PCB印制电路板基础(精)ppt课件

第8章PCB印制电路板基础,8.1印制电路板基础8.2进入PCB设计编辑器8.3设置电路板工作层8.4设置PCB电路设计参数8.5PCB电路设计步骤,在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。,8.1印刷电路板基础,8.1.1印刷电路板的结构单面板：仅一面敷铜，只能在敷铜的一面布线，布线困难，需要跳线连接不能连通的铜膜线。双面板：双面敷铜，双面都可以布线。多面板：三层以上的电路板，即包括内层的电路板。,8.1.2元件封装,定义元件封装是指实际元件焊接到电路板上时所指示的外观和焊盘位置。封装仅仅是空间的概念，不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。,2.元件封装和原理图元件的关系原理图中的元件是元件符号，表示单元电路功能模块，和实际的物理元件没有关系；PCB设计中的元件封装是实际元件的物理尺寸。属性对应关系原理图元件元件封装封装Footprint封装Footprint流水号Designator流水号Designator元件类型PartType注释Comment,3.元件封装的分类插针式封装（THT）：安装焊接时，元件引脚将通过焊盘中心孔穿过PCB板，焊盘层属性是MultiLayer表贴式封装（SMT）：安装焊接时，引脚是贴附在PCB板表面上的，焊盘层属性必须为单一表面（Toplayer或Bottomlayer),元件的封装,4.元件封装的名称元件类型焊盘距离（焊盘数）元件外形尺寸如电阻的封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。,.,常见元件封装,8.1.3PCB中的其它设计对象,铜膜导线（Track）铜膜导线：连接焊盘的铜线，具有电气连接意义；飞线（预拉线）：在电路进行自动布线时，供观察用的类似橡皮筋的网络连线，网络飞线不是实际连线，没有电气连接意义。,2.焊盘（Pad）焊盘用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘的分类插针式：插针式焊盘必须钻孔表贴式：表面贴片式焊盘无须钻孔,3.过孔（Via）用于连通不同板层上的铜膜导线。,过孔的分类穿透式（Through）过孔：是穿通所有敷铜层的过孔。盲孔（Blind）/半隐藏式过孔：从顶层到内层或从内层到底层的过孔。埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。,4.填充（Fill）用于制作PCB插件的接触面或大面积电源或地。5.多边形铺铜（PolygonPlane）用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰性。,8.2进入PCB设计编辑器,方法File/New菜单选择PCBDocument图标双击进入设计界面File/New菜单Wizard页面双击PrintedCircuitBoardWizard图标参数设置进入,PCB管理器,封装库浏览器,元件封装名称浏览器,元件封装浏览器,当前工作层,工作区,2.编辑器界面缩放（P143）3.工具栏（P144）,8.3设置电路板工作层,板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、导线等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。,Protel99SE提供32个信号层、16个内层、16个机械层及其它多个非布线层。8.3.1层管理器执行DesignLayerStackManager菜单命令，屏幕弹出LayerStackManager（工作层面管理）对话框。,图4-19工作层面管理对话框,（1）按钮功能【AddLayer】按钮可在顶层之下添加中间层MidLayer，共可添加30层；【AddPlane】按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。如果要删除某层，可以先选中该层，然后单击【Delete】按钮；单击【MoveUp】按钮或【MoveDown】按钮可以调节工作层面的上下关系。选中某个工作层，单击【Properties】按钮，可以改变该工作层面的名称（Name）和敷铜的厚度（Copperthickness）。,（2）Menu菜单见P146图8-17,图4-20定义工作层,8.3.2层的分类,信号层(Signallayers)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有32个信号层。其中顶层（Toplayer）和底层（Bottomlayer）可以放置元件和铜膜导线，其余30个为中间信号层（Midlayer130），只能布设铜膜导线，置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。内部电源/接地层(Internalplanelayers)。共有16个电源/接地层（Plane116），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。幻灯片12,机械层(Mechanicallayers)。共有16个机械层（Mech116），一般用于设置印制板的机械外形尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。丝印层(Silkscreenlayers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层（BottomOverlay）两种。助焊膜层（SolderMasklayers）。涂在焊盘上，提高可焊性能。分为顶层助焊层和底层助焊层。(6)阻焊膜层（PasteMaskLayers）。涂在焊盘以外的地方，阻止这些部位上锡。分为顶层阻焊层和底层阻焊层。,(7)禁止布线层（KeepOutLayer）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。(8)多层（MultiLayer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。(9)钻孔层（DrillLayers）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（DrillGuide）和钻孔图（DrillDrawing）。,8.3.3层的设置,用LayerStackManager层管理器设置内层及多层板执行DesignLayerStackManager菜单命令。,图4-19工作层面管理对话框,2.用菜单命令DesignOptions打开或关闭层（P147图8-18）3.用菜单命令DesignMechanicalLayers设置机械层（P148图8-19）,4.当前工作层选择在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层实现，如图所示。,图4-24设置当前工作层,8.4设置PCB电路设计参数,8.4.1用DesignOptions菜单命令设置板层和栅格1.Layers选项卡（1）打开或关闭板层（2）System区域选中DRCError将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中Connect显示网络飞线；选中PadHoles显示焊盘的钻孔；选中ViaHoles显示过孔的钻孔。,可视栅格设置Visible1：第一组可视栅格间距，这组可视栅格只有在工作区放大到一定程度时才会显示，一般比第二组可视栅格间距小；Visible2：第二组可视栅格间距，进入PCB编辑器时看到的栅格是第二组可视栅格。,2.Options选项卡SnapX(Y）：设置光标在X(Y)方向上的位移量。ComponentX(Y)：设置元件在X(Y)方向上的位移量。电气栅格设置。必须选中ElectricalGrid复选框，再设置电气栅格间距。可视栅格样式设置。有Dots(点状)和Lines(线状)两种。在MeasurementUnits中选择所用的单位制，有Imperial（英制）和Metric（公制）两种（执行ViewToggleUnits也可以实现英制和公制的切换）。,8.4.2用ToolsPreferences菜单命令设置画图环境Options选项卡：设置特殊功能Display选项卡：设置屏幕显示和元件显示模式Co