防伪验证流程

IC防伪验证,Analysisflow,X-RAY分析,XRF分析,外观检查,DECAP,化学测试,结果分析,Test1-X-Ray检查,设备特点：分辨率：0.25微米最大管电压：160KV，最大功率10W探测头倾斜角度：140度样品可360度旋转，60度倾斜可扩展CT功能几何放大高达2,000倍，总放大倍数高达11,000作用：可对样品进行模拟3D检查，确认IC的结构是否与规格书或对比IC描述相符。生产商：依科视朗（德国）设备型号：Y.cougarSMT,Test1-X-Ray检查,防伪检测方面的作用：高分辨率的特点可以对结构细节的差异分析的更清楚。如引线键合问题，金线绑定弧度，引线塌丝，引线断裂，引线焊点等高电压特点可以对很多较高密度材料具有很强的穿透能力。多角度旋转便于多角度对比分析复杂封装芯片的差异。防伪检查依据的标准主要参考美军标MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序,流通品,正品,结构完全不同，外观确相同,典型照片-整体结构对比,拍摄环境电压95KV电流18mA,典型照片-金线绑定,拍摄环境109KV21mA,多角度-180度方向透视,高分辨率-高倍放大,绑定断裂问题？,典型照片-引线弧度异常？,拍摄环境电压105KV电流18mA,典型照片-引线塌丝塌丝,拍摄环境电压100KV电流11mA,典型照片-滤波芯片内部空装,拍摄环境电压97KV电流12mA,缺陷品-内部空装,正常品,典型照片-焊接不良,脱焊,拍摄环境电压102KV电流18mA探测器37度RT1,Test2-XRF,电子信息产品污染控制管理办法又称作“中国RoHS”，于2007年3月1日开始实施。它对投放中国市场的电子信息产品中的有害物质（汞、铅、六价铬、镉、多溴联苯、及多溴联苯醚等）进行限制。中国RoHS分两步走：第一步，从2007年3月1日开始，投放中国市场的电子信息产品须按照电子信息产品污染控制标识要求进行自我声明；第二步，将来被列入电子信息产品污染控制重点管理目录的电子信息产品，必须满足电子信息产品中有毒有害物质的限量要求的规定，并且通过3C认证合格后方可进入中国市场。电子元件的有害物质的验证同样需要限制，我们并且可以提供CNAS认可的Rohs检测报告。,Test3-外观检查HighPowerScopes,设备特点：放大倍数：10倍80倍生产商：LEICA设备型号：S8APO可以对检查IC封装外观，及引脚，封装的破损。软件系统可以时时保存高质量分辨率图片。,Inspectionsign,crack,X40,crack,Test4-De-capsulation-解剖去除封装层,易于使用使用较少量的硝酸和硫酸有一定范围的混合酸的能力有腐蚀形式和冲洗选项的选择腐蚀时间和温度有较大范围的选择高精度，可重复性，高可靠性广泛适用的夹具设备型号：JetEtchII生产商：Nisene,DIP，SIP，QFP，PLCC，SOIC，SOP，SSOP，TSOP，BGA，芯片向下的BGA，芯片级封装，柔性板上的芯片，板上芯片，混合器件，TO，光电器件，智能卡，QFN，多芯片模块，MLF，垛叠芯片，SOJ，PPGA，引脚朝上芯片朝下的BGA，顶部点胶器件，芯片在框架的顶部或底部，LED，发光二极管，超小的表面贴装器件，芯片上裸露铜,Test4-De-capsulation-解剖后？观察,放大倍数50X1000X二维观察模式，有多种视场。可以进行缺陷尺寸测量和标注高质量图像设备型号：LW200-3JS生产商：德国蔡司,AfterDecapcheckinginspectorscanverifydiesizeandmanufacturerslogos,HighPowerScopes,X-rayinspection,afterdecap-inspection,afterdecap-inspection,Test5-化学测试ChemicalTest,测试要点：观察设备：体式显微镜生产商：LEICA设备型号：S8APO使用化学药品：99.5%的丙酮主要对芯片表面的字符进行擦拭，用显微镜观察对比前后表面的变化。,Beforetest,Aftertest,signswithdamagingonto