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文档简介

1,Disco设备结构介绍,设备主要包括的区域:轴,(和)轴,(和)轴,旋转轴,主轴(和)清洗台,升降台,上取物手臂,下取物手臂,推拉手臂,校准台,显微镜,设备主框架,电气系统,设备底座。,2,设备结构,上取物手臂:传送晶圆从工作台到清洗台;预校准台:调整晶圆的位置;储物台:用于存放晶片匣;升降台:用于使晶片匣上升或下降;清洗台:用于清洗晶圆;下取物手臂:在晶片匣至工作台之间传送晶圆,以及在清洗台和预校准台之间传送晶圆。,3,设备的传动部分,设备包括了轴,(和)轴,(和)轴,旋转轴,主轴(和)清洗台,升降台,上取物手臂,下取物手臂,推拉手臂,校准台,显微镜,设备主框架,电气系统,设备底座。,4,设备的传动部分轴,轴在方向传动工作台:用交流马达在丝杠上驱动工作台在方向上的运动,连接;应用线性导轨固定工作台的运动;3.导轨前后各有一个极限位置感应器,用于控制工作台在一定的范围内运动。,丝杠,导轨,X轴滑块,交流马达,X轴底座,5,设备的传动部分Y轴,Y轴在Y方向传动工作台:用交流马达在丝杠上驱动切割主轴在Y方向上的运动,连接;应用线性导轨固定工作台的运动;,Y2伺服马达,Y1伺服马达,丝杆,导轨,Y2滑块,Y轴底座,Y1滑块,6,设备的传动部分Y轴感应器,Y轴的感应器:前方位的极限位置感应器;后方位的极限位置感应器;Y1轴和Y2轴接近感应器,用于防止两轴相撞。,7,设备的传动部分Z轴,Z轴在Z方向传动工作台:用步进马达在丝杠上驱动工作台在方向上的运动;应用线性导轨固定工作台的运动;3.导轨前后各有一个极限位置感应器,用于控制工作台在一定的范围内运动。,8,设备的传动部分轴,台使用直流驱动马达驱动工作台的转动;工作台位于X轴的顶面台的旋转范围:逆时针60,顺时针320,最大的旋转角度为380。按按钮驱动台转动0.005,吸盘台,工作台底座,防水盖,中心环,马达底座,绝缘底座,直流驱动马达,9,设备的传动部分轴,台的负向极限位置感应器之间相差6065,实现台复位,设立。,切割和对齐等操作;台的正向极限位置感应器,实现台最大转动角度的控制。,10,设备的传动部分工作台,工作台利用真空吸住加工的吸盘台,吸盘台利用真空吸住晶圆,吸盘台,工作台底座,防水盖,中心环,马达底座,绝缘底座,直流驱动马达,11,设备的传动部分上下取物手臂,导轨,导轨,丝杆,导轨,伺服马达,上取物部分,下取物部分,12,设备的传动部分升降台,升降台通过交流马达和丝杆驱动,同时有两边导轨确保升降台的运动方向。升降台面的晶片匣台有晶片匣限位块固定晶片匣,同时可根据加工晶圆的尺寸大小进行调整限位块。,晶片匣台,丝杆,导轨,交流马达,13,设备的传动部分晶圆校准部分,校准部分使用步进马达驱动,晶圆框架的校准管位通过传送带驱动,同时使用线性导轨确保平稳的线性运动。,导轨,晶片框架对齐导轨,导轨,步进马达,传送带

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