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VDMOS工艺流程简介 InPowerSemiconductorApr 2012 主要内容MOSFET的结构 MOSFET的芯片制成工艺 封装测试工艺流程 MOSFET主要控制点 生产测试仪器的介绍 MOSFET的结构 芯片制造工艺流程 材料制备 氧化 SOURCE光刻 P WELL注入 多晶注入 多晶光刻 多晶淀积 栅氧化 JFET注入 氧化 Active光刻 P 扩散 P 注入 Ring光刻 P WELL退火 SOURCE注入 退火 PSG淀积 载流子寿命控制 PSG退火 接触孔光刻 AL溅射 钝化 钝化光刻 AL光刻 合金 减薄 背面蒸发 中测 最终器件结构 DiePicture 封装测试工艺流程 划片 装片 塑封 打印 电镀 键合 切筋 测试 包装 划片 装片 键合 塑封 打印 切筋 测试 编带包装 MOSFET重点监控点 生产测试仪器的介绍 在线控制 生产测试仪器的介绍 参数测试的 谢谢大家 感谢亲观看此幻灯片 此课件部分内容来源于网络 如有侵权请及时联系我们删除 谢谢配合
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