IQC来料检验培训(电子类)

IQC基础知识培训教材(电子类),目录,进料检验机构的主要工作任务抽样检验的基本概念IQC来料检查常用抽样手法来料检查常识IQC来料检查常见不良点综述电子元器件常识,进料检验机构的主要工作任务,1.负责监督供方提供相关部件和原材料的质量保证书、环境物质管理报告及出货检验报告；2.熟知所检验产品的标准、图纸、工艺、检验文件；3.严格按照进料检验工作规范对来料的检验项目进行逐一检验，检验合格后做好检验状态标识，并认真做好进料检验报告质量记录；及对所验物料进行称重，并做好称重记录。4.检验合格的物料，将已检验完毕的样本用原包装封好后归位，然后在物料外箱显著位置上贴附“PASS”标签。,进料检验机构的主要工作任务,5.检验不合格的物料，填写来料品质异常单和来料检验报告以及不良样品一起交由品保工程师磁性材料有无缺损、裂缝；金属屏蔽罩有无腐蚀氧化；线圈绕组是否清洁干燥；导线绝缘漆有无刻痕划伤；接线有无断裂；铁心有无氧化；引脚有无扭曲氧化；丝印是否完整清晰；外包装是否完好；标示是否清晰明确；来料有无错乱现象；有否多数少数等。2、功能检查项目：a)、电感器：电感量及其误差；额定电流；直流阻值；品质因数（Q值）；b)、变压器：额定功率；绝缘电阻；各级电感量；耐高压等。,电子元器件常识,附表电感器检查项目,第四节、晶体二极管,二极管是由半导体材料硅或锗等的晶体做成的，故称之为晶体二极管或半导体二极管。二极管是结构最简单的有源电子器件。PN结是构成半导体器材的基础，即最简单的普通二极管。二极管用字母“D”表示。,二极管的种类及电路中的符号,1、按材料和结构分（1）按材料分，有锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管等。（2）按结构分，有点接触型、面结合型等。2、按用途分可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、变容二极管、发光二极管（LED）、光电二极管等。,二极管的检测,1、二极管的检查项目：二极管的检查项目主要有：包装、标示、数量、尺寸、丝印、部件本体等外观检查项。功能检查有：二极管的极性（即二极管的单向导通性）、正向导通电压、反向击穿电压（稳压管稳压值）、特性曲线等（后三项在条件允许或要求的时候才检测）。,2、二极管检查中的常见不良项：,二极管来料检查中的常见不良项主要有：包装变形、破损；标示不清或无标示、错漏；多数、少数；尺寸与规格不符；二极管本体破损；引脚松、断、氧化；极性标示不明确、极性反；击穿短路、内部开路；发光管不发光、暗；稳压管稳压值偏高、偏低；,第四节、晶体二极管,附表二极管检查项目,晶体三极管是构成电子电路的核心元件，它可以组成放大、振荡及其它各种功能的电子线路。晶体三极管简称晶体管或三极管，在电路中用字母“Q”或“T”表示。,三极管的结构,是在晶体二极管一个PN结的基上再加一个PN结，并引出三个电极封装后构成。其三个电极分别为发射极、集电极和基极，分别用字母“E”、“C”和“B”表示。三极管有NPN型和PNP型两种，其在电路中和符号分别为：,PNP型三极管符号,NPN型三极管符号,B,C,E,B,C,E,第五节、晶体三极管,电子元器件常识,三极管的检验,1、三极管来料主要检查项目：三极管来料检查时需检查以下内容：包装、标示、数量、尺寸、丝印、焊接面、外表、本体完整性等外观项目，功能检查内容有：三极管放大倍数、开短路情况（有否击穿或烧坏开路）、集电极发射极反向击穿电压等（有要求时检测）。,2、三极管来料检查常见不良项目：三极管来料检查常见不良项目有：包装变形、破损；标示不清、错漏；多数、少数；尺寸不符；丝印不清、脱落；引脚氧化、变形、断；本体破损、划伤；放大倍数不符；击穿、开路；反向击穿电压不符；极性错（各极排列与规格不符）等。,电子元器件常识,附表三极管检查项目,第六节、晶振,一、晶振的种类及在电路中的符号：,二、晶振的作用：晶振在电路中的作用是调换频率，为数字电路提供时钟信号等。,晶振可分为无源晶振、有源晶振两种。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).,晶振在电路中的符号如右图所示：,晶振又叫晶体振荡器，是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑等方面。在电路中晶振用字母“Y”表示。,电子元器件常识,三、晶振的主要参数,1、标称起振频率：晶振本体注的或表示晶体规格的频率。2、使用温度范围：即晶振能够正常工作的温度范围。3、保存温度范围：即晶振有效存储的温度范围。4、频率公差:在常温下（参考点25）中心频率的偏差值，用最大值和最小值来定义，单位用百分(%)或百万分比（ppm)。5、频率温度特性：经过规定的使用温度范围内，在室温下的值作为基准，频率改变的大小与其的比值。6、年老化特性：一般以晶振经过一年后，频率变化量与初始频率的比值。7、激励功率：使晶振能够起振的功率。8、等效电阻:通常我们测量串联谐振频率下的电阻，并联谐振负载频率下的电阻称为实际电阻。单位欧姆（）。9、负载电容：晶振的负载电容是和晶体联合决定工作频率的外部电容，单位皮法（pF).,四、晶振的检验,1、晶振的检查内容：晶振检查通常包括以下内容：包装状况、晶振封装（外型）、表面丝印、引脚或焊端、尺寸规格等；若条件允许，则需检测晶振的串联/并联谐振频率、串联/并联谐振电阻、频偏、静态电容、温度特性、耐冲击性等；若只有部分条件允许，只需调整晶体的等效阻抗、负载电容或激励功率等，检测其标称起振频率。,2、晶振的常见不良项：晶振检查中的常见不良项有：不起振、频偏过大、过小、串联/并联谐振阻抗偏大、高温后频偏大、包装不良、封装不良、丝印不清、耐冲击不良、引脚/焊端氧化等。,附表晶振检查项目,第七节、集成电路,集成电路也叫“IC”或“芯片”，在电路中用字母“U”表示。,一、集成电路的分类,IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为：1、SOJ（双排内侧J形）2、PLCC(四方J形引脚）3、QFP（正四方)4、BGA(底部球状形)5、DIP、SIP等。,注：SMT芯片可参考后附封装式,二、集成电路的方向,集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明：,1、以缺口为标示,2、以标示线为标示,3、以圆点为标示,4、以斜切角为标示,5、以小圆点为标示,国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。,三、集成电路的丝印,集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产周期、集成电路的产地及生产LOTNO等。如下例示：,制造商LOGO,集成电路规格,生产周期,制造商LOGO,集成电路规格型号,生产周期,IC产地,IC运行速率,四、集成电路的检验,1、集成电路的检查项目：（1）包装：包装方式管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋包装等；包装状况变形、破损、混装、少数、多数等；（2）标示：状态标示名称、编号、DateCode、LotNo、制造商、供应商、数量、Rohs等；特性标示ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等；（3）丝印：丝印内容制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等；丝印状况清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等；（4）IC本体：引脚状况氧化、变形、断等；本体状况缺口、破裂、伤等。,2、集成电路检查