导师介绍李平团队课题组介绍

电子科技大学大规模集成电路设计中心（李平教授团队）联系人李平教授电话mail:pli,简介,电子科大大规模集成电路设计中心始建于1996年，拥有以李平教授（博导）领衔的包括多名教授、副教授及具有海内外高学历的青年教师在内的雄厚师资力量，与国内外相关公司、高校和研究机构建立和保持了广泛的实质性合作和联系。目前，本中心有博士后、博士生、硕士生100余名以及几十名为企业培养的工程硕士。,1/22,师资力量,教授：4名副教授：4名讲师：8名助教：2名,2/29,李平教授,加拿大多伦多大学访问学者现任“电子薄膜与集成器件”国家重点实验室副主任申请多项中外发明专利，在IEEETrans.ED，IEEEBCTM，IEEEEDL，ISPSD等重要国际学术刊物或会议发表几十篇论文目前为国家重大专项“高密度FPGA”项目首席科学家。研究领域：集成电路设计与工艺FPGA设计技术,3/29,李威教授,曾任成都华微电子科技有限公司总裁总装合同办集成电路专业组的特邀专家；可编程逻辑器件专业组的组长；国家863专家组专家成员研究领域：集成电路可靠性技术集成电路抗辐照加固技术,4/2,张国俊教授,曾任CEC第47研究所副总工程师中电集团“神州”六号载人航天工程先进个人微细加工平台负责人研究领域：半导体功率器件模拟集成电路微细加工技术,5/29,王忆文教授,日本东京工业大学博士曾任日本东京工业大学特任副教授多次赴硅谷与IC设计公司合作研究领域：微系统技术SOC芯片设计嵌入式系统设计,6/29,阮爱武副教授,新加坡南洋理工大学博士后国内外核心期刊和IEEE等学术会议上发表论文20余篇，申请美国发明专利1项，中国发明专利4项研究领域：IP验证与评测技术FPGA测试技术,7/29,罗玉香副教授,曾任CEC第47研究所高工先后承担总装多项研究任务研究领域：半导体功率器件集成电路测试技术,8/29,张斌副教授（评审已通过）,美国德克萨斯大学奥斯汀分校博士国内外核心期刊和IEEE等学术会议上发表论文多篇研究领域：集成电路抗辐照加固技术嵌入式设计技术,9/29,研究方向,抗辐照加固技术(RHBD)新型反熔丝PROM、FPGA铁电存储器SRAM,10/29,研究方向,微系统技术(MST）基于ARM9、PowerPC、OpenRISC等多种处理器的SOC系统SoC软硬件协同验证系统图像识别与处理技术自适应网络技术音视频编解码电路（AC3/AAC/H.264/AVS）单片机,11/29,研究方向,数模混合电路设计技术SoC设计技术-、pipeline类型ADC/DACAC-DC、DC-DC、PFC电源芯片SERDES高速通讯接口电路集成电路测试系统,12/29,成果展示,研制成功的百万门级FPGA芯片,13/29,CPLD,研制成功国内第一颗复杂可编程逻辑器件CPLD，填补国内空白。,14/29,VME总线接口控制器,VME总线接口控制器可带21颗CPU和它们的外设，己投片成功，满足了国家急需,填补了国内空白。,15/29,120万门ASIC,用户委托，采用完整的正向设计流程设计,16/29,120万门ASIC,工艺TSMC0.18umCMOS(1P6M)电源I/O：3.3VCore：1.8V工作频率90MHz功耗3W封装BGA560片内SRAM共73个合计约140KB,17/29,SoC软硬件协同验证平台,性能指标用户可使用的FPGA个数=2片可验证的逻辑门的个数20,353,536门本地时钟频率=50MHz软硬件联合仿真模式的仿真速度=30KHz向量仿真模式的仿真速度=600kHz事务级仿真模式的仿真速度6MHz系统SDRAM存储容量=1024Mbytes系统FLASH存储容量=256MbytesFPGA互连I/O数目=654个,18/29,特点：内含ARM9处理器及丰富外围接口，适合各种应用。内含指纹处理算法及指纹加速电路，适合指纹识别的应用。含嵌入式可编程逻辑阵列（BSFPGA），方便用户进行二次开发。正向设计，采用TSMC0.18CMOS工艺加工。,指纹识别SOC芯片,19/29,SERDES高速通讯接口电路,20/29,MCU版图,21/29,红外焦平面读出电路版图,22/29,AC-DC版图,23/29,研究室的特色,数模混合电路设计兼顾正逆向方法结合芯用并举、贴近市场大多数教师都有海外留学或工作经验，具有良好的外语氛围电子科大EDA大赛评委，负责命题，组队参加全国比赛多次取得佳绩,24/29,熟悉半导体物理与器件原理熟悉集成电路工艺与流程熟悉版图设计,所培养研究生的优势和竞争力,25/29,具有数字VLSI前端、后端设计经验具有模拟VLSI全定制设计经验具有嵌入式系统开发经验掌握主流VLSI设计工具(ToolsChain)SynopsysCadenceMagma,所培养研究生的优势和竞争力,26/29,IC设计公司2010年分配去向(100%落实)AMD1名上