电子产品及生产流程概论 期末论文.doc

电子产品及其生产流程期末论文专 业 市场营销 班 级 营销092 姓 名 李 姣 完成日期 2011年6月8日 电子产品及其生产流程概论摘要： 目前，电子产品在我们的生活中应该说起着极大的作用的，几乎每家每户都有着这样或者那样的电子产品，而且对于电子产品的需求也就越来越大，因此，对电子产品进行全面的了解是每个营销人员必备的一项知识，所以我们应该在大学的时光里好好的学习电子产品的相关知识，争取对电子产品做一个全面的了解，唯有这样才能让我们在以后的竞争中占得一席之地，而不是永远被人踩在脚下，得不到发展。然而，经过我们一学期对电子产品及其生产流程这门课程的学习，让我们对电子产品及其生产流程有了一定的了解，当然，我们学到的也知识一点皮毛，要想获得更强的竞争力，我们应该继续学习，也只有继续学习这些课程才能在以后的竞争中立于不败之地！关键字： 概述，分类，电子产品，生产流程，营销，竞争发展，集成电路，通讯类产品第一章 概述 （1）计算机产品：PC机、主板、光盘驱动器、外设、接插件、计算机显卡、计算机USB设备、打印机主控板等。 （2）通信类产品：GSM手机、无线电寻呼系统、卫星通信、卫星定位应用产品、遥控答录电视机、话路终端机、通信、网络线缆、智能化锂电池、冲电器、手机轴、手机镜片、手机外壳、电机马达、驻极体话筒等。 （3）广播电视及仪器仪表产品：液晶背投大屏幕电视墙、彩色电视机、背投大屏幕电视机、家庭影院、监控保安系统、IC卡电表、蓝牙耳机、视频会议系统、智能数字会议系统、高清晰度会议电视系统、电子测量仪器、信号发生器、示波器、变压器、微机监控系统、消防电子报警器、温控仪等。 （4）电子器件产品：SMD片式三级管、二极管、发光二极管，高亮度、白色、兰色、纯绿发光二极管，PDP等离子平面显示屏、IC卡芯片等新型器件等。 （5）电子元件产品：交流变频电容器、电力电容器、磁头、电位器、新颖传感器、热敏电阻、片状电感、开关、电源变压器、小体积大容量继电器、调谐器、蜂鸣器、会聚磁件等。（6）电子材料产品：高磁能积的钕铁硼永磁材料，高光电转换效率的太阳能电池、智能化锂电池，手机电池材料等。（7）集成电路：电子铜带、半导体器件引线框架、芯片、单晶硅、半导体器件等。第二章 计算机产品的发展及其主要组成随着科学技术的日新月异，计算机在我们的生活中逐渐开始普及，在我们生活中占据越来越重要的位置，能够熟练运用计算机已经成为作为衡量能力的一个重要指标第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 第一代（19461957年）是电子计算机，它的基本电子元件是电子管，内存储器采用水银延迟线，外存储器主要采用磁鼓、纸带、卡片、磁带等。由于当时电子技术的限制，运算速度只是每秒几千次几万次基本运算，内存容量仅几千个字。程序语言处于最低阶段，主要使用二进制表示的机器语言编程，后阶段采用汇编语言进行程序设计。因此，第一代计算机体积大，耗电多，速度低，造价高，使用不便；主要局限于一些军事和科研部门进行科学计算。 第二代（19581970年）是晶体管计算机。1948年，美国贝尔实验室发明了晶体管，10年后晶体管取代了计算机中的电子管，诞生了晶体管计算机。晶体管计算机的基本电子元件是晶体管，内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。与第一代电子管计算机相比，晶体管计算机体积小，耗电少，成本低，逻辑功能强，使用方便，可靠性高。 第三代（19631970年）是集成电路计算机。随着半导体技术的发展，1958年夏，美国德克萨斯公司制成了第一个半导体集成电路。集成电路是在几平方毫米的基片，集中了几十个或上百个电子元件组成的逻辑电路。第三代集成电路计算机的基本电子元件是小规模集成电路和中规模集成电路，磁芯存储器进一步发展，并开始采用性能更好的半导体集成电路，运算速度提高到每秒几十万次基本运算。由于采用了集成电路，第三代计算机各方面性能都有了极大提高：体积缩小，价格降低，功能增强，可靠性大大提高。 第四代（1971年日前）是大规模集成电路计算机。随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现，电子计算机发展进入了第四代。第四代计算机的基本元件是大规模集成电路，甚至超大规模集成电路，集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器，运算速度可达每秒几百万次，甚至上亿次基本运算。常见的计算机构成有主机、显示器、键盘、鼠标、音箱。还有打印机和扫描仪，是电脑重要的输出、输入设备。 1）主机，是电脑最主要的设备，几乎所有的文件资料和信息都由它控制，您需要电脑完成的工作也都由它主要负责，它还要给其他的电脑设备分配工作，其他的设备因此也都叫做外围设备。 2）显示器，是电脑主要的输出设备，它的重要任务是将主机的所思所想的结果展示在大家面前，它由一根视频电缆与主机的显示卡相连。目前17英寸的彩显已非常流行，成为主流配置的趋势日趋明显。平面直角显示器的屏幕几乎在一个平面上，再也不象以前的显示器那样中间凸起，画面效果有了很大的提高。 3）键盘，它的功能跟显示器相反，负责对主机系统的“输入”，用户对电脑的工作要求。用户的指令必须通过它才能告诉主机电脑的“脑”。通过它，电脑才知道要做什么。而且目前键盘对电脑来说还是一个不可替代的输入设备。 4）鼠标，随着Windows图形操作界面的流行，很多命令和要求已基本上不需再用键盘输入，只要通过操作鼠标的左键或右键就能告诉电脑要做什么。因此，虽然很小的鼠标，却给电脑使用者带来了很大的方便和许多的乐趣。 5）音箱，为了适应电脑多媒体化的需要，现在，有声有画的多媒体电脑家族越来越壮大，为我们的工作和生活增添了很多的色彩，同时也成了吸引很多电脑爱好者的原因，主机的声音通过声卡传送给音箱，再由音箱表达出来，真正把多媒体的效果体现出来。 6）打印机，跟电脑关系很紧密。与显示器一样，打印机也是一种常用的输出设备，通过一根并口电缆与主机后面的并行口相连。打印机有三种类型：针式打印机、喷墨打印机和激光打印机，其性能是逐级递增的。 7）主机板，是一台主机的骨架，大多数设备都得通过它连在一起； CPU，意思就是中央处理器，它是主机的心脏，统一指挥调度电脑的所有工作。8）内存，是电脑工作过程中贮存数据信息的地方，它的单位叫做“兆”字节，用“M”表示，一般大家都省略了“字节”两个字，只称“兆”。现在的机器一般都安装32M或64M的内存。 9）硬盘，是平时安装各种软件和存贮文件的地方。10）软驱，分3.5英寸和5英寸两种，目前常用的都是 3.5英寸软驱，可读写3.5英寸软盘，3.5英寸软盘有1.44M字节的容量， 11）光驱，也叫做CD-ROM驱动器，意思就是只读光盘驱动器（只能读，不能写），光驱的一个主要性能指标是“倍速”，倍速是以每秒从光驱读取150K字节为基准计算的。两倍速即表示每秒可从光驱读取2x150K=300K字节（1K=1024字节），目前常用的光驱已经能达到32倍速或48倍速，百倍速光驱也快上市了。 12）显示卡，是一种常见的电脑扩展卡，它负责将主机运算和处理的结果和主机的状态告诉显示器。 13）声卡，负责将主机处理出来的声音让音箱（或扬声器）“说”出来。 第三章 通信类产品日常生活中我们比较熟悉的通信类产品应该算是手机了，几乎是人手一部手机，将在世界各个角落的我们联系在一块儿。手机的基本知识：手机最早是美国IT巨头摩托罗拉公司发明的。 1902年，一个叫做内森斯塔布菲尔德的美国人在肯塔基州默里的乡下住宅内制成了第一个无线电话装置，这部可无线移动通讯的电话就是人类对手机技术最早的探索研究。 1938年，美国贝尔实验室为美国军方制成了世界上第一部移动电话手机 1973年4月，美国著名的摩托罗拉公司工程技术员马丁库帕发明世界上第一部推向民用的手机，马丁库帕从此也被称为现代手机之父。目前在全球范围内使用最广是所谓的第二代手机（2G），以欧洲的GSM制式和美国的CDMA为主，另外还有摩托罗拉的IDEN网络制式、日本地区使用的PDC等。它们都是数字制式的，除了可以进行语音通信以外，还可以收发短信、无线应用协议等。在中国大陆及台湾以GSM最为普及，CDMA手机也很流行。目前整个行业正在向第三代手机（3G）迁移过程中。 手机的设计流程 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：工业设计、结构设计、硬件设计、软件设计、项目管理、资源开发部、质量监督。 1、工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 3、硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。4、软件设计SW(Software) 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。 SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。 5、项目管理 大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technology Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。 6、资源开发部 资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。 手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术。 7、质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性。 第四章 广播电视及仪器仪表产品关于这一部分相对比较有兴趣的应该是监控保安系统了。多媒体保安监控系统音频、视频输出状态可显示；报警时弹出报警菜单和报警区域地图，并在此地图上产生闪烁图像以提示报警区域，同时产生相应的语音提示；能自动记录报警信息，开机、关机信息及值班信息等，并可输出到打印机上进行打印。包括486以上的个人电脑一台，具有8M以上的内存，540M以上的硬盘，彩色显示器，视频采集卡、声音卡、触摸屏以及鼠标、键盘等。包括监视器、摄像头、报警器、打印机等。一般意义上的保安监控系统应包括报警、监视器控制、摄像头控制、录像设备控制及系统配置等。多媒体技术的引入，使保安监控系统在原有功能的基础上扩充了图像处理、语音报警、信息存储与查询以及其它的辅助功能，从而使多媒体保安监控系统形成了四大功能：报警处理、图像处理、编辑查询和监视控制。其系统配置：1、硬件配置 多媒体保安监控系统必须有相应的硬件配置才能正常工作。除了多媒体计算机之外，还应该有其它监控设备，特别是主控制台。 （1）多媒体计算机 （2）监控设备 2、软件配置 对于多媒体保安监控系统来说，其软件配置主要是多媒体部分的软件。这些软件一般包括： （1）Microsoft DOS 5.0 以上或Windows 3.1 （2）视频卡、音频卡、触摸屏及打印机的Windows驱动程序 （3）多媒体监控控制软件 （4）通信软件 （5）控制系统切换软件第五章电子器件产品、电子元件产品和电子材料产品电子器元件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。2、二极管 半导体二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。可以分为以下几种类型：开关二极管/ 普通二极管 稳压二极管/肖特基二极管 双向触发二极管/快恢复二极管 光电二极管/阻尼二极管 磁敏二极管/整流二极管 发光二极管/激光二极管 变容二极管 /检波二极管 其他二极管3、三极管三极管在中文含义里面只是对三个脚的放大器件的统称，一般分为下面几种类型： 带阻三极管/磁敏三极管 开关晶体管 / 闸流晶体管低频、高频、微波功率晶体管/开关三极管 光敏三极管/ 微波三极管高反压三极管/ 达林顿三极管 光敏晶体管 /低频放大三极管第六章 集成电路集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 (一) 按功能结构分 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。 （二）按制作工艺分集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三） 按集成度高低分集成电路按集成度高低的不同可分为 小规模集成电路、 中规模集成电路、大规模集成电路 超大规模集成电路、 特大规模集成电路、 GSI 巨大规模集成电路 （四） 按导电类型不同分集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路. 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 （六）按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。（七） 按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型 。第七章 电子产品生产流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不