镜头模组CCM 介绍PPT课件.ppt

.,1,IntroductiontoCCM,Mar.10,2016,.,2,大綱,何謂CCM?CCM的供應鏈CCM的組成主要零組件的規格LENS、VCM、SensorCCM的封裝方式AVer廠內應用,.,3,何謂CCM?,CCM模組的全稱有兩種，分別為“CompactCameraModule”以及“Cell-phoneCameraModule”。其開發主要是為了供筆記型電腦、平板以及手機的鏡頭使用。,.,4,CCM的供應鏈,這是一個結構複雜的Camera，故很少有全部部件都自己生產的廠商，基本上供應鏈分為“Lens製造商”、”Sensor製造商”、”VCM製造商”以及“CCM封裝廠”，有些高級一點的CCM已經提供了”自動對焦(AF)”以及“自動白平衡(AWB)”與“自動曝光(AE)”的功能了。在供應鏈上，可以有很多切入點尋找，但基本上我們最後還是會跟“CCM封裝廠”拿貨。且由於CCM表示包含了lens以及sensor在裡面了，故在規格上也不會只強調lens或Sensor的單一規格。,.,5,CCM的組成,CriticalParts:LENS(鏡頭)VCM(音圈馬達)SENSOR(感光芯片)IRCutfilter(紅外線濾光片),.,6,主要零組件的規格-LENS,Composition(G；P)Sensorsize(1/2”1/4”)FOV(horizontal；Vertical)Aperture(Fno.)Resolution(TVline)IR-Cut(BlueGlass；DummyGlass)Distortion(TV；SMIA；Optical),Aver手機業界光學,.,7,主要零組件的規格-VCM(VoiceCoilMotor),目前智慧手機規格趨勢為朝向超薄及高畫素發展，造成手機相機模組的尺寸持續微型化，高畫素相機模組產品中內含Lens、VCM、Sensor及FPC，提供自動對焦等功能，其中自動對焦功能需要VCM(音圈馬達)，VCM主要功能是讓鏡頭移動到清晰的位置，也就是可以自動對焦(AF)，目前大部分的智慧型手機的後鏡頭幾乎使用自動對焦，而前置鏡頭使用固定對焦(FF)會比較多。,.,8,VCM(VoiceCoilMotor),VCM的結構,.,9,主要零組件的規格-Sensor類型,CCD(ChargeCoupleDevice):感光方式是將光能儲藏起來，在設計原理及結構上畢竟比較穩定，因此可取得較準確的光能量，在後製上失真度較小，另外CMOS要大面積的受光所以中高階數位影像處理系統DSLR;顯微鏡系統，大都採用CCD。CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor):利用光能激發電子，所以在先天上就比較容易有雜訊的問題產生，但是也因為結構跟製程都很成熟，傳輸速度遠高於CCD，也省電很多。早期CCD在光訊號的利用及抗雜訊都優於CMOS，但有三個不大好主要原因，所以吸引許多廠商投入轉入CMOS的世界。1.消耗電量大(CCD比CMOS耗電)2.高速化困難(CMOS資料傳送的比CCD快)3.製造成本高(如果要製作大面積的CCD，那可是很貴)因為雜訊跟影像處理實際上都是依賴後段的DSP(DigitalSignalProcesser)與韌體(FirmWare)作調整，早期的處理器體積大且速度慢，所以成效不彰，現今的DSP已經媲美個人電腦，所以CMOS訊號處理問題其實就不大了。,.,10,主要零組件的規格-Sensor,Sensor的重要性:FWDSP:直接影響影像的好壞(SOC:TI、安霸、海思)ISP,.,11,CCM的封裝方式-COBvsCSP,COB(chiponboard):Sensor直接以baredie或chipscale方式銲接在板子上，再蓋上鏡頭底座。COB製成擁有影像品質及價格之競爭優勢，逐漸成為業界主流，而也因為業界主流標準成形，使得台灣原本支援CSP之相機模組廠商，紛紛轉而投入COB之陣營，如光寶、致伸等。CSP(chipScalePackage):Sensor先封裝完後，以SMT方式銲接於PCB上，再蓋上鏡頭底座。模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製成需要分成兩段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接，使得CSP製成之相機模組價格成本較高。,.,12,CCM的封裝方式-COBvsCSP,COB:成本低技