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文档简介
InCAM优势介绍,概览,产品定位系统优势功能优势效益客户群技术部分详解,FrontlineCAM软体产品定位差异,InCAM作为新一代CAM产品,市场定位于HDI,IC及高难度产品CAM作业对传统多层PCB硬板,InCAM制作效率、品质也更优异,HDI、IC及高难度产品,软板及软硬板,传统多层板,4,InCAM架构优势,总耗时,确认所有結果,确认结果,总耗时,1层动作1,1层动作2,2层动作1,2层动作2,架构优势(平行处理),传统的CAM系统,InCAM,1层动作1,1层动作2,2层动作1,2层动作2,多层资料可以同时处理,架构优势(多人协同作业),在2層的動作1,总耗时,总耗时,成型编辑,内层编辑,外层编辑,输出,输入,成型编辑,内层编辑,外层编辑,输出,传统的CAM系统,InCAM,输入,多位使用者可同时编辑同一料号,InCAM新的作业模式:客制化流程,客制化的流程指引系统,*规范化制板流程*帮助培养新进员工*协助老员工,防止漏做重要步骤,品质提升,降低培训成本,8,InCAM主要功能优势,包含了Genesis原有功能更强大的资料自动整理功能自动转铜皮-大量线组成铜面自动转化为单个大铜面自动转极性-正负叠加物件自动转化为正极性物件自动定义pad属性-自动区分SMD,BGA,泪滴,绿油定义Pad等更强大的自动化DFM功能自动信号层优化-自动优化孔环/Pad间距/平行线间距/线宽/移线等自动防焊层优化-自动优化防焊开窗/覆盖/防焊桥(可削外层铜皮/移外层线路)自动字符层优化-自动放大字符框/自动移动文字/自动放大文字大小(字宽/字高)更强大的资料分析能力客制化的分析报告线路、绿油、文字分析,Panel分析,BGA区域分析,重要微孔分析,InCAM主要功能优势,HDI、IC专属功能自动移孔-依孔类别设定间距(通、盲、埋孔)/设定优先移动顺序/padstack移动高级动态蚀刻补偿-自动按物件类型及间距按设定规则补偿,距离足多补,不足少补不同物件颜色显示以不同颜色标示不同类型物件,方便操作者对图像进行识别和操作互动式间距修改提供不同物件间Spacing的多种修复功能Pad拉伸/缩短Pad沿指定方向拉伸/缩短标准填充更多选项的填充规则,InCAM效益,InCAMCAM软件的未来,技术部分,更强大资料整理功能-ContourtoCircuitConversion,更强大资料整理功能-DrawnAreatoSurface,更强大资料整理功能-SetTeardropAttribute,更强大资料整理功能-SetBGA/SMDAttribute,更强大资料整理功能-PadClassification,更强大DFM功能-线路层优化,更强大DFM功能-防焊层优化,更强大DFM功能-字符层优化,HDI/IC专属功能-自动移孔,HDI/IC专属功能-微孔位置校正,HDI/IC专属功能-高阶动态蚀刻补偿,更强大分析检查功能-排版检查,更强大分析检查功能-BGA检查,更强大分析检查功能-重要Via检查,非重要Vias-其中1孔移除,网络仍连接,重要Vias-其中1孔移除,网络断开,更强大分
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