PCBA工厂工艺标准.xls

Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 Page 1 of 19 Revision 2 1 0目的 使PCBA之品質能最終滿足客戶要求 2 0適用範圍 工廠內所有製程之PCBA板 3 0組織與權責 3 1 相關單位 3 1 1 SMT 打件前后零件 焊接 PCB之作業依循此工藝標準 3 1 2 DIP 插件作業依循此工藝標準 3 1 3 PQ 依循此工藝標準對SMT DIP產出之PCBA進行檢驗 4 0名詞解釋 與上述三大標準之各項內容相抵觸的不良等級的定義 4 1 嚴重缺點 Critical defect 簡寫為 CR 凡有危害製品的使用者或攜帶者的生命或安全之缺點 謂之嚴重缺點 4 2 主要缺點 Major defect 簡寫為 MA 製品單位的使用性能不能達到所期望之目的 或顯著的減低其 實用性質的缺點 謂之主要缺點 4 3次要缺點 Minor defect 簡寫為 MI 實際上不影響製品的使用目的之缺點 謂之次要缺點 5 0內容 5 1 零件 IC 貼片與插裝R L C Connect XTAL 以上各件的 外觀 著裝 標示之標準 共11項 5 2 焊接 PCB上的零件經過回銲爐 錫爐之后的銲接工藝標準 共22項 5 3 PCB 打 插件 過錫之前后PCB的外觀與標示之標準 共27項 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03Page 2 of 19 Revision 2 5 1 1 零件不可錯誤 5 1 2 零件不可缺漏 5 1 3 零件不可多件 5 1 4 极性不可置放錯誤 5 1 5 零件不可外插 5 1 6 零件不可有氧化現象 5 1 7 零件不可損傷 5 1 8 排針 Connect 不可變形 5 1 9 Jumper不可錯誤 5 1 10 導腳不可彎曲 5 1 11 零件印刷不可有錯誤 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03Page 3 of 19 Revision 2 5 2 1 零件不可反面 5 2 2 導腳長應適度 5 2 3 導腳不可未出 5 2 4 零件不可浮高 5 2 5 零件腳不可高翹 5 2 6 間距不可過窄 5 2 7 零件無位移現象 5 2 8 零件無旋轉現象 5 2 9 零件無直立現象 5 2 10 零件無撞件現象 5 2 11 零件無側立現象 5 2 12 絕緣不可入錫 5 2 13 導腳不可空焊 5 2 14 零件不可短路 5 2 15 導腳無冷焊現象 5 2 16 熔錫不良 5 2 17 不可有錫尖現象 5 2 18 不可有錫球 錫渣現象 5 2 19 不可有錫洞現象 5 2 20 不可有錫裂現象 5 2 21 吃錫不可過少 5 2 22 吃錫不可過多 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03Page 4 of 19 Revision 2 5 3 1 內層無剝離現象 5 3 2 機板無損傷 5 3 3 線路無漏銅現象 5 3 4 防焊漆不能損傷 5 3 5 PCB不可板翹 5 3 6 PCB不可焦黃 5 3 7 線路不可沾錫 5 3 8 PCB不可變形 5 3 9 PCB不可沾錫 5 3 10 PCB不可損傷 5 3 11 金手指 5 3 12 印刷不好 5 3 13 不可有爆板現象 5 3 14 不可有斷路現象 5 3 15 不可混板 5 3 16 不可有孔塞現象 5 3 17 孔內不可沾錫 5 3 18 焊點無腐蝕現象 5 3 19 防焊漆不可焦黑 5 3 20 PCB上不可殘留異物 5 3 21 PCB不可殘留鬆香 5 3 22 PCB不可有白色殘留物 5 3 23 點膠正確 5 3 24 標示正確 5 3 25 貼附正確 5 3 26 標簽不可漏貼 5 3 27 板面清洁 Content page保存 三年 深深圳圳市市威威柏柏尔尔电电子子 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 5 1 零件标准 项 目标 准 5 1 1零件不可错误 5 1 2零件不可缺漏 5 1 3零件不可多件 5 1 4极性不可置放错误 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 1 5零件不可外插 5 1 6零件不可有氧化现象 5 1 7零件不可损伤 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 1 8排针 Connect 不可变形 5 1 9JUMPER不可错误 5 1 10导脚不可弯曲 5 1 11零件印刷不可有错误 5 2 焊接标准 5 2 1零件不可反面 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 2导脚长度应适度 5 2 3导脚不可未出 5 2 4零件不可浮高 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 5零件不可高翘 5 2 6间距不可过窄 5 2 7零件无位移现象 5 2 8零件无旋转现象 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 9零件无直立现象 5 2 10零件无撞件现象 5 2 11零件无侧立现象 5 2 12绝缘不可入锡 5 2 13导脚不可空焊 Content page PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 14零件不可短路 5 2 15导脚无冷焊现象 5 2 16熔锡不良 Subject PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 17不能有锡尖现象 5 2 18不可有锡球 锡渣 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 19不可有锡洞现象 5 2 20不可有锡裂现象 5 2 21吃锡不可过少 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 2 22吃锡不可过多 5 3 PCB标准 5 3 1内层无剥离现象 5 3 2机板无损伤 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 3 3线路无裸铜现象 5 3 4防焊漆不能损伤 5 3 5P C B不可板翘 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 3 6P C B不可焦黄 5 3 7线路不可沾锡 5 3 8P C B不可变形 5 3 9P C B不可沾锡 5 3 10P C B不可损伤 5 3 11金手指 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 3 12印刷不好 5 3 13不可有爆板现象 5 3 14不可有断路现象 5 3 15不可混板 5 3 16不可有孔塞现象 5 3 17孔内不可沾锡 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 3 18焊点无腐蚀现象 5 3 19防焊漆焦黑不可 5 3 20PCB上不可残留异物 5 3 21PCB不可残留松香 5 3 22PCB不可有白色残留物 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 项 目标 准 5 3 23点胶正确 5 3 24标示正确 5 3 25贴附正确 5 3 26标签不可漏贴 5 3 27板面不洁不可 5 45 4 附附注注 该标准属一般性标准 若属特定之案例 如 某一特定零件 等 得以随时以工程处置单或 ECN 补充发行 并适时更新该标准 若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的 其特别要求可作为暂行标准 直至某部门 或客戶自行將其取消 本標準依循IPC A 610B Content page 标 准 说 明 规格错误或指定厂牌错误 MA 零件缺漏或掉落 MA 不应放置零件处放了零件或零件处多放了其他零件 MA A 正极或第一脚位置点 置放错误 IC 电解电容 等 MA B 零件反向且影响生命安全者 如钽质电容反向 等 CR 深深圳圳市市威威柏柏尔尔电电子子 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准 标 准 说 明 零件脚未插入零件孔内 脚座 或是跪脚 如五合一Power Pin MA 零件脚 含Connector Pin 本体 有生锈或氧化现象 MA 生锈现象 如呈咖啡 深土黄色 氧化现象 呈暗灰色 露铜青绿色 零件外观发生破损 A 因破损而露出电极本体者 不允收 MA B 因破损而有小裂痕 小破皮且不露本体则允收 但有沟则不允许 MI C E C电容的破损直径 不可大于1mm MI D E C电容漏液 MA 零件外观发生破损 E 破损而影响电性功能者 如芯片电阻 电容 露出电极或材质 MA F 破损但不影响电性功能者 MI 标 准 说 明 排针铁脚弯曲不可超过15度 前后左右 如 5pin排针 五合一排插 MA 未依Default值设定或缺漏 MA 零件脚扭曲变形 造成零件脚短路 MA 零件油墨印刷或雷射刻或标签贴纸 用10倍放大镜检验后 无法 清楚辨识规格 MI 零件反面放置 IC类 MA 有规格标示之贴片电阻 标 准 说 明 1 因零件脚未剪或余留太长超过1 5mm 或剪脚太短 在焊锡面部分导致脚在锡面下 MI 2 零件脚除特殊规定不剪脚外 如VR 五合一等等 其它零件脚长一律在1 5mm 2 1mm之间 MI 因零件浮高 单边或双边 或零件脚本身短而未露出锡面 MA A 指立式组件 如晶体管 钽质电容 电解电容 等 从Seating Plane开始算起浮高不可超过1 0mm MI B 指卧式零件 单边或双边浮高高度 本体下缘离 板面不可超过1 5mm 如二极管 电感 等 MI C VR 耳机插孔 按键 单边或双边 浮高高度不可超过0 2mm MI D 五合一浮高高度不可超过0 4mm MI E 零件倾斜不可超过30 MI 标 准 说 明 贴片IC或零件脚高翘 未平贴板面 翘起高度为超过零件脚之厚度 MI 因作业不慎 造成相邻组件导脚间间距过小 其距离不可小于0 38mm MI A 置放产生位移 上下左右 超过规格 芯片型电阻 电容等 超出焊垫部份大于零件之1 2宽度或贴片 型IC 等发生偏移时 不可超出零件脚之1 2宽度 MI B 导脚趾端不可超出焊垫前缘时 MA 置放产生旋转 正反方向位移 超过规格 芯片型电阻 电容 等旋转超过1 2脚宽于焊垫外 贴片型IC 等旋转超过1 2脚宽于焊垫外 或芯片型电阻翻转180度或90度 反面或侧立 MI 标 准 说 明 零件一头高翘 MA 零件被撞离焊垫或撞掉 MA 零件边缘平贴于焊垫上 尺寸为L 3 05mm W 1 52mm片状零件侧立可接受 但组件板上侧立的片状元件不大于5个 MA 导线或钽质电容 等 绝缘层埋入锡中 不含打KINK之零件 MI 如用10X放大镜可明显看出零件脚未沾附锡 MA 标 准 说 明 包含搭锡桥 零件脚歪斜 锡渣 或残留导电材料等所造成的短路 MA 零件若为共同脚造成之短路不计 零件脚表面有沾锡 但附着力不够强 可用拨棒分别以角度10 40度 拨棒尖端于焊垫之中央 速度为10 秒 每边 已不超过450g之力量 于零件四边进行轻拨动作 拨完后检查脚位不能有脱落 拨动时 注意 拨棒尖端限于A区 严禁于B区或C区造成脚弯 MA 焊点表面熔锡粗糙 MI 标 准 说 明 因作业不慎所造成之锡尖 其锡尖不可超过1 2脚宽 注 无零件之锡尖 其锡尖之PAD或零件最小距离不可小于0 38MM MI 锡球直径不可大于0 13mm Via Hole上之锡球直径不可大于0 5mm 若用一般毛刷清除不会移动则可不计 MA 锡球 锡渣附着于零件旁0 13mm范围内 不允许出现 除此之外之区域的锡球 锡渣长不可大于 0 13mm MA 用毛刷可清除 但未被清除 MA 用毛刷无法清除 但不影响电气性能 MI 标 准 说 明 锡洞 1 2吃锡面不接受 MA 以肉眼判断 1 导脚未弯曲之锡裂可接受 MI 2 导脚已弯曲之锡裂不允许 MA 吃锡量超过规格 芯片型电阻 电容 等 吃锡面低于零件1 3厚度的高度 贴片型IC 等 吃锡面少于 脚厚度的一半 MI 焊锡过少 零件面只要看到锡即可 吃锡面则不可有凹陷 MI 标 准 说 明 吃锡量超过规格 芯片型电阻 电容 等 吃锡面超过零件顶端加上零件一半厚的高度 MA 焊锡过多 焊锡面看不见凸出之零件脚 如包锡 即零件脚未露出锡面 MA 内层剥离面积 气泡面积 超过两PTH间距离之25 或剥离面积 气泡面积 延伸 横跨 至表面导线或PAD之上 下方 MA 从板边向内算起 板边分层所造成向内陆渗透 其宽度不可大于板边应有空地之50 若无规定时 则不可渗 入1 5mm以上 MA 因作业不慎造成的板角损伤亦同此标准 空地定义 零件面或吃锡面无线路 包括内层之线路如Vcc和接地 H 板边空地宽度 L 内陆渗透宽度 L 1 2H不接受 L 1 5mm不接受 标 准 说 明 5 3 PCB标准 不允许有跨两条 含 以上线路之区块裸铜 MA 包含零件面或吃锡面 MA A 单一线路上之区块裸铜 B 多条线路中 单一线路 上之区块裸铜 可接受 不用补漆 但要沾锡 可接受 不用补漆 但要沾锡 C 多条线路中 跨线路上之 D 多条线路中 跨线路上之刮痕裸铜 区块裸铜 不接受 但补漆后 可接受 可接受 不用补漆 P C B经烘烤后所造成防焊漆变色与原P C B上的防焊漆之颜色明显不同或破裂或脱落 等现象 其面积 不可超过2 2m 不在线路上 不需修补 MI 零件装配完成后 基板经过回焊 锡炉 等制程而造成板翘或板弯 其板弯或板翘得高度不可超过15 1000 板长或板宽之高度 MA L 板长 W 板宽 H 板 H 15 1000L 不接受 H 15 1000W 不接受 标 准 说 明 P C B板面或板边经回焊炉 烤箱 锡炉 补焊 等有烤焦发黄与P C B基材颜色不同之现象 MA 单条线路沾锡长度不可超过2 0cm 多条线路沾锡不超过4条 最长长度不可超过1 0cm 区面积不可超过 5m MA P C B变形 扭曲等影响使用及组装 MA 1 锡珠 飞油飞溅分布在焊盘或印制条周围0 13mm范围内或者锡珠直径大于0 13mm MA 2 每600mm2内超过5个锡珠 飞溅 0 13mm或更小直径 MI 因作业不慎 造成P C B损伤 如焊垫拔起 修补后可 接受 但须补漆 MI 镀金附着性 测试方法与防焊漆或干膜相同 MA 金手指短少或过多 MA 金手指露铜 露镍或镀金不全 MA 金手指斜边翘起来 MA 金手指中央2 3区域内不可有 变色 杂物 刮伤 翘皮 沾锡 凹陷 但不可造成露铜或凸出 且最大 长度不可超过金手指宽度之5 MI 标 准 说 明 P C B零件位置标示无法辨认或错误 MA P C B来层膨胀剥离 MA P C B铜箔线路中断 MA P C B版本错误 MA 因制程因素 如锡膏熔锡 锡炉 造成零件孔 螺丝孔等孔塞 MA 螺丝孔 定位孔 不可有焊锡封住或D Type Connector不可沾附锡 MA 标 准 说 明 焊锡点清洗未干净 造成焊点腐蚀成灰暗色或氧化或在铜上所产生的青