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文档简介

,1,ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司,非工程技术人员培训教材导师：周伟Wei.Zhou2,PCB流程-图形电镀/蚀刻,图形电镀制程目的,制程目的加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。,工艺流程上板除油水洗微蚀水洗酸浸镀Cu水洗酸浸镀Sn水洗下板炸棍水洗上板,图形电镀工艺制程,主要物料及特性,图形电镀设备,龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。,产能：141.5万尺制程能力：深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：80%最大生产板尺寸：2440铜厚范围：0.52.5mil均镀能力：分布系数Cov8%,图形电镀制程能力,图形电镀常见缺陷,图形电镀主要物料及特性（用途）,图形电镀主要物料对比,蚀刻工序,制程目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。,蚀刻工艺流程,工艺流程：,褪膜,水洗,蚀刻,药水洗,清水洗,褪锡,水洗,磨板,蚀刻工序主要工艺参数,蚀刻工序主要物料及特性,水平蚀刻线（喷淋式）,蚀刻工序制作能力,工序制作能力产能：129.8万平方尺生产能力：最小线宽/线隙：3/1.6mil（1/4OZ底铜）最大板厚：270mil最大尺寸：2440,蚀刻工序常见缺陷及产生原因,蚀刻工序物料对比,电镀发展趋势,水
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