非常非常好的手机结构关键点

,目录,第3页:外观评估第45页：硬件评估第67页:结构评估（面壳及底壳）第8页:结构评估（电池盖)第910页:结构评估（按键）第11页：结构评估（镜片、LCD）第12页：结构评估（SPK、RCV）第13页：结构评估（天线）第1415页：结构评估（PCBA）第16页：结构评估（电池）第17页：结构评估（辅料）第18页：结构评估（超声结构)第19页：附录(材质、螺母、探针、自攻螺钉、零件命名),外观评估,长、宽、高是否符合设计尺寸外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。塞扣手位的打开是否符合人机化。线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。外型面是否有拔模，拔模角度3度。滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。,硬件评估,硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、等）要核对规格书确认尺寸。Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25，当按键特别细长时极限不允许超过15Dome尽量采用直徑:5mm,DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.51。LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？电池连接器、LCD、DOME、FPC焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，定位孔配合间隙为0.1DOME是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（DOME边至少要有0.8mm粘胶区)LCD与DOME间距是否充足？按键是否会与LCD干涉？屏与按键板的距离要有1.4以上（即上导航键DOME的中心与屏边的距离在4.5以上)(DOME的中心距5.5mm)主板必须有4-6个螺钉孔位，并避免螺丝柱与按键冲突。选用的USB是否有防过插拔（限位）设计，防反插是否可靠？选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求?LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。BTOB连接器旁边是否有易干涉的元器件,硬件评估,PCB工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB是否有预留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2，有效容积5000mm3,距离周边的大件元器件5mm,PIFA三频天线高度7.5mm,面积700mm2，有效容积5500mm3monopole天线(单级天线)的高度2mm，面积在350400平方毫米，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件USB的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带?PCB是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，PCB板的正反面周边等部位。PCB板的厚度是否为1.0mm(按键板的厚度可为0.6mm)?PCB图上是否有标注出油标口的位置?扬声器的后音腔是否便于密封?摄像头若有比较长的FPC的，要把FPC完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。,结构评估(面壳与底壳),壳体平均厚度1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm)，周边壳体厚度1.4mm，IML工艺的胶厚1.4mm。筋条厚度与壁厚的比例不大于0.75，所有外观面不允许利角,RR0.2mm。止口宽0.7mm，高度0.81.0mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)。止口配合面间隙0.05mm，非配合面间隙0.mm,止口边要倒0.25的角，方便装配。,扣位设计参考（图）,母扣与止口在同一壳体,扣位宽度(尺寸A)一般设计在67mm,特殊情况不小于4mm。公扣的扣位宽度（尺寸）一般设计在45mm，特殊情况不小于2.5mm。扣位配合量先设计0.35mm，至少预留0.35mm加扣合量的间隙。公扣高度(尺寸)1mm，特殊情况不小于0.8mm。母扣横梁厚度(尺寸D)1mm,特殊情况不小于0.8mm。扣位配合间隙0.05，相关避空间隙参考右图。母扣不能穿透，必须至少有0.2厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD（详见图1)。,面壳螺丝柱内孔2.2不拔模,外径3.64.0mm，要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角，螺母沉入螺丝柱表面0.05mm，非预埋螺母的，螺丝柱内孔底部要留0.3mm以上的螺母溶胶位（详见图2)。,螺母为M1.4*2.2mm外径2.3mm。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙0.1mm,后壳螺丝柱外径4.6mm,螺钉沉孔外径3.0，螺钉沉孔深度1mm沉孔面厚度1mm,螺钉过孔1.6mm（详见图2)。扣位与螺丝柱或扣位之间的间距约30mm左右，即30mm左右需布一扣位。,结构评估(面壳与底壳),面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在10mm以上，便于拆机。螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成0.25mm(高)*0.5mm(宽度)。挂绳孔大小是否足够（宽度1.4mm)？出模是否有倒扣?是否有RF测试孔?孔是否对中?RF测试孔孔径要比测试笔大1.0mm,一般RF测试孔4.5mm（参考RFconn的SPEC）后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签纸凹槽深度0.15mm面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度。面壳上的螺母在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm的扭力和10Kg的拉力。用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的2.22.4倍，螺丝柱内径=螺钉外径-0.3mm0.35mm(先按0.30mm来设计，待测试通不过再加胶修改)。,结构评估(电池盖),电池盖厚度方向的的卡扣与后壳配合,配合间隙0.05mm,避空间隙0.2mm以上,扣合量A0.6mm,电池盖卡扣厚度B0.8m且要低于电池盖分型面0.1mm。导向角0.4mm(详见图4)。电池盖扣位分布要合理、均称，避免电池盖变形产生离缝或断差。电池盖外型设计时要比后壳单边小0.05，周圈倒R角,以免刮手。电池盖与电池的间隙0.2mm,电池盖要有防滑设计。电池和底壳配合扣位应保证取出不干涉（做模拟分析)。,电池盖与后壳配合，后壳两侧面用筋位与电池盖内侧面配合,便于后续间隙的调整及改模,配合间隙0.1mm，上表面及后端间隙要避空0.2mm以上。,电池盖平面胶厚1.0mm,周边胶厚1.2mm。IML工艺的胶厚1.4mm,若电池盖有镶五金装饰件，则镶五金处的胶厚0.7mm。电池盖周边要倒角，以免刮手。电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按0.5mm设计,预留出加扣合量的间隙0.3mm,前端配合间隙0.05mm,后端间隙放开至0.35mm以上,其它位置的避空间隙0.2以上(详见图)，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一个。,五金电池盖或有五金饰件的电池盖要有接地设计，最好能用接地探针接地。(探针见附录),结构评估(按键),KEYPAD硅胶厚度是为0.20.3mm，周边可做加强支撑，防止塌键，但离按键边缘距离0.8mm以上(特殊情况不小于0.5mm)。rubber柱头直径1.82.0mm,高度0.250.35mm。柱头与DOME的间隙为0.05mm。键帽与面壳周边配合间隙(拔模后)0.1mm,键与键之间的间隙拔模后0.10.15mm,导航键周圈配合间隙拔模后0.20.25mm,若是PC片或钢片按键与面壳周边配合间隙0.05mm。连体按键运动方向间隙拔模后0.20.25mm。键帽裙边宽0.7mm（和机壳配合0.5mm），裙边厚0.35mm,裙边与壳体配合间隙顶部0.05mm,侧面0.2mm。OK键裙边与导航键配合顶部间隙0.4，周边间隙0.2mm。按键支架若为钢片，按键行程间隙为0.5mm；若按键支架为塑胶，则行程间隙为0.7mm。键帽底面与RUBBER面要预留0.1mm的点胶间隙,RUBBER要避空LED及电阻等器件，避空间隙0.4mm。钢片支架最窄位置的宽度要0.8mm，钢琴键要有二个以上接地，接地弹脚的臂长6mm,弹脚宽度0.81mm。按键支架与面壳周边间隙0.25mm,钢片支架厚度0.15mm，塑胶支架厚度1.0mm。键帽高出面壳一般为0.5mm左右,圆形键要设计防呆。侧键凸出产品外观面0.6mm0.8mm，侧键孔比侧键单边大0.1mm，侧键裙边与机壳的配合量0.4mm,若侧开关是SWITCH的侧键行程0.8mm，若是DOME则0.6mm。侧键导电基与开关距离0.1mm，中心偏差0.2mm，要避免与PCB接触到。若侧按键是在装之前组装，则要有挂耳等预固定结构设计，不能影响按键手感，侧键同时要考虑防呆结构设计。按键拔模斜度为0.5度1.0度,结构评估(按键),按键钢片支架要开定位孔，定位孔直径1.0mm,结构评估(镜片、LCD),镜片材质一般采用亚克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亚克力镜片厚度0.81.0mm,最薄为0.65mm，玻璃镜片的厚度0.8mm，材质为玻璃的镜片不能开孔，若为注塑件，平均厚度0.9mm。镜片配合间隙周边为0.07mm，镜片底面与壳体预留0.15mm的背胶间隙，顶面要比壳体设计低0.05mm，以免刮手。设计镜片时要考虑背胶面积是否足够，可视区尺寸是否正确。摄像镜片可视区尺寸根据摄像头规格书发散角度计算，壳体的开孔尺寸要比镜片可视区单边大0.25mm以上，主屏镜片可视区尺寸概据屏的规格书AA区尺寸单边加大0.3mm，壳体开孔尺寸要比主屏镜片可视区尺寸单边加大0.3mm。触摸镜片可视区尺寸为屏的规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm。,LCD与PCB板要留0.2mm的间隙,大屏要加LCD支撑泡棉抗跌落,参考(图五)。LCD与面壳要留0.30.4mm的泡棉间隙，LCD与面壳配合周圈间隙0.1mm.面壳开孔尺寸(触摸屏)为屏规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm,相当于触摸屏规格书中的VA尺寸单边减0.2mm。面壳要避空非触摸屏的IC，即面壳要在屏的IC区域设计沉孔避空。面壳要注意不要压到FPC，同时要摸拟按键行程，确保按键不与FPC干涉。,LCD的围骨要是LCD本体厚度的2/3以上。,结构评估(SPK、RCV),RCV/SPK要设计音腔及后音腔，目的是为了隔开前后声波，避免二者干涉。声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质产生影响，首先要用泡棉或胶垫把SPK/RCV的前音腔密封起来，使前后音腔不会窜音干涉。泄漏孔要远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整体的音质表现较好。,SPK的音腔设计：13mm的SPK，出音孔总面积约3.510mm，前音腔深度1mm，泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约4cm；15mm的SPK：出音孔总面积约412mm，前音腔深度1mm，泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约5cm；16mm的SPK，出音孔总面积513mm，前音腔深度1mm，泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约6cm，18mm的SPK，出音孔总面积616mm，前音腔深度1mm，泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约6cm。(注：特殊情况下，前音腔深度不低于0.7mm)，13*18mm的椭圆形的声腔设计可参考15mm的SPK。RCV的音腔设计：RCV与机壳的粘合紧密，不能有缝隙，后音腔应尽量大。10mm的RCV，前出音孔面积2.5mm，后音腔体积2cm；13mm的RCV，前出音孔面积3mm,后音腔体积cm。前音腔深度一般为0.71.0mm，最低不小于0.4mm。SPKRCV与壳体配合周边间隙0.05mm（参照器件规格书的最大值)。弹片式RCV的底部与PCB板面要留有0.4mm的间隙。围骨的高度要是RCVSPK本体高度的2/3以上。,结构评估(天线),天线及支架与壳体避空间隙0.25mm，要注意天线热融柱的避空。若扬声器支架与天线支架为同一个支架，支架与PCB板要预留0.2mm的泡棉间隙，同时设计一个0.5mm厚的后音腔密封泡棉，使支架与PCB板密封。天线弹片装配后与PCB的预压量1mm,天线触点与PCB馈点中心要对齐。注意天线弹片结构设计不要引起压缩疲劳而无法回弹。天线支架(扬声器支架)与PCB配合要设计二个以上定位孔、二个以上螺丝孔以及若干扣位。天线与天线支架配合，要设计热融柱热融，热融柱直径1.2mm。,结构评估(PCBA),MIC端面要密封,MIC出音孔1.01.2mm，若MIC上方有天线，MIC中心与天线的距离7mmMIC本体尺寸4.0*1.5mm，MIC套选用5.4*2.4mm(加厚）或4.6*1.8mm。MIC要注意理线问题，MIC与壳体配合，除厚度方向的间隙为零外，其余间隙为0.1mm。马达与壳体配合在X、Y、Z方向都要有定位，柱状马达宽度方向零间隙配合(用筋位配合)，长度方向设计配合间隙0.1mm，转子运动中与周边物体避空间隙0.4mm。扁平马达周圈间隙0.1mm，厚度方向要加0.5mm厚的泡棉，预留泡棉压缩间隙0.2mm。摄像头与壳体配合周圈间隙0.1mm，摄摄头连接器要加0.5mm厚的泡棉压缩至0.2mm压紧。壳体与SIM卡座周边配合间隙0.3mm，壳体上的SIM卡支撑面要低于SIM坐上表面0.1mm,壳体上要加插卡标识，标识参考(考图六),电池连接器与壳体配合，左右两侧间隙0.40.5mm，后端要加挡墙，挡墙与连接器配配合深度为连接器高度的1/31/2，挡墙与连接器的配合间隙0.2mm电池连接器前端面A要比壳体端面B低0.15mm，以保护连接器受冲击。(图七)USB口、耳机座与壳体配合周圈间隙0.2mm，结构设计时，要确保从USB孔及耳机孔看不到内部器件。壳体与所有元器件的避空间隙0.3mm，空间足够的部位避空间隙0.5mm板边与壳体内壁的间距0.6mm,PCB在X、Y、Z方向都要有定位,壳体上加筋位来定位PCB，筋位要均布，X、Y方向的筋位与PCB板的配合间隙为0.1mm，Z方向配合，若主板是固定在该壳，则配合间隙为0.05mm,若主板不是固定在该壳体上，则配合间隙为0.1mm。同时壳体上要设计二个扣位来预固定PCB，扣合量0.3mm。,结构评估(PCBA),按键板要用背胶粘牢，壳体上要加筋位压紧按键板及定位按键板，配合间隙0.1mm，同时按键板要用导电双面胶接地。按键弹片要避空灯及电阻等器件，要用导电布将按键弹片接地。Speaker、马达、receiver、MIC的引线长度是否影响装配效率?是否有走线槽?MIC的中心与壳体的出音孔中心要同轴。USB插头及耳机插头插入时不能与壳体干涉。USB塞和机壳配合尽可能采用3点过盈配合，不要面配合，扣手位要符合人机化。,结构评估(电池),电池的长度尺寸=电芯长度尺寸+3.5mm，电池宽度尺寸=电芯宽度尺寸+1.4mm2mm，电池厚度尺寸电芯厚度尺寸+0.5mm，以上为普通电池的计算公式，特殊电池除外。电池与后壳配合，宽度方向单边间隙0.08mm,长度方向前端0.1mm，电池后端与壳体大面的间隙0.3mm，但壳体上要加三条以上筋位与电池后端配合，配合间隙0.1mm，同时筋位要倒大的角来导向。电池上表面与电池盖的间隙0.2mm，电池底面与壳体的间隙0.1mm。电池要有扣手位，扣手位要舒适可靠，扣手位凸台厚度0.9mm,凸出电池端面1.0mm左右。电池前端要设计有插脚来定位，电池结构参考(图八),结构评估(辅料),镜片背胶厚度0.15mm，外形尺寸比镜片尺寸单边小0.3mm，内框尺寸比壳体内孔尺寸单边大0.3mm，背胶最窄部位宽度1.0mm。泡棉与壳体配合，泡棉内孔要比壳体内孔单边大0.20.3mm，外形尺寸单边小0.15mm。手写笔外径采用3.5mm或3.0mm，笔尖尽可能通用原有机型，笔尖材质POM或PA66，笔帽材质为PC，笔管为铜或不锈钢。,手写笔与壳体配合，单边间隙0.1mm，壳体上与手写笔配合的卡点要设计成弹性扣，如(图九),扣合量0.2mm，同时要设计卡笔rubber，增加阻尼感。,结构评估(超声设计),超声结构主要用于：,Lens与前壳的装配（从内往外装）；,电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）。能量带的宽度为0.30-0.40mm；高度也是0.30mm-0.40mm；夹角由宽度和高度确定。（如图九示)常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏参照图十，（红色表示超声后强度好，兰色表示强度尚可，白色表示不能超声)。,附录,第203页:螺母规格及设计参考第24页:壳体材料的选择第2534页：接地探针第35页:自攻螺钉第3640页:手机零件命名,螺母基本尺寸,注：D:螺母外径L:螺母长度d:螺母底座C:塑胶孔径W:塑胶孔壁厚Y:塑胶孔深,塑胶基本尺寸,塑胶孔设计与螺母选择,若：塑胶与螺母选择上无问题，螺母埋入塑胶后标准状态如图（一）所示：,若：螺母尺寸太小，塑胶BOSS孔太大，螺母埋入塑胶后吃不到胶，会产生扭拉力不足现象如图（二）所示：,若：螺母尺寸太大，BOSS孔太小，会产生溢胶或者爆裂现象如图（三）所示：,塑胶BOSS孔尺寸开立大小的影响,ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypadframe，LCDframe)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美的PA-727，PA757等。PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GECYCOLOYC1200HF。PC：高强度，价格贵，流动性不太好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GELEXANEXL1414和SamsungHF1023IM,壳体的材料选择,接地探针(一),接地探针(二),接地探针(三),接地探针(四),接地探针(五),接地探针(六),接地探针(七),接地探针(八),接地探针(九),接地探针(十),自攻螺钉扭力,1、logo标识2、irda红外灯罩3、audio_jack_cap耳机塞4、antenna天线5、screw螺钉6、sidekey侧键7、keypad按键8、stylus铁笔9、gem面罩宝石10、main_fpc主FPC11、metal_dome金属按键12、batt电池(battery)13、mic麦克风14、mic_cap麦克风套15、vibrator振子(马达)16、screw_cap_R螺钉右盖帽17、screw_cap_L螺钉左盖帽18、hinge_cap_R转轴右侧盖帽19、hinge_cap_L转轴左侧盖帽20、nut_in_mold注塑螺母21、nut_heat_stake热压螺母22、foam泡棉23、assy组件24、ff(flipfront)前翻25、fr(fliprear)后翻26、flip_wedge翻盖装饰围边27、hf(housing_fornt)前壳28、hr(housingrear)后壳29、pf(pcb_flip)翻盖PCB30、ph(pcb_housing)主板31、ff_lens前翻面盖镜片32、fr_lens后翻面盖镜片33、pf_bkt(bracket)翻盖电路板支架34、light_guide信号灯35、R_adronment右边装饰条36、L_adornment左边装饰条37、decoration_ring装饰圈38、batt_lock(batterylock)电池锁扣39、spring_batt_lock锁扣弹簧,手机零件命名中英文对照,手机零件命名中英文对照,40、ante_nut(antennanut)天线热压螺母41、ante_clip(antennaclip)天线夹子42、hinge转轴43、felt防尘网44、foam_pad泡棉条45、electric_foam导电泡棉46、rf_capRF塞47、rf_connRF探头48、rf_cableRF软缆49、main_lcd_foam主屏泡棉50、sub_lcd_foam次屏泡棉51、imei_labelIMEI贴纸52、sim_connSIM卡连接器53、spk扬声器54、buzzer蜂鸣器55、receiver听筒56、camera摄像头57、io_connIO连接器58、cell钮扣电池59、touch_switch触动开关60、fpc_connFPC连接器61、batt_conn电池连接器62、magnet磁铁63、batt_contact电池接触片67、zif_connZIF连接器68、mobile_phone手机69、bb_conn板对板连接器70、hsg(housing)壳体71、frt(front)前72、rr(rear)后73、Antenna天线74、Hinge转轴75、Screw螺钉76、Gasket缓冲垫77、Doubletape双面胶78、Feltforreceiver听筒防尘网79、Feltforspeaker扬声器防尘网,手机零件命名中英文对照,1手机组件1Phoneassy11手机主体组件1.1.Phonebaseassy111上壳组件1.1.1.Fronthsgassy1111.上壳1.1.1.1.Fronthsg1112.键盘1.1.1.2.Keypad1113.标牌（在上壳上）1.1.1.3.LabelonFronthsg1114.音量键1.1.1.4.Volumekey112下壳组件1.1.2.Rearhsgassy1121.下壳1.1.2.1.Rearhsg1122.电池锁扣1.1.2.2.Latchforbatt1123.弹簧1.1.2.3.Springforlatch113电池盖（内置电池）1.1.3.Battcover114主板组件1.1.4.Mainboardassy1141.主板1.1.4.1.Mainboard1142.屏蔽罩1.1.4.2.Shieldingcan1143.数据连接器1.1.4.3.I/Oconn1144.SIM连接器1.1.4.4.SIMconn1145.电池连接器（在主板上）1.1.4.5.BattconnonM/B1146.天线连接器1.1.4.6.Antennaconn1147.测试同轴连接器1.1.4.7.Coaxialconn1148.