CAM工程师Genesis基础─挡点塞孔.doc

挡点塞孔一、挡点的制作挡点就是在防焊印刷的时候将不塞的孔挡起来，防止油墨入孔，首先NPTH和PTH孔是肯定不塞孔的，孔里面也是肯定不能有油墨的，只有VIA孔才会分为两种情况，可能塞孔也可能不塞孔，我们制作防焊的时候已经根根据客户的要求设计成了塞孔或不塞孔了，从防焊资料中可以看出塞孔或不塞孔，塞孔又分为半塞和全塞，不塞孔即孔的两面均有防焊开窗PAD，半塞即只有孔的一面有防焊开窗，C面开窗或S面开窗，全塞即孔的两面均没有防焊开窗。防焊制作完成后，我们要去看这个资料要不要制作挡点，我们可以从资料夹中“ATR WORK INSTRUCTION” 页获取，如下图所示：在搞清楚了什么哪些孔是要塞孔和哪些孔是不需要塞孔并且需要走挡点流程的时候，我们开始挡点制作，首先我们将不塞的孔全部挑出来，方法如下：点击进入到里，用鼠标选中cmask和smask按Ctrl+c复制，然后用鼠标点击将复制出来的层放到所有层的下面，复制出来层的层名自动在后面加1，然后将复制出来的防焊层的属性由BOARD改为MISC，如下图所示：然后将复制出来的两层防焊生成Surface，将负片优化掉，将两层打影响层，执行菜单命令Edit Reshape Contourize.,在弹出来的对话框中直接点击“OK”按钮即可。然后用通孔层钻孔分别去TOUCH cmask+1和smask+1，将TOUCH到的钻孔分别COPY到CC和SS层，CC层代表的是钻孔C面有防焊开窗的，SS层代表的是钻孔S面有防焊开窗的，然后我们再拿CC去TOUCH SS或拿SS去TOUCH CC，TOUCH到的就是不塞的孔，也就是需要做挡点的孔，COPY到别外一层，如“CCSS”层。我们现在来了解一下我们挡点的设计准则：如下图所示：由上图挡点的设计准的1、2条则可以看出正常情况下分为四点，即零件孔小于等于11.8mil,零件孔大于11.8mil，和NPTH孔小于等于31.5mil，NPTH孔大于31.5mil四种设计，所以我们要将上面的CCSS层的NPTH孔选出来，用过滤器可以直接选出，然后移到NN层，现在需要做挡点的孔我们就分成了CCSS（零件孔）和NN（NPTH孔）两层了，接下来我们找到Coating-c和Coating-s层，如果资料需要制作挡点，在做内层跑板边的时候已经有这两层了，一般情况下我们的挡点为两面共用，所以我们只制作一面就可以了，如果制作一面我们要将Coating-c改为ct-c-s，将Coating-s层删除，打开ct-c-s层，将整面填充成一块Surface，方法如下，将鼠标移到这一层上，单击右键，选择右键菜单里的Fill profile命令，如下图所示：打开此菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框：这里是向Profile内或外填充多少，这里是向外填充5mil。 参数按上图设置后，直接按“OK”按钮即可。如下图所示：然后打开CCSS层，并单击右键打开这一层的物件表，如下图所示：从物件表里可以看出零件孔层里有没有小于11.8 mil的孔，如果有选出来单边加大4mil以负片的形式COPY到ct-c-s层中去，如下面图一所示：然后将大于11.8mil的单边加大3mil以负片的形式COPY到ct-c-s层中去，如左图所示：如果没有小于11.8mil的直接将这一整层的内容单边加大3mil以负片的形式COPY到ct-c-s层中去。以负片的形式这里要选择“YES”。CCSS层的挡点制作好后，我们再去制作NN层的挡点，同样，打开这一层的物件表，选出小于等于31.5mil的孔，以单边加大3mil以负片的形式COPY到ct-c-s层中去，然后再将大于31.5mil的孔以与钻孔等大COPY到ct-c-s层中去，这样我们BOARD中的挡点基本上制作完成，如果有其他特殊情况按照上面挡点设计准则的3、4、5、6、7条的说明作相应的制作。如果是阴阳排版的,要将EDIT中的ct-c-s层拖到EDIT-MIR中的ct-c-s层中去。如果有ARRAY排版和阻抗条设计的，分别在ARRAY和阻抗条中也要制作挡点，一般情况下，ARRAY中和阻抗条中的孔都是需要做挡点的，请注意ARRAY中和阻抗条中的零件孔和NPTH孔的挡点制作大小，制作方法同BOARD中一样。 二、塞孔的制作塞孔就是用油墨将那些要塞的孔里塞上油墨，塞孔有半塞和全塞，除了那些做了挡点的孔不制作塞孔外，其余的孔都需要制作塞孔，防焊制作完成后，我们要去看这个资料要不要制作塞孔，我们可以从资料夹中“ATR WORK INSTRUCTION” 页获取，如下图所示：在搞清楚了什么哪些孔是要塞孔和哪些孔是不需要塞孔并且需要走塞孔流程的时候，我们开始塞孔的制作，首先我们将全塞和半塞的孔全部挑出来，方法如下：点击进入到里，用鼠标选中cmask和smask按Ctrl+c复制，然后用鼠标点击将复制出来的层放到所有层的下面，复制出来层的层名自动在后面加1，然后将复制出来的防焊层的属性由BOARD改为MISC，如下图所示：然后将复制出来的两层防焊生成Surface，将负片优化掉，将两层打影响层，执行菜单命令Edit Reshape Contourize.,在弹出来的对话框中直接点击“OK”按钮即可。然后打开通孔层，并打开该层的物件表，因我司塞孔的最大制程能力为25.8mil，也就是说不管客户资料怎么设计，只要大于25.8mil的孔我们都会和客户确认以不塞孔制作，所有我们就在钻孔的物件表里将26mil以下的孔选出来，并COPY到另一层，如“viavia”层，然后用viavia这一层分别去TOUCH cmask+1和smask+1层，将TOUCH到的孔分别COPY到CC和SS层中去，CC层代表的是钻孔C面有防焊开窗的，SS层代表的是钻孔S面有防焊开窗的，然后我们再拿CC去TOUCH SS或拿SS去TOUCH CC，TOUCH到的就是不塞的孔，也就是不需要做塞孔的孔，COPY到别外一层，如“CCSS”层。然后我们再拿viavia层去TOUCH CCSS这一不塞孔的层，将TOUCH到的孔直接按快捷键Ctrl+B删除，那么现在viavia层中剩下来的就是全塞或半塞的孔了，我们现在来了解一下我们塞孔的设计准则：如下图所示：现在我们打开viavia这一层并打开该层的物件表，将钻孔孔径大于11.8mil的选出来单边加大2mil COPY到plug-c层去，将钻孔孔径小于等于11.8mil的选出来单边加大3mil COPY到plug-c层去，根据发文第三条所述，当塞孔孔径有大于等于15.7mil时，以钻孔等大去制作塞孔，现在已经完成了单BOARD塞孔资料的制作。注意，塞孔层plug-c和plug-s在我们内