导电银浆.doc

导电银浆导电银浆:是一种由银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。 导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。 厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。导电银浆型号及用途UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近，UNINWELL 与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业，其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低，适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池、冷光片等领域。现把公司导电胶的型号及其用途总结如下：BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和静电引导和接地等。BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。BQ-6770、6771系列，此产品系列为中、低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在180度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1； 薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。BQ-6889低温固化型；良好的导电性，优良的可焊接性，粘结力强，性能稳定，极好的丝印效果；太阳能电池、光伏电池（FV）专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。BQ-6999系列，UV紫外线光固化导电银胶，可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通，特别适用于大规模流水线作业。低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。BQ-6667系列，71度的温度下30分钟固化，属于世界首创，薄膜太阳能电池首选低温导电银胶导电银浆。BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。BQ-6777系列，EL冷光片专用导电银胶，具有很好的粘结效果和导通效果。BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。BQ-6779系列，为薄膜开关专用系列，具有很好的导通效果和附着力。BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1； 薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜扫描电镜（SEM）器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。BQ-6885系列，附着力强；用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。BQ-6886系列，高导热型；适用于发光二极管（LED），大功率高亮度LED级其他发光器件粘结。BQ-6887系列，良好的导电性、粘接性柔韧性好，性能稳定不易氧化；电子标签射频识别（RFID）专用。BQ-6888系列，有良好的导电性、粘接性、耐热性；分立器件和集成电路封装专用。BQ-6889低温固化型；良好的导电性，优良的可焊接性，粘结力强，性能稳定，极好的丝印效果；太阳能电池、光伏电池（FV）专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。BQ-6993，耐高温导电银胶，能耐长期耐温200，适用用各种耐高温的场合。BQ-6999系列，UV紫外线光固化导电银胶，可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通，特别适用于大规模流水线作业。BQ-999系列，高温导电银胶银浆，太阳能导电银浆，行业领先的技术，具有很好的粘结和导通效果。BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和静电引导和接地等。BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。BQ-5XXX系列，高温烧结导电银浆，可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片，片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容、钽电解电容器、铝电解电容器、绕线/积层电感、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器，厚膜电路、厚膜加热器、臭氧发生器，轿车玻璃等耐高温行业。一 常温固化双组份导电银胶UN-6880系列 A：B=1：1； 非受力部分的电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结；常温固化时间分别为：8小时、12小时和24小时。UN-6881系列 A：B=2：1；低温型，耐温60摄氏度60摄氏度；适用于需避免高温焊接场合的导电连接，如石英晶体、电位器、红外热释电探测器、闪光灯引爆管、压电陶瓷、屏蔽、电路修补等；常温固化时间分别为：8小时、12小时和24小时。UN-6882系列 A：B=5：1；在60摄氏度125摄氏度下使用，附着力强；用于电子线路引出及射频元件的粘接；常温固化时间分别为：8小时、12小时和24小时。二 加热固化单组份导电银胶UN-6885-F附着力强；用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。UN-6885-B柔韧性好；晶振、晶体管、石英谐振器、晶体振荡器专用，也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。UN-6886高导热型；适用于发光二极管（LED）、其他发光器件等的粘接。UN-6886-H高导热型； 适用于大功率LED、高亮度LED的粘结。UN-6887良好的导电性、粘接性、柔韧性好，性能稳定，不易UN-6880-120耐温120摄氏度，用于压电陶瓷、石磨电极等。UN-6881-A型：适用于电线接地，压电陶瓷等。UN-6881-P型：适用于压电陶瓷等。UN-6882-QP用于石英晶体、电位器引出极粘接，在60摄氏度125摄氏度下使用。UN-6882-P用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件的粘接，可在250摄氏度下长期使用。UN-6883用于电位器，压电陶瓷、石英晶体及电路修补等，适用温度60摄氏度60摄氏度。UN-6883-P是聚氨酯银导电胶，具有良好的柔软型，收缩应力小。适用于石英晶体谐振器、滤波器以及其它电子零部件的粘接导电银胶自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电银胶已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压电陶瓷、锡膏取代等许多领域。 到2006年底，导电银胶世界市场的销售额已达到40亿美元，特别值得一提的是，电子封装和光电器件制造的全球重心已转到亚洲地区，亚洲地区已成为导电银胶销售的主要市场。近年来，台湾的许多电子和光电器件制造大量移到祖国大陆，中国大陆的导电银胶需求量呈大幅增长，但因中国大陆的生产能力等因素，导电银胶主要依赖进口。如美国的Uninwell、Ablestik、TraBond、Eastman和日本的Amicom等公司，这些公司每年在中国大陆市场大约要销售4亿美元的导电银胶。 十多年来，导电银胶都是采用双组份环氧树脂的银粉浆料，用户必须将A、B二组份混合搅拌均匀才能使用。在搅拌过程中产生大量的气泡无法消除，未使用完的导电银胶会自行固化，从而造成浪费。 环氧树脂一直是电子和光电器件制造中最重要的封装材料。人们对环氧树脂的印象总是将两组份混合调匀，经过一定时间和一定温度才能固化后使用。它有许多的优点，即它的粘接强度高、耐热、耐酸、耐碱和化学溶剂的浸蚀、不易老化、能承受各种环境和老化试验。 在选择导电银胶的时候，我们建议客户注意以下问题：固化条件(Cure Condition)(常温、加温、紫外光、红外光、微波)、固化速度和时间(Cure Shedule)、外观(Appearance)(透明、半透明、颜色)、填充料(Filler)、所粘接的材料(Adherent Material)、粘度(Viscosity)、玻璃化温度(Te)、硬度(Hardness)、粘接强度(Lap Shear,Die shear)、弹性模量(Modulus)、热膨胀系数(CTE)、热传导系数(Thermo-conductivity)、光折射系数(1ndex Refraction)、固化收缩率(Shrinkage)、吸水率(Moisture Absorption)、工作温度(Working Temperature)、体积比电阻率(Volume Resistive)、离子含量(10nContend)、工作时间(Pot Life)、存放时间(Shelf Life)、成本(Cost)等。以上这些特性是每一个产品选材者必须考虑的参数。如果材料选择对,它就会给工艺、产品质量、生产成本等带来巨大的利益。如日本Olympus公司的某种液晶显示器(LCD)密封由传统的热固化环氧树脂改用为光固化环氧树脂后，其生产效率大大提高；又如光纤的精密连接必须要求快速固化和光折射率与玻璃纤维匹配，就必须选用特殊的光固化环氧树脂；再如，当今最新一代的有机发光二极管(OLED)，是最有前途的显示器，它将取代第二代的液晶显示器(LCD)和第三代的等离子显示器(PDP)。这是因为