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转帖常用电子元件扫盲篇常用电子元件扫盲篇(一)常用电容容值【单位pF】39 P 43 P 47 P 51 P 56 P 62 P 68 P 75 P 82 P 91 P100 P 120 P 150 P180 P 200 P 220 P 240 P 270 P 300 P 330 P 360 P 390 P470 P 560 P 620 P680 P 750 P【单位nF】1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 10 15 18 22 27 3339 56 68 82【单位uF】0.1 0.15 0.22 0.33 0.47 1.0 (1.5) 2.2常用电阻值1 10 100 1.0 K 10 K 100 K 1.0 M1.1 11 110 1.1 K 11 K 110 K 1.1 M1.2 12 120 1.2 K 12 K 120 K 1.2 M1.3 13 130 1.3 K 13 K 130 K 1.3 M1.5 15 150 1.5 K 15 K 150 K 1.5 M1.6 16 160 1.6 K 16 K 160 K 1.6 M1.8 18 180 1.8 K 18 K 180 K 1.8 M2 20 200 2.0 K 20 K 200 K 2.0 M2.2 22 220 2.2 K 22 K 220 K 2.2 M2.4 24 240 2.4 K 24 K 240 K 2.4 M2.7 27 270 2.7 K 27 K 270 K 2.7 M3 30 300 3.0 K 30 K 300 K 3.0 M3.3 33 330 3.3 K 33 K 330 K 3.3 M3.6 36 360 3.6 K 36 K 360 K 3.6 M3.9 39 390 3.9 K 39 K 390 K 3.9 M4.3 43 430 4.3 K 43 K 430 K 4.3 M4.7 47 470 4.7 K 47 K 470 K 4.7 M5.1 51 510 5.1 K 51 K 510 K 5.1 M5.6 56 560 5.6 K 56 K 560 K 5.6 M6.2 62 620 6.2 K 62 K 620 K 6.2 M6.8 68 680 6.8 K 68 K 680 K 6.8 M7.5 75 750 7.5 K 75 K 750 K 7.5 M8.2 82 820 8.2 K 82 K 820 K 8.2 M9.1 91 910 9.1 K 91 K 910 K 9.1 M10 M 11 M 12 M 13 M 15 M 18 M 20 M 常用电子元件扫盲篇(二)电阻碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环，其余顺次是二、三、四道色环，如图1所示。第一道色环表示阻值的最大一位数字，第二道色环表示第二位数字，第三道色环表示阻值未应该有几个零。第四道色环表示阻值的误差。色环颜色所代表的数字或者意义见表1。表1 色环颜色所代表的数字或意义色 别 第一色环数字 第二色环数字 第三色环应乘的数 第四色环误差棕 1 1 10红 2 2 100橙 3 3 1K黄 4 4 10K绿 5 5 100K蓝 6 6 1M紫 7 7 10M灰 8 8 100M白 9 9黑 0 0 1金 0.1 5%银 0.01 10%无色 20%比如有一个碳质电阻，它有四道色环，顺序是红、紫、黄、银。这个电阻的阻值就是270000欧，误差是10%。常用电子元件扫盲篇(三)二极管篇晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，电路中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极）,也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000电流（A） 均为1稳压二极管篇稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：型 号1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 变容二极管篇变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。 回复 引用 TOP 曹青松 论坛贵宾 UID49 帖子295 精华2 积分1564 奖励积分310 在线时间72 小时 注册时间2008-6-7 板凳 发表于 2008-11-26 17:14 | 只看该作者 续常用电子元件扫盲篇(四)晶体三极管篇 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL amplifier(无输出功率放大器)电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018、9013、9012等型号。2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。名称 共发射极电路 共集电极电路（射极输出器） 共基极电路输入阻抗 中（几百欧几千欧） 大（几十千欧以上） 小（几欧几十欧）输出阻抗 中（几千欧几十千欧）小（几欧几十欧） 大（几十千欧几百千欧）电压放大倍数 大 小（小于1并接近于1） 大电流放大倍数 大（几十） 大（几十） 小（小于1并接近于1）功率放大倍数 大（约3040分贝）小（约10分贝） 中（约1520分贝）频率特性 高频差 好 好应用共发：多级放大器中间级，低频放大 共集: 输入级、输出级或作阻抗匹配用 共基: 高频或宽频带电路及恒流源电路场效应晶体管放大器篇1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。3、场效应管与晶体管的比较（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。（4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。 常用电子元件扫盲篇(五)常用稳压芯片篇线性稳压器件(输入输出电流相等,压降3V以上)型号 稳压(V) 最大输出电流 可替代型号79L05 -5V 100mA 79L06 -6V 100mA 79L08 -8V 100mALM7805 5V 1A L7805,LM340T5 LM7806 6V 1A L7806 LM7808 8V 1A L7808 LM7809 9V 1A L7809 LM7812 12V 1A L7812,LM340T12 LM7815 15V 1A L7815,LM340T15 LM7818 18V 1A L7815 LM7824 24V 1A L7824 LM7905 -5V 1A L7905 LM7906 -6V 1A L7906,KA7906 LM7908 -8V 1A L7908 LM7909 -9V 1A L7909 LM7912 -12V 1A L7912 LM7915 -15V 1A L7915 LM7918 -18V 1A L7918 LM7924 -24V 1A L7924 78L05 5V 100mA 78L06 6V 100mA 78L08 8V 100ma 78L09 9V 100ma 78L12 12V 100ma 78L15 15V 100ma 78L18 18V 100ma 78L24 24V 100ma 开关稳压器件(电压转换效率高)型号 说明 最大输出电流LM1575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器 1ALM1575T-5.0 5V简易开关电源稳压器 1A LM1575T-12 12V简易开关电源稳压器 1A LM1575T-15 15V简易开关电源稳压器 1A LM1575T-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V37V) 1A LM1575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-12 12V简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-15 15V简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V37V) 1ALM2575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器 1A LM2575T-5.0 5V简易开关电源稳压器 1A LM2575T-12 12V简易开关电源稳压器 1A LM2575T-15 15V简易开关电源稳压器 1A LM2575T-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V 37V) 1ALM2575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-12 12V简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-15 15V简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V37V) 1A LM2576T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器 3A LM2576T-5.0 5.0V简易开关电源稳压器 3A LM2576T-12 12V简易开关电源稳压器 3A LM2576T-15 15V简易开关电源稳压器 3A LM2576T-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V37V) 3ALM2576HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器 3A LM2576HVT-5.0 5.0V简易开关电源稳压器 3ALM2576HVT-12 12V简易开关电源稳压器 3ALM2576HVT-15 15V简易开关电源稳压器 3ALM2576HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V37V) 3A 常用电子元件扫盲篇(六)常用集成电路封装篇有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片 89C51 DIP LM2575 SIP 通常所说的贴片元件 SOP SSOP 工控机BIOS PLCC TI DSP QFP 1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。3、SOP(Small Out-Line package)也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过1040的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。5、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。6、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中最多QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。7.BGA (Ball Grid Array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过1000，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展，最新型封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。 电烙铁焊接工艺xiaotuzi 发表于: 2008-2-19 11:32 来源: XYCAD中国音响设计网 一、电烙铁1 、 外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。2 、 内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4k 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6k左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 / 350 400 420 440 455一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 4S 内完成。3 、其他烙铁1 ）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。2 ）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3 ）汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。二、其它工具1 、尖嘴钳 它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。2 、偏口钳 又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。3 、镊子 主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。4 、旋具 又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。5 、小刀 主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。三、电烙铁的选用及使用1 、电烙铁的选用（ 1 ）选用电烙铁一般遵循以下原则： 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 - 80 （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。（ 2 ）选择电烙铁的功率原则如下： 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W 内热式或 45 - 75W 外热式电烙铁。 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。2 、电烙铁的使用（ 1 ）电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。（ 2 ）电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ” 。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。（ 3 ） 电烙铁使用注意事项根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁钢管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。四、焊料焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（ Sn ）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（ Pb ）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。五、焊剂? 助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。? 阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。 电子元器件的引线成型和插装一、电子元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。?引线不应该在根部弯曲；?弯曲处的圆角半径R 应要大于两倍的引脚直径；?弯曲后的两根引线要与元件本体垂直；?元气件的符号标志应方向一致。二、电子元气件的插装方法?手工插装?自动插装?元气件在印制电路板上插装的原则 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。 有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。 插装顺序应该先轻后重、先里后外、先低后高。 元气件间的间距不能小于1mm，引线间隔要大于2mm。焊接工艺一、对焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3 、焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合