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文档简介

生产实习具体安排及要求,xxx华中科技大学集成电路中心xxx,电子系本科暑期生产实习,实习流程安排（7.117.26）,实习动员基本知识讲座组队、领题目参观生产实习问题咨询完成生产实习报告,实习任务,根据提供的照片找出所有器件的连接关系分析该部分电路的功能将电路图输入电脑（viewlogic）进行器件级仿真（Hspice）分析仿真结果、描述电路功能用硬件描述语言描述所提电路（Verilog）调试与仿真（Modelsim）结果比较将代码综合成电路，与实际电路进行比较。撰写生产实体报告（Word）,Example(注：本图不完整),草稿纸分析法,另外一个例子（Analog）,所用软件,ACDSee（看图）Viewlogic（电路图输入）Hspice（器件级仿真）Modelsim（硬件描述语言综合调试环境）LeonardoSpectrum（电路综合工具）掌握Verilog语言的基本语法,补充说明,实习共计15天。所有软件、仿真模型、电路图元件库等都可以在ICC网站下载。问题咨询可以随时进行。注意生产实习日志的记录。实习报告一律要求Word文档打印
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