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文档简介
总体设计方案书工程师:创建日期:文件的创建日期,区别于文件的修改日期。版本号:最初版本号为V1.00客户:最后修改日期:2010年4月2日星期五声明本文档只供公司技术人员内部交流使用,属机密文档。非公司技术人员请不要使用、泄漏、保留或复制其中的部分或全部内容。本模板的文件编号为2/P-TPH002格式解析:2为技术研发部,/是格式无意义,P代表项目,-是格式无意义,TP为模板,H为硬件,002为编号。01公司总体02技术研发部03待定04采购部05生产部P项目M管理S标准A行政L库文件TP模板AH技术研发帮助申请文件AP预先采购申请单H硬件S软件,生效日期为2009年2月14日。其他任何作者希望添加的声明。声明21.系统功能及功能指标21.1系统功能21.2功能指标22系统总体结构图及功能划分22.1系统机械及结构组成22.2系统电路组成及功能块划分23单板命名24系统逻辑框图25组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成25.1各功能块的逻辑框图:25.2各功能块的电路结构图25.3单板构成26单板逻辑框图和电路结构图26.1单板逻辑框图26.2单板电路结构图27关键技术讨论27.127.227.327.428关键器件28.128.229器件参数总计210功率计算2附录一:技术研发帮助申请单2附录二:关键元器件预先采购单21. 系统功能及功能指标依据是客户提供或者公司制定的指标此处概述该设备在整体系统的作用,功能,与系统中其他设备的关系,工作方式等。1.1 系统功能l实现方式硬件方式或者软件方式,如何实现。:l实现方式:l实现方式:l1.2 功能指标表格 1 系统功能指标硬件指标根据具体内容插入行或者删除行软件指标2 系统总体结构图及功能划分2.1 系统机械及结构组成描述系统机械上的组成,包括外壳,电池,PCB板,下载线等一切可见的属于设备的构件。l该构件的功能描述,尺寸外形大小,获得方式等。lll系统结构构成图:2.2 系统电路组成及功能块划分简述系统分为几块电路(按照电路板划分或者电路板的不同部分划分,简单说就是电路板上的一个区域),电路的尺寸大小,如何连接,各部分作用,如何工作等。系统分为几个功能块(按照功能划分),各功能块的作用,相互的联系,对外接口等。需要注意同一功能可能包括不同电路;同一电路也可能包括不同功能。在此只是按照不同的标准将系统进行划分。l作用:功能组成:l作用:功能组成:l作用:功能组成:l电路组成及功能块划分示意图:除了分级标注电路板及功能之外,还需要简要标注清楚电路板之间的连接方式。3 单板命名先对各块电路板进行清晰的描述,然后给出命名。命名的格式:XXXX(项目名称缩写)_XX(单板名称缩写)_V1.00(版本号)_日期4 系统逻辑框图系统逻辑框图:使用VISIO工具画出系统逻辑框图总体逻辑图,主要描述个功能块之间,各电路板之间的逻辑联系。5 组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成系统由几个功能块组成,各自的基本功能,相互之间的作用和联系。5.1 各功能块的逻辑框图:各个功能块内部的逻辑图以及对外接口。如果内部逻辑为黑匣子,只需要画出对外接口即可。l的逻辑框图:l的逻辑框图:l的逻辑框图:l5.2 各功能块的电路结构图功能块的电路结构图。建议在VISIO 中画出大概的电路结构,包括上下拉电阻之类。对各个功能块做一封装,留出对外接口。 l的电路结构图:l的电路结构图:l的电路结构图:l5.3 单板构成描述系统的硬件由哪些单板组成(在此要使用在3节中规定的单板的名称),各自包含的功能块,各自的作用。各个单板之间的连接方式,连接协议(比如PIN-TO PIN,规定好各个管脚的定义,无线连接,规定好数据包的协议)和相对应的管脚定义表格 2 和 之间的管脚定义描述PINNAMEPIN和NAME 为电路一上的管脚顺序定义和网络名。PINNAME此处PIN和NAME 为电路二上的管脚顺序定义和网络名。和相对应的管脚定义表格 3 和 之间的管脚定义描述PINNAMEPIN和NAME 为电路二上的管脚顺序定义和网络名。PINNAME此处PIN和NAME 为电路三上的管脚顺序定义和网络名。发送,接收的无线协议表格 4 和 之间的无线传输协议包头有效数据包尾字段描述6 单板逻辑框图和电路结构图区别于功能块,从整个电路板的层面上画出逻辑框图和电路结构图,可以是功能块逻辑框图和电路结构图的组合。所以在功能块部分需要进行封装并留出对外接口。6.1 单板逻辑框图l逻辑框图:l逻辑框图:l逻辑框图:l6.2 单板电路结构图l电路结构图:l电路结构图:l电路结构图:l7 关键技术讨论工程师认为关键的技术,在此做个技术备份,以便以后查找。比如处理器或者FPGA的地址分配,不同器件之间接口电平转换,IO管脚使用情况,GPIO的分配等。整个文件中,此部分尤为重,工程师要重视这一点,把设计中会遇到的问题全部在此列出,做到以后有据可依,有据可查。7.17.27.37.48 关键器件在此对系统中遇到的关键器件,核心器件的参数性能和主要用法进行说明。以便以后查阅。8.18.29 器件参数总计器件型号储藏温度工作温度焊接温度封装最低最高最低最高10 功率计算器件(型号)待机工作电压V电流mA功率mW电压V电流mA功率mW总计待机功率: mW工作功率: mW附录一:技术研发帮助申请单技术内容项目申请日期2010年4月2日星期五申请单号2/P-AHXXX100128,格式为2/P-AH+申请人名字缩写+申请日期缩写。申请人指向人可以指定其他工程师提供帮助,不填时由项目主管分配。申请原因申请原因和申请内容根据实际情况选择,将”替换为”表示选中。未接触过不确定工作职责之外公司空白申请内容器件选型器件资料原理图原理解释当面交流碰头会技术描述:详细描述所需技术细节,包括:在系统中的作用,功能,性能指标,技术要求,并在其后附上客户要求原指标(摘自技术研发合同)。前期调研:工程师对该技术了解的程度,前期的调查。可以建议使用某个公司的芯片,或者采用的设计架构等。需求详述:详细说明工程师需要其他工程师提供什么帮助,最后获得的文件有哪些。此项作为指向人为申请人提供资料的依据。提供帮助的工程师只需要提供在此列出的帮助即可。申请意见:由项目经理审批,审批通过后,打印成PDF文档,文档名为申请单号,该申请单生效。附录二:关键元器件预先采购单项目申请人申请日期2010年4月2日星期五采购周期根据需求缓急确定采购周期,最快为2个工作日,通常为一周(5个工作日)申请单号4/P-APXXX100128,格式为4/P-AP+申请人姓名缩写+申请日期缩写。中文名称+
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