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文档简介
贴片式芯片的焊接方法,y2a9d贴片加工SMT加工,工具:电烙铁，烙铁架，焊锡，松香，镊子，,风枪，棉花，湿水海绵，95%,的酒精，电路板，贴片式芯片,步骤：,预热,将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙,铁预热。,定位,观察芯片与电路板，找到芯片角落的小圆圈或缺角，或边上的小凹槽，并找到电路板上,与之对应的位置。取一小团黄豆大的棉花，用镊子夹住，并蘸取95%的酒精，在松香表面上反复擦拭，溶解松香。待棉花团变黄，粘稠度较,高时，将棉花团上的松香涂抹少年道电路板相应的焊接点上和芯片的引脚上。再将芯片正确摆放到电路板上，用镊子尖端轻碰芯片，微调,芯片的位置，使芯片的引脚精确地对应在相应的焊点上。,注意：取芯片时应用镊子夹取，以免将芯,片的引脚碰弯。,固定,用电烙铁熔化一处松香，用焊锡蘸取松香，再将松香融化到芯片的二到三处引脚上，使芯片固定。,焊接,用电烙铁继续融化一处松香，再将烙铁尖点在焊接点再将挂满松香的焊锡点到焊接点，,使焊点比较圆晕饱满。重复以上动作将全部引脚都焊接上。若焊接时焊锡偏多，则应用烙铁尖端顺着引脚方向往外轻拨，带走部分焊锡，,再将烙铁尖端在湿海绵上擦去焊锡。重复动作至每根引脚清晰可见不相连为止。,注意：当焊接点焊锡过多时，不要用吸锡器去吸，因为用吸锡器时抖动较大，容易将引脚打弯，损坏芯片。应用烙铁尖端顺着引脚方,向往外轻拨，带走部分焊锡，再将烙铁尖端在湿海绵上擦去焊锡。再重复即可。,清洗,用镊子夹住一小团棉花蘸取95%酒精，轻擦,电路板几芯片,再将风枪的温度和风速都调至中档，打开开关，用风枪吹出引脚内部的松香，清除松香即可。,注意:用风枪吹时，不要吹芯片中心，因为芯片不能太高温度。应正对引脚处缓慢移动吹一到二圈即可。,检查,在光线充足的地方仔细观察引脚与焊接点,的连接处是否焊接上，是否饱满。若发现问题，应再将虚焊点焊接牢，再将松香清除干净即可。,拆焊,将热风枪的温度和风速调到中档，用镊子夹住芯片的对角或一角，将风枪的喷头对着芯,片引脚加热，并沿芯片周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不要触及芯片以免烧坏元件，待,芯片引脚焊锡全部融化后，用镊子将其取起即可。,八清洁,用焊锡蘸取松香，将松香融化到电路板引线处，用洁净的烙铁头融化残留焊锡并顺着引线方向迅速往外轻拨，带走焊锡，
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