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文档简介
晶体加工技术流程图 曲阜师范大学激光研究所 粗磨工序 1 修盘 修第二个盘方法1 修第一个盘 修第二个盘方法2 2 盘面平整性检验 一 用280 以上粗砂修磨二 基本平整后用W40砂修整 注意刀口接触要轻 3 晶体研磨 确定晶体光轴的大体位置 确定三边相等 4 晶体定向 毛坯 偏光显微镜定向精度15分 粗磨确定外形尺寸及直角 尺寸余量1mm M10砂精确修整确定外形 M40号砂确定外形尺寸余量0 2mm X射线定光轴精度5分 座角尺 细磨工序 手工抛光 较直角 较平行度 手工抛第二个光轴面 并保护处理 抛光前工序 切割斜面M40砂 对像胶合502胶 磨斜面 手工抛光斜面 灌盘工序 石膏灌盘 刻盘 石蜡封盘 抛光工序 直角面抛光1 修直角差2 光洁度表面光圈 斜面抛光1 修塔差2 光洁度表面光圈 下盘开盘再灌盘再上盘 胶合工序 清洗处理 组装 1 调整偏离角2 老化处理 包装 镀膜要在胶合前完成 感谢亲观看此幻灯片 此课件部分内容来源于网络 如有侵权请及时联系我们删除 谢谢配合
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