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拿板的标准要求,拿板时必需戴防静电手套与静电环,可接受标准,没有防静电手套时，可用干净的手拿或接触PCB边缘进行操作；但必须戴静电环。,排插引脚的标准要求,接触片没有损伤或扭曲，间隙在规定的公差之内焊盘无损伤接触片位于绝缘座内,不良品,A.接触簧片露出绝缘座B.接触簧片弯曲或变形C.焊盘损伤D.接触簧片断裂E.接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值,压接引脚标准要求,A.引脚笔直不弯扭B.无缺损(1.无缺损；2.焊盘；3.无扭曲),可接受标准,引脚稍许弯曲，偏离中心线的程序小于引脚厚度的50%,不良品,插针弯曲超出针厚的50%。,不良品,引脚明显扭曲,引脚高度误差超过规定的容差,不良品,不良品,装配不当引起的插针损伤：蘑菇头，弯曲,毛刺（D2,3）,镀层脱落（露出母材）(D1,2,3),不良品,水平安装定位标准要求,A.元器件放置于两焊盘之间位置居中B.元器件的标识清晰(如：CR1,+C1)C.无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置,且保持一致(从左至右或从上至下),可接受标准,A.极性组件和多引脚组件的放置方向要正确(如：电解电容、二极管、三极管等)B.有极元器件在加工与手工组装时极性标识要清晰明确(如：CR1,+C1)C.所有组件必须按照标定的位置正确安装D.无极性组件未按识别标记读取方向一致放置,不良品,未按规定选用正确的组件元器件没有安装在正确的孔内极性组件的方向安装错误多引脚组件放置的方向错误,垂直定位安装标准要求,无极性组件的标识从上至下读取极性组件的标识在组件的顶部,垂直定位安装可接受标准,标有极性组件的地线较长极性组件的标识不可见无极性组件的标识从下向上读取,-,+,不良品,极性组件的方向安装错误,-,+,安装水平轴向引脚组件标准,元器件与PCB板平行，组件本体与PCB板面完全接触由于设计需要而高出板面安装的组件，距离板面最少1.5毫米，例如：高散热器件,可接受标准要求,元器件与PCB板之间的最大距离不得违反有关组件引脚伸出长度的规定或不得超出安装元器件的高度要求,不良品,因设计需要而高出板面安装的组件，示弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起,水平径向引脚标准,元器件本体与板面平行且与板面充分接触如果需要，可以使用适当的固定方法(如：打黄胶水),可接受标准,元器件至少有一边或一面与PCB板接触,不良品,无需固定的组件本体没有与安装表面接触在需要固定的情况下没有使用固定材料,垂直轴向引脚安装要求,元器件本体到焊盘之间的距离(H)大于0.4毫米，小于1.5毫米元器件与PCB垂直元器件的总高度不能超过规定范围,可接受标准,元器件本体与板面的间隙符合0.4mmH1.5mm,不良品,元器件与板面的距离不符合要求,垂直径向脚安装要求,元器件垂直于板面，底面与板面平行元器件的底面与板面之间的距离在0.3毫米2毫米之间,不良品,元器件的底面与板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm,组件安装取间隔装置要求,限位装置与组件和板面完全接触引脚适当弯曲,不良品,限位装置与组件和板面部分接触,不良品,间隔装置与组件板面不接触引脚适当弯曲间隔装置倒装,单双列直插组件的安装要求,所有引脚台肩紧靠焊盘引脚伸出长度符合要求：1.0mm,不良品,组件倾斜超出组件高度的上限或引脚伸出长度不符合要求,排插安装标准要求,排插与板面紧贴平齐排插引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准规定如果需要，定位销要完全插入或扣住PCB板,排插安装要求,排插的高度和引脚伸出的长度符合标准的规定如果需要定位销要插入或扣住PCB板当只有一边与板面接触时，排插的另一边与PCB板的距离大于0.5mm，排插的倾斜度其引脚伸出的长度和器件的高度的要求符合标准,不良品,由于排插的倾斜与之匹配的排插无法插入元器件的高度不符合标准规定定位销没有完全插入或扣住PCB板排插引脚伸出焊盘的长度不符合要求,组件损伤可接受标准,组件表面有损伤但未暴露出组件内部的金属材质,不良品,组件表面的绝缘涂层受到损伤，造成组件内部的金属材质暴露在外或严重变形组件的功能部分暴露在外，结构整性受到破坏,不良品,玻璃封装上的破裂超出组件的规范玻璃封装的残缺引起的裂痕伸到管脚的密封处玻璃体破裂,焊接标准要求,ABCD,焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状,周边润湿可接受标准,焊料在主面（焊接终止面）组件引脚和通孔周边的润湿,A2：,A3：,Fig.6-9,焊料在辅面（焊接起始面）组件引脚和通孔的周边填充和润湿（适用于非支撑孔）,周边润湿可接受标准,焊料在辅面（焊接起始面）焊盘的润湿覆盖率（适用于非支撑孔）,周边润湿可接受标准,焊点可接受标准,焊点表面是凹面的，润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识,不良品,引脚弯曲导致引脚形状不可辨识焊锡未润湿引脚或焊盘,引脚弯曲处的焊锡接受标准,引脚弯折处的焊料未触及组件体,引脚弯折处的焊料触及组件体或密封端,焊料内的漆包线绝缘物接受标准,焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙,焊料内的漆包线绝缘物可接受,主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好辅面未发现包层,不良品,焊接处润湿不良且不满足最低要求辅面的包层可辨识,非支撑孔可接受标准,焊锡覆盖大于270度,焊接后切脚标准要求,引脚和焊点无破裂引脚凸出在符合规范要求,可接受标准,导线垂直边缘的铜暴露在外组件引脚末端的底层金属暴露,不良品,引脚与焊点间破裂,过量焊锡锡珠泼溅接受标准,印刷线路组装件上无焊锡球,过量焊锡锡珠泼溅可受标准,0.13mm大约等于英文句尾的句点截获的锡珠A1,PI2,3条件距引脚或导体0.13mm以内直径超过0.13mm未被截获的、可移动的锡珠是缺陷,不良品,锡桥：焊锡在毗邻的不同导线或组件间形成桥接,锡网:网状焊锡,不良品,不良品,吹孔、针孔、空缺其焊锡量不满足焊接的最低要求,焊锡毛刺违反最小电气间隙,不良品,金手指标准要求,镀金插头上无焊锡,可接受标准,与簧片接触的临界接触区域,在非接触区域的焊锡是允许的,不良品,在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属,不良品,标记字符残缺或模糊字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致与其它字符混淆字符笔缺损，间断或涂污致使字符模糊不清或能导致与其它字符混淆,丝印和印章标记标准要求,数字和字母完整，字符笔划线条无缺损极性和取向标记齐全、清晰字符笔划线条分明、线宽一致标记印墨厚度一致，无过薄过厚现象字符的空白部分未被填充(如数字0,6,8,9和字母A,B,D,O,P,Q,R)无重影现象印墨限定于字符笔划内，无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积印墨标记可以接触或横跨导线，但不可与焊盘接触,标签条形码贴纸粘贴标准要求,粘贴完整，无损坏或剥离现象条形码的数字码、文字码能满足可读性要求,可接受标准,标签边缘剥离不超过10%并且仍能满足可读性要求,不良品,标签剥离超过10%标签脱落标签无法满足可读性要求,导体/焊盘损伤焊盘翘起标准,在导线、焊盘与基材之间没有分离现象,可接受标准,在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度,不良品,在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度,接线标准要求,跨接线布局最短跨接线未跨越元器件跨接线未盖住用于测试的图形或测试点,可接受标准,不能避免穿过元器件的引脚区跨接线未盖住焊盘跨接线有足够的余量在元器件替换或测试时，从焊盘或测试点上移开,不良品,跨接线跨越了元器件,接线固定标准要求,跨接线被固定在工程文件所指定的空隙处或按以下要求进行定位在所有改变方向的位置进行固定，以限制导线的移动离焊接位置尽可能近一些跨接线不能太松，在拉紧导线时，其延伸的高度不应超过邻近元器件的高度,不良品,跨接线过松，在拉紧导线时，其延伸的高度超过了邻近元器件的高度跨接线未按规定进行固定,粘胶固定接受标准,无粘胶在待焊表面粘胶位于各焊盘中间,可接受标准,粘胶在组件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求,不良品,粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%,不良品,焊盘与待焊端上有红胶,不能形成焊点,片式组件焊接接受标准,无侧面偏移,片式组件焊接可接受标准,侧面偏移(A)小于或等于组件可焊端宽度(W)的50%，其中较小者侧面偏移(A)小于或等于组件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者,不良品,侧面偏移大于组件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,不良品,侧面偏移大于组件可焊端宽度的25%或焊盘宽度的25%,贴片组件末端侧面可焊端标准,无任何末端偏移,不良品,可焊端偏移超出焊盘,侧面可焊端末端焊点宽度标准,末端焊点宽度等于组件可焊端宽度或焊盘宽度,侧面末端组件可焊端焊点宽度,末端焊点宽度(C)最小为组件可焊宽度(W)50%或焊盘宽度(P)50%,不良品,焊点面积小于最小可接受末端焊点宽度,末端组件侧面焊点长度标准,侧面焊点长度等于组件可焊端长度,组件侧面最大焊点高度标准,最大焊点高度为焊锡厚度加组件可焊端高度,末端组件侧面最大焊点高度,最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬升到金属镀层端可焊端的顶部，但不可接触组件体,末端组件侧面可焊端最小焊点高度,最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,末端侧面可焊端焊锡厚度,接受标准：正常润湿不良品：未正常润湿,不良品,移位末端无焊锡,圆柱体可焊端偏移标准,无侧面偏移现象,不良品,侧面偏移大于组件直径或焊盘宽度25%,圆柱体可焊端末端焊点宽度,末端焊点宽度最小为组件直径宽度或焊盘宽度的50%,贴片IC定位标准,贴片IC定位时，无任何偏移现象,贴片IC定位可接受标准,贴片IC定位时，脚位偏移不大于引脚宽度的50%或0.5mm,不良品,贴片IC定位时，脚位偏移已大于引脚宽度的25%50%或0.5mm,J形IC引脚侧面偏移标准,定位J形IC时，引脚侧面无任何偏移现象,不良品,定位J形IC时，引脚侧面偏移超过引脚宽度的25%50%,片式组件贴装颠倒标准,片式组件贴装正确,不良品,片式组件贴装颠倒,片式组件末端翘起,组件的一个或多个引脚变形不能与焊盘正常接触,不良品,焊锡未润湿焊盘或可焊端,不满足焊点标准,不良品,不良品,冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡,破裂或有裂缝的焊锡,不良品,不良品,焊接面有吹孔、针孔等不良现象,锡桥：焊锡在导体间的非正常连接,不良品,不良品,固定的锡球与IC两脚位短接,焊锡球未被包封(如：免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜)或未附着于金属表面),焊锡泼溅违反最小电气间隙,焊锡泼未被包封(如：助焊剂残留物或共形涂覆膜)或未附着于金属表面),不良品,组件损坏标准,无刻痕缺口或压痕,不良品,任何电极上的裂缝或缺口玻璃组件休上的裂缝、刻痕或任何损伤任何电阻质的缺口任何裂缝或压痕,电位器(可调电阻),焊接电位器时，烙铁温度需调节在300度以下不能用洗机水等化学溶剂清洗,电解电容(筒仔),电解电容分正负极，组件脚短的为负极插件时必须与PCB板丝印的极性相对应同样容量的电容不能用耐压低的代替耐压高的,-负极,+正极,-负极,玻璃/涤纶电容,插件时必须贴板且不能有破损现象,陶瓷电容(扁仔),插件时避免破损现象存在,电阻,电阻的阻值：红/白/黑/金即：291005%,第一有效数,第二有效数,倍乘数,表示误差,电位器,焊接电位器时，必须使用恒温烙铁且温度要调节在300320度清洗时不能将洗机水等化学溶剂流入电位器,微调,焊接微调时，必须使用恒温烙铁且温度要调节在300度以下清洗时不能将洗机水等化学溶剂流入微调,二极管,插件时要注意方向即正负极要与PCB板上的丝印相对应,-负极,+正极,发光二极管(LED),插件时要注意方向即正负极要与PCB板上的丝印相对应焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在300度以下,-负极,+正极,三极管,插件时要注意方向即与PCB板上的丝印相对应,按制开关,插件时，要贴板焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在300度以下,推制开关,插件时，要贴板焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在300度以下清洗时，必须防止溶剂流入开关内,色环电感,电感读取方法与色环电阻相同,电感,插件时必须贴平板,晶振,焊接时必须使用恒温烙铁温度调节在300度以下,IC,插件与焊接时要注意方向即实物的标记与丝印上的标记相符合IC脚的顺序应由标记处逆时针方向数,标记,排插,插件时必须贴平PCB板焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在300度以下清洗时防止将溶剂流入排插内,显示镜(LCD),制程中要轻拿轻放防止刮花、碰伤,电镀物料摆放要求,电镀物料需用PVC隔开且摆放整齐,电镀物料摆放不合格,电镀物料摆放整齐凌乱，易造成碰花,工位物料摆放要求,工位物料摆放整齐且标识清楚,工位物料不合理现象,工位物料摆放凌乱易造成组件损坏,正确摆放组件盒,组件盒必须摆放整齐且标识清楚,工位物料摆放要求,工位物料摆放整齐且标识清楚组件盒内的物料不可存放太多不良品必须用红色组件盒盛装,工位物料摆放不合理现象,工位物料未放在组件盒内,易造成丢失、损坏,PCB板上电解电容丝印图,电解电容在PCB板上的丝印带有白色印记的为负极,负极,正极,PCB板上IC丝印图,A.PCB板上IC丝印图的第一脚标记通常都用圆点或白色标记表示.B.IC脚的顺序通常由第1脚开始逆时针方向读取.,1脚,标记,8脚,9脚,16脚,PCB板上二极管丝印图,二极管通常在PCB板上丝印标识为D稳压二极管为ZD,正极,负极,焊线工艺要求,焊线时锡点必须饱满且线头不能露出,不良品,锡点不饱满且线头有露出现象,打红胶水工艺要求,微调打红胶水时必须打在定片与动片之间且适量,中周打红胶水时必须打在外壳与磁芯之间且适量,打红胶水工艺要求,不良品,打红胶水过多且位置错误，易造成组件损坏,不良品,打红胶水过多,打黄胶水工艺要求,组件与PCB板必须打有适量的黄胶水470UF以上的电容需打黄胶水,不良品,未按要求打黄胶水,插装金手指物料作业要求,所有金手指物料作业时必须戴手指套作业,不规范作业,插金手指物料时未戴手指套作业，易造成金手指气化,前咀摆放要求,台面前咀必须摆放整齐且数量不可超过7PCS,前咀摆放不合格品,台面前咀摆放凌乱易造成刮花,装镜片要求,镜片要组装到位且无裂缝,不良品,镜片未组装到位,前咀作业要求,组装前咀各部件必须戴手指套作业,前咀作业不规范,组装前咀各部件时未戴手指套作业,易造成刮花,贴贴纸工艺要求,贴贴纸时贴纸必须贴平且端正,不良品,贴纸有跷起或皱折现象,装机套要求,装机套时必须装到位且锁扣要锁紧,不良品,机套未装到位且锁扣未扣好,围框组装要求,组装围框时要组装到位并扣紧,不良品,围框未组装到位易脱落,封箱工艺要求,箱唛要书写工正且清晰封箱胶纸要贴平且宽度均匀,不良品,箱唛书写潦草不美观箱未封好易造成爆裂,正确拿板方法,拿板时必须戴静电环或静电手套且拿住PCB板边缘,可接受拿板方法,无任何防静电措施拿板时需拿PCB板无用边,错误拿板方法,无任何防静电措施拿板且手触摸到ESD敏感组件,台面PCB摆放要求,台面PCB板必须摆放整齐且数量不可超过5PCS,台面PCB摆放不合理现象,台面PCB板摆放数量超过5PCS，易倒置,台面PCB摆放不合理现象,台面PCB板摆放数量超过5PCS且摆放凌乱,易造成组件损坏,半成品摆放要求,PCB板必须摆放整齐每层数量要一致且需用防静电纸皮隔开,半成品摆放不合理现象,PCB板摆放凌乱，易造成组件损坏,车装PCB标准要求,PCB板要摆放平衡整齐且标识清楚装板是应遵守从下向上装，取板时应遵守从上往下取的原则,车装PCB不合格现象,PCB板摆放参差不齐，易跌落造成元件损坏,KB板摆放要求(I),台面KB板摆放整齐且数量不可超过7PCS,KB板摆放不合理现象,台面KB板数量超过7PCS,KB板摆放不合理现象,台面KB板摆放凌乱,易造成显示镜花,KB板摆放要求,用铁盘盛装时必须用防静电胶袋装好且摆放整齐,KB板摆放不合理现象,用铁盘盛装时未用防静电胶袋装易造成显示镜刮花,风批,风批咀,转向开关,气压调节,激活开关,电批,电批咀,调节环,手柄,激活开关,转向开关,吊环,电源线,正确拿螺丝手势,拿螺丝时需用大指姆及食指拿取且喂螺丝时要与电批咀平行,拿螺丝可接受手势,拿螺丝时需用大指姆及食指拿取，喂螺丝时从下向上喂,正确打螺丝方法,打螺丝时必须保持电批咀、螺丝、螺丝孔在同一条在线(即垂直),错误打螺丝方法,打螺丝时电批咀、螺丝、螺丝孔未在同一条在线(即倾斜),打螺丝不良现象,打完螺丝后，电批咀上不应吸有螺丝,正确使用与放置热熔胶枪,电源线,手柄,开关,支撑架,使用前必须检查电源线是否良好未