LCD-工艺流程PPT课件

湿制程工艺流程 湿制程工艺流程 玻璃清洗 IROven 涂光刻胶 预固化 曝光 显影 显影检查修复 固膜 蚀刻 脱膜 后清洗 干制程 玻璃清洗 清洗剂 毛刷清洗 DI水 US 气刀喷干 SiO2 ITO 玻璃 灰尘 水 涂光刻胶 预固化 光刻胶 光刻胶 涂胶轮 匀胶轮 支持轮 光刻胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝 涂胶轮上的凹槽将光刻胶转移到ITO表面 热板将玻璃加热 使溶剂挥发 曝光 显影 UV Mask 菲林 曝光区域 未曝区域 显影过程中浓度极小的NaOH就能将被曝光的胶层溶解 光刻胶受UV光照射以后发生化学反应 显影检查 修复 固膜 检查发现有固定位置的短路 用针去除光刻胶 固膜的主要作用是使光刻胶与ITO粘接更牢固 短路 酸刻 这个过程是除去不需要的ITO层 制成ITO图案 使用的是加热的FeCl3 HCl H2O做蚀刻液 ITO SiO2 光刻胶 玻璃基板 光刻胶 脱膜 后清洗 浓NaOH3 DI水 uS 气刀喷干 这个过程是用浓NaOH除去ITO上的光刻胶 再用DI水清洗玻璃表面的杂质 为干制程PI印刷做准备 干制程工艺流程 PI印刷 PI预固化 PI主固化 摩擦 印框 框预烘 印点 喷粉 组合 干制程工艺流程 湿制程 后工序 热压 PI印刷 玻璃基板 PI TOPCoat PI PI印刷是用网版或者ARP版在图案上印刷Polyamide 它是为液晶分子定向所准备的材料 SiO2 ITO 预固化100 主固化250 70min 降温 PI固化流程 PI固化是极重要的环节 固化条件决定Polyamide的聚合状态 对LCD显示性能有重要的作用 摩擦 摩擦即在PI的表面产生微小 一致的沟槽 液晶分子能够沿着沟槽排列 摩擦轮的转速 玻璃的移动速度 玻璃与毛的接触长度 摩擦轮压入量 决定了沟槽的密度 深度 直接影响了显示效果 摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角度和LCD的视角方向 毛 摩擦轮 玻璃前进方向 玻璃前进方向 印框 边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封 固定 Space EPOXY 印点 导电金球的印刷 银点或导电点的印刷 导电边框胶的印刷 喷粉 喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space 为制做均匀的盒厚准备 Space在快速流动与管侧摩擦产生静电 带电的Space相互排斥 使之均匀分散 组合热压 此工序将COM层与SEG层粘结起来 是制做均匀盒厚的关键 玻璃 导热间隔物 压力 此工具须要放置高温箱内 加压固化 后工序工艺流程 后工序工艺流程 切割 断条 注LC 整平 封口 断粒 烘烤 目测 电测 贴偏光片 装PIN 检查包装 磨边 清洗 目测 电测 COG TAB邦定 硅胶 热固化胶 贴偏光片 动态测试 包装 清洗 切割 断条 坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割 玻璃表面留下宽度均匀 深浅一致刀痕 施加一个压力将玻璃分开 注液晶 注液晶机先抽真空 将空盒内的空气排除 然后框胶口与液晶接触 充N2气 液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内 整平 封口 UV胶水 给液晶盒施加适当压力 多余液晶挤出 维持均匀盒厚 用UV胶水封口固化 清洗 目测 电测 清洗 将LCD表面的液晶清洗干净 烘烤 加热STNLCD 使其重新排列 稳定电光性能 目测 在偏光片下检查LCD外观缺陷 电测 点亮LCD 检查是否有缺划 短路 辉度不均匀问题 磨边 清洗 锐利的玻璃边角可能割断Heatseal FPC等连接材料 所以部分产品要求磨边 上PIN产品磨边以后 在装PIN工位容易操作 提高PIN连接的可靠性 磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后才能流入下工序 装PIN 点碳浆 烘干 装PIN 涂UV胶 UV固化 剪PIN 增加PIN与ITO接触面积 UV胶水 降低碳浆的电阻率 固定PIN与玻璃的连接 剪切需要的长度 帖A