模组制程介绍ppt课件

,TFT-LCDE-CELL&MOD制程讲解报告,2016年7月,模组前段工艺流程介绍,二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel,一切上料,一切下料,二次切割,拨片(外观检),一次电测,模组前段工艺流程介绍切割,模组前段工艺流程介绍切割,切割机理切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生线状crack。目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。,GlassSurface,MedianCrack,LateralCrack,CuttingWheel,切割品质好的切割要具备1.MedianCrack要深2.LateralCrack要浅刀压是影响垂直裂纹（MedianCrack）&水平裂纹(LateralCrack)的重要因素刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大,模组前段工艺流程介绍切割,目前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和刀轮角度()刀轮命名规则为：ODIDThickness()天马目前105度-140齿、100度-170齿和100度-400齿(薄化)三种,模组前段工艺流程介绍切割,微小的裂痕,模组前段工艺流程介绍切割,切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价,模组前段工艺流程介绍切割,模组前段工艺流程介绍清洗,清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶,手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表面的洁净度.清洗的机理:在清洗剂和超声波的共同作用下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清洗干净，再用DI水将清洗剂漂洗干净.LCD清洗三大要素：清洗剂，DI水和超声波,清洗制程,(1槽)330F(100%)5053min30sUS：40k,（3槽）淋洗3min30s,（6槽）水切,热风干燥755,(2槽)330F(100%)5053min30sUS：40k,（4-5槽）慢提拉DIWater5053min30sUS：40k,表面活性剂分子模型,清洗剂简介表面活性剂,表面活性剂如何在清洗中起作用呢？,表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱离被清洗物表面,模组前段工艺流程介绍清洗,中尺寸贴片机规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”,中尺寸贴片机,模组前段工艺流程介绍贴片,清洗部工作流程图,玻璃上料,毛刷清洁,研磨机构清洁,Airknife,H/P（DI+Air）,RINCE,贴片部贴片,模组前段工艺流程介绍贴片,贴片原理：贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。,贴片原理示意图,模组前段工艺流程介绍贴片,主要材料介绍,模组前段工艺流程介绍贴片,15,POL基本结构,表面处理,TAC,PVA,TAC,PSA(感压胶),Cell,PSA(感压胶),TAC,PVA,TAC,模组前段工艺流程介绍贴片,POL原理,偏振光：光的矢量方向和大小有规则变化的光偏光片：将自然光变为偏振光的器件,模组前段工艺流程介绍贴片,偏光片的作用：是使自然光变成线偏振光。,模组前段工艺流程介绍贴片,全球主要偏光板厂商及产能单位：万平方公尺/年,偏光片的供应商,模组前段工艺流程介绍贴片,主要工艺参数,模组前段工艺流程介绍贴片,消泡设备照片,模组前段工艺流程介绍消泡,原理：将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。,模组前段工艺流程介绍消泡,COG模制造流程,相关设备,相关材料,LCD、ACF、IC,显微镜,ACF、FPC,显微镜,COG邦定机,ACF粘贴机、FPC热压机,蓝胶/银胶,半自动封胶机、手动点银胶、UV固化机,电测机,BLU、铁框、TP、胶带、标签,电测机,Tray、包装材,包装机,模组段工艺流程介绍,MODULE结构介绍COG模块,利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。COG模块的基本结构如下图所示：,EquipmentTeam/Module,CFOG段制程原理-COG设备,YKT清洗机,COG绑定机,AOI全自动化镜检机,Load上料区,CFOG制程原理-COGLCD上料,LCDloadingWetCleaningPlasmaCleaningCOG,LCDloading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。WetCleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。,目的：利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。,L,清洗规格：L0.3mm,CFOG制程原理-COGWET无尘布清洗,chuck,清洁效果一般利用水滴角测试来评价。,PlasmaCleaning,CFOG制程原理-COGplasma清洗,Plasma清洗：等离子清洗，利用等离子状态下气体对LCD邦定区表面发生作用：1.除去邦定区表面的有机物2.与邦定区表面的发生化学反应，最终使得邦定区的表面的湿润性及粘着性的性能提高,CFOG制程原理-COGACF贴附,COG用ACF一般为三层结构：Coverfilm、ACF（NCF）、Basefilm,目的：在panel之端子部贴上ACF，並利用压着头施以温度及压力，ACF与panel能紧密贴合。,CFOG制程原理-COGACF贴附,ACF贴附的动作流程如下：,ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。,气泡,缺角,30,substrate,Cushionmaterial,Heatingtool,Coverfilm,substrate,substrate,Cushionmaterial,Heatingtool,Coverfilm,Ex.805sec1MPa,1.预压,2.撕离基带,3.对位,4.邦定,Ex.18010sec3MPa,ACF邦定过程,MeltViscosity(ACFHardness),ACF的贴合原理,1、一定的温度、压力,2、电极间填充足够导电粒子,PWB,Glass,Hardening,Flowing,4、冷却：黏合剂硬化完成连接,Cooling,Temperature,3、导电粒子变形、黏合剂固化,ACFPhysicalChangeBondingProcess,Hard,Soft,Low,High,ACF邦定过程,CFOG制程原理-COGIC预压,将IC安放在托盘架上,将托盘架安放在托盘箱里,目的：将COGIC搭载在Panel端子部,给其施以适当的温度及压力，使COGIC与Panel能精确对位并初步粘合。,CFOG制程原理-COGIC预压,目的：预邦定的作用是将ICBump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到4um）一般情况下，机器预邦参数：7010、1015N、1s,CFOG制程原理-COGIC本压,本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。一般ACF本邦要求：20010、6080MPa、6s温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性压力根据ICBump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性,NCF,ACF,目的：利用压着头对Pre-bond后的ChipIC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与ChipIC之间信号通路，并使ACF所含的胶质将ChipIC固定于Panel上。,CFOG制程原理-COGAOI检验,AOI：AUTOOPTICALINSPECTION自动光学检测仪。,AlignLimitX，AlignLimitY两个参数分别用于检测ICX向，Y向偏位,Sensitivity，count，strength三个参数用于检测IC导少,CFOG制程原理-FOG原理,FOG定义：FPC是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。FOG流程：分为ACF贴附和FPC绑定两部分,ACF粘贴机,FPC热压机,温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。一般情况下，1.ACF贴合：8010、1MPa、1s2.FPC邦定：19010、23MPa、610s,CFOG制程原理-FOG设备,CFOG制程原理-封、点胶,封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性,并满足工艺要求封点胶胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶1.UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。2.硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。3.TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。,UV固化,封胶,CFOG制程原理-点银胶,银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于IPS产品，通过将CF面与TFT面导通，消除CF与TFT之间的电势差。,银胶,两款银胶Spec对比,两款银胶Spec对比,48,2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved,背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。,背光贴合作业时，先用专用治具将背光源点亮检查（注意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜，进行贴合。,手指轻压侧边，使背光源贴合到位,组装背光,MOD,焊接用途：放置烙铁笔，装载锡渣及吸水海绵要求：规范放置，保证海绵湿润，提起来不滴水,焊接,OTP,胶带贴附,ET,外观检,出货,附录,目前无特殊规定，正常就直接放在无尘室內(正常的温湿度管控)，根据COGIC制作流程及其材料应该也不须特殊管控，因为其材料为矽且BUMP为金，因此材料本身不会有吸湿及氧化的问题。,CFOG材料介绍-IC,ACF（AnisotropicConductiveFilm）：各向异性导电薄膜。,各种宽度规格的ACF以卷盘包装形式出货（长度一般有50m、100m）,CFOG材料介绍-ACF,ACF的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。,左：ITO电极可透过直接观察粒子开瓣；右：TFT电极通过偏光显微镜观察粒子凸起效果,ACF目前的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。,结构：,CFOG材料介绍-ACF结构,球形,紧密分布,弹性形变,StructureofMetalCoatedPlasticBall,树脂,Au/Ni,1987年镍金涂层首次应用在ACF，由此实现了电极小间距的连接,CFOG材料介绍-ACF结构,金无法直接Coating在塑胶上(附着性不佳)因此先镀镍再镀金；镀金的原因是金有最佳的延展性且活性很小不易与其他材料起化学反应，导电性好仅次于银和铜,CFOG材料介绍-ACF作用原理,CFOG材料介绍-ACF保存,ACF的保存：ACF需在-105的条件下冷藏储存。使用时须先在室温下解冻3060min方可作业（目视包装袋外水气消失为止）。ACF出厂后在冷藏条件下一般可以保存七个月。开封未使用完时可重新密封保存。若重新密封冷藏储存，可保存一个月；若密封存放于室温环境（23/65%RH）中，则最好在一周内将其用完。ACF使用注意事项：1.避免置于阳光下，或UV照射2.避免沾附油、水、溶剂等物质,CFOG材料介绍-ACF判定标准,53,substrate,Cushionmaterial,Heatingtool,Coverfilm,substrate,substrate,Cushionmaterial,Heatingtool,Coverfilm,Ex.805sec1MPa,1.预压,2.撕离基带,3.对位,4.邦定,Ex.18010sec3MPa,ACF邦定过程,MeltViscosity(ACFHardness),ACF的贴合原理,1、一定的温度、压力,2、电极间填充足够导电粒子,PWB,Glass,Hardening,Flowing,4、冷却：黏合剂硬化完成连接,Cooling,Temperature,3、导电粒子变形、黏合剂固化,ACFPhysicalChangeBondingProcess,Hard,Soft,Low,High,ACF邦定过程,CFOG材料介绍-FPC,CFOG材料介绍-涂覆胶,硅胶,TUFFY胶,UV胶,硅胶和非UV系的TUFFY胶由于固化时间较长（一般表干需要510min），不适合用于流水线作业；而UV胶固化时间短（一般UV光照10s内即可固化），因而适用连线生产。,UV光包含四个波段，绝大部分UV胶在UVA波段固化（相对环保、安全）；UV光越强，胶体固化越快、强度越大，但同时产生的热量也越大。,涂覆胶用于保护LCD台阶面线路，主要有三种：,CFOG材料介绍-缓冲材,缓冲材