动的影响而偏移或缺料 3 锡膏寿命 它是指锡膏在钢板上的使用期限 一般使用实限为8小时 超过8小时 由于锡膏的粘度性 衰减和锡粉的氧化 会造成不良焊接 4 抗塌性能 锡膏在经过印刷成形衙 在预热区如果塌陷出来的产品 会有短路 锡球 和锡渣 因此锡膏 必须有足够的抗塌能力 使其在预热阶段能够基本保持印刷时的形状 5 湿度 在锡膏熔化时其助焊剂必须有足够的湿润性能才能保持锡的流动性 使锡点光滑 明亮 避免空 SMT工艺培训资料 Wealthwise Electronice Manufacturing ServicesFactory 瑋業電子制品廠 制造部实装系 培训文件 制造部实装系 培训文件 焊现象 四 锡膏的使用条件 1 锡膏必须在冰箱内 2 10 保存 2 使用锡膏前必须经过2H 3H回温时间以确保其内部温度基本等于常温 3 锡膏在解冻后需进行搅拌 其原因是 锡膏在冰冻时 一些金属成份沉淀 同时在其表面浮有一层水份 目的是 A 使锡膏中各种成份搅拌均匀 B 恢复锡膏的粘度及活性 C 排除锡膏中的空气 五 如何管制印刷机上的锡膏 1 一般印刷时间长达8小时 印刷人员每隔半个小时将 行程以外 锡膏刮回中间 不要使两旁的锡膏 停留过长的时间 以防止锡粉过分氧化 当然 一次不能放置太多的锡膏 有时会添加少量锡膏 2 锡膏印刷的温度及湿度 温度 25 5 湿度 50 RH 20 RH 3 印刷的锡膏放多久才会影响它的性能 锡膏印刷一般可摆放8H 10H 仍能维持相当好的粘度 PCB板基础知识 一 PCB板的分类 1 纸板 纸板一般称为FR1 FR2 颜色成淡红色具有阻燃作用 主要用于音箱 电视 尾用电源上 纸板比较容 易破裂 因此在打螺丝时应注意电动批的力矩和用力 防止电路板被打裂 2 纤维板 一般称为CEM2 CEME 颜色呈淡黄色 表面成细网状纤维 此板强度好 耐热性能好 不易变形 因此 用于工业电源中较多 3 聚脂板 一般称为FR4 颜色呈绿色且略透明 此板性能好 一般用于制作双面移层面 但价格较贵 二 PCB板的层数分类 1 单层板 一般用于FR1 FR2材料制作而成 线路仅在电路的一个面 因此我们称它为单面板 2 双层板 一般用FR4材料制作而成 线路在电路板的正面反面上 因此我们称它为双面板 3 多层板 一般用FR4材料制作而成 由多层线路叠加 在确认多层板时应对光线处可看出PCB板中间有深绿色线 路 SMT工艺培训资料 Wealthwise Electronice Manufacturing ServicesFactory 瑋業電子制品廠 制造部实装系 培训文件 制造部实装系 培训文件 三 手拿PCB板的三种方法 1 戴干净的手套 2 手拿PCB的板边 3 拿对角没裸露铜铂处 四 基板的构成 1 基板定位孔 5 覆盖基板面的绿油 2 部品焊盘 PAD 6 基准点 MARK 3 部品位置名称 7 辅助边 4 连接线 8 穿孔 基板在生产使用中应拿板边 不可直接用手接触基板面 以防止焊盘表面氧化 至正式使用为止 防护包装已不开封形式保管好 开封后 必须在生产单位的保证期内完成贴装 开封后应立即放置在湿度低的环境中保管 环境湿 度须作好日点检工作 当天未生产完的PCB要及时放入防潮箱中保存 四 PCB板常见不良 1 PCB焊盘偏移 2 焊盘孔小或塞孔 焊盘孔小是相对于元件管脚而言 插不进去为小 塞孔主要是焊锡堵住或焊盘没铅通 3 开路 在腐蚀过程中 由于疏忽 将有用的铜铂腐蚀掉 造成开路 4 短路 在腐蚀过程中 由于疏忽 将无用的铜铂未腐蚀掉 造成短路 5 PCB板焊盘上氧化发黑 导致焊盘不能上锡 解决方法 可用强烈助焊剂进行焊接 若使用焊锡膏后 必须清洗干净 否则 焊点会被腐蚀掉 氧化的主要原因 PCB板长时间裸露在空气中而造成氧化 6 PCB板过波峰焊后 坂面起泡 绿油脱落 主要是PCB板在生产时 板面处理不干净 脏物 遇热膨胀 造成绿油起泡 解决方法 可适当降低波峰焊温度 如遇见大面积起泡要停止生产 原因 焊盘孔脏或焊盘孔内有水份 主要是PCB板在生产前防潮措施未做好 解决方法 可在生产前 将PCB板适当加温 烘烤 保证孔内干燥 SMT工艺培训资料