多层板制造流程ppt课件

多層板制造流程,1,裁板:按客戶要求之尺寸裁切.,未塗油墨之裸銅板,裁板,內層前處理,2,內層噴塗油墨后,內層曝光后,將油墨均勻塗附于基板表面作為影像轉移之媒介,利用乾膜(油墨)的光聚合特性,進行影像轉移,3,內層蝕刻后之板-把沒有乾膜(油墨)阻劑保護的銅面蝕刻掉,保留所需要的銅面圖形.,內層顯影后,內層蝕刻后,內層顯影后之板-利用未反應乾膜(油墨)之溶解特性,去除未曝光的乾膜,保留曝光後聚合部分作為蝕刻阻劑.,4,剝膜后之板-去除銅面上的乾膜(油墨)阻劑,壓合黑化烘干后之板利用強鹼藥液使內層板表面銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.,壓合黑化后,內層剝膜后,5,預疊-按流程卡規定的壓合結搆,把P.P和內層板進行組合.,壓合后之板-將P.P融解,使得基板和銅箔能有效地結合在一起.,壓合壓合后,壓合預疊,6,鑽完孔之板-1.加工客戶所需之內孔.2.提供後製程所需之定位孔.3.提供品保檢查之切片孔.4.提供樣品和制具.,鑽孔鑽孔后,壓合成型后,撈去壓合后的板子多余四邊,使之成為符合后制程使用的大小尺寸一致的板子,7,電鍍PTH后切片,PTH后之板-一般稱化學銅,鑽孔后孔內為不導電的樹脂、玻璃縴維,利用化學的方法使形成一層薄薄導電的銅,以便后續的電鍍及流程.,電鍍上PTH,PTH上料,8,PTH后之板-一般稱化學銅,鑽孔后孔內為不導電的樹脂、玻璃縴維,利用化學的方法使形成一層薄薄導電的銅,以便后續的電鍍及流程.,電鍍一銅,外層曝光后,利用乾膜的光聚合特性,進行影像轉移.,9,二銅后之板-將外層影像轉移顯影后,露出欲留下之圖形銅面后,再鍍上二次銅,使銅層加厚以達到線路要求(依客戶及阻抗值要求)厚度之后,再鍍上一層錫,以利后制程蝕刻將欲留下之圖形銅層保留下來.,電鍍二銅后,外層顯影后,顯影后之板-利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚合部分之干膜保留作為阻劑.,10,蝕刻后之板-由於去膜機將干膜去除干淨后,板子便露出未鍍上二次銅和錫的部分(亦就是圖形外不要的區域),而經過蝕刻段制程將露出銅面的部分,咬蝕掉露出基材.,電鍍去膜后,去膜后之板-外層制程是利用干膜做圖像顯現并將不用到的銅面做遮蓋,而無法鍍銅、錫,使它無法受到保護.而在去膜制程便將干膜去除后則板子不用到的銅面會被蝕銅段咬蝕掉.,電鍍蝕刻后,11,防焊LIQ后,LIQ后之板-通過印刷方式為板子加上防焊層.,剝錫后之板-利用剝錫機藥水特性,將鍍上錫的部分剝除錫成分,使被錫鍍上的銅層顯現出來.(即線路圖形銅層),電鍍剝錫后,12,印文字后之板-通過印刷方式在板子上加上客戶所要求之文字.高溫烘烤后轉加工.,顯影后之板-去除印刷曝光后板面未經UV光曝露部分之油墨,以達到顯像目的.,防焊印文字,防焊顯影后,13,化金后之板-在鎳面上置換沉勣出金層.,鍍金后之板-鍍金主要是在鎳層上鍍上金層，以防止鎳層氧化以及增大鍍層導電性作用.,加工鍍金,加工化金,14,噴錫后之板-在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金.,成型后之板-根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸以滿足客戶的要求.,加工噴錫,加工成型,15,測試-檢測PCB是否符合客戶的電氣性能要求，在允許的範圍內對不良板進行修補.,外觀檢查-目視板面觀察其表面是否