RoHS简介PPT课件.ppt

13.05.2020,.,1,RoHS簡介,PCAPE:Webber,13.05.2020,.,2,RoHS簡介,1.RoHS:RestrictionofHazardousSubstances有毒物质禁制令2.Lead-Free(Pb-Free):無鉛3.WEEEWasteElectronicsandElectricalEquipment廢電子電機設備指令,綠色環保,13.05.2020,.,3,背景,背景:歐盟已針對電子產品發出環保RoHS指令，此條文中明確規定”鉛”，”汞”，”鎘”，”六價鉻”，”PBB”，”PBDEs”這六項物質不得存在或者超出所規定的含量.所有的歐盟成員國必須於2004.8.13以前完成立法，並於2006.7.1正式執法。中國大陸及日本等國亦將執行與RoHS相等之環保政策,13.05.2020,.,4,歐盟目前歐盟已針對電子產品發出禁鉛令，並擬定所謂的RoHS指令，此條文中明確規定”鉛”，”汞”，”鎘”，”六價鉻”，”PBB”，”PBDEs”這六項物質不得存在或者超出所規定的含量，並規定所有的歐盟成員國必須於2004.8.13以前完成立法，並於2006.7.1正式執法。以下為這六項物質可能衝擊的產品。目前使用的電子產品鉛電機電子設備，電池，鉛管，汽油添加劑，顏料，PVC安定劑，燈泡之玻璃，CRT，或電視之陰極射線管，銲接材料等鎘被動元件，銲接材料，紅外線偵測器，半導體，PVC等汞溫度計，感應器，醫療器材，電訊設備，手機.等PBB&PBDEs各式電子產品，PCB，元件，電線，塑膠蓋.等日本日本電子工業發展協會(JEIDA)、日本工業規格協會(JIS)等都已經正在進行草擬各種相關的無鉛規格要求，在此之前，日本各相關知名廠商如SONY，NEC，HITACHI，PANASONIC，TOSHIBA.等等都已經明定出禁鉛的相關條文(例如SONY之SS00259)。美國美國的電子業界原先針對導入無鉛化製程的態度原本就不是那麼積極但是在世界環保潮流的推波助瀾下，包括NEMI協會及一些世界知名的電子大廠(例如HP，DELL，IBM.等)都已經擬定禁鉛的時程。中國目前全世界最大的電子產品生產基地”中國”，針對無鉛化的到來，已制定電子信息產品污染防治管理辦法並預計於2005年1月1日起開始施行。,各國相關無鉛法令,13.05.2020,.,5,RoHS簡介,鉛(Pb):可以引起人體個組織中毒,特別是神經和造血系統.鉻(CrVI):對微生物和農作物都有很大的毒作用,被認為有致癌作用.镉(Ge):容易引起骨質疏松和骨軟化等症狀通常叫做”骨骼病”.汞(Hg):引起情緒不穩,四肢麻痺,口腔牙齦發炎,双目失明,終生殘疾或死亡.,13.05.2020,.,6,RoHS簡介,汞多用于温控器、传感器、日光灯和高压色灯.铅（包括有机铅）多用于焊料、铜的合金、玻璃和塑料的助剂；镉（包括有机镉）多用于弹性材料、触头材料、电池和塑料助剂；六价铬多用于金属防腐层；多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）多用于塑料类的阻燃剂和印刷基板,13.05.2020,.,7,RoHS,RoHS簡介,鉛,汞,铬,PBB,PBDE,镉,13.05.2020,.,8,RoHS簡介,Intel要求Quantitylimitof0.1%(1000PPM)for:Lead(Pb)鉛Mercury(Hg)汞HexavalentChromium(CrVI)铬PolybrominatedBiphenyls(PBB)多溴联苯PolybrominatedDiphenylEthers(PBDE)多溴二苯醚b)Quantitylimitof0.01%(100PPM)for:Cadmium(Ge)镉,13.05.2020,.,9,RoHS製程簡介,RoHS的製程管控:人員設備材料物料環境區域,13.05.2020,.,10,RoHS製程簡介,人:所有人員都需要通過RoHS的培訓.方可參與於RoHS有關的崗位.,13.05.2020,.,11,RoHS製程簡介,設備必須有RoHS標誌的才能使用PCBcleaner:Aqua3200FScreenPrinter:Speedline(MPM),UP2000SPImachine:Cyber,SC300PVectra400/FAXImachine:Phoenix,pcbaanalyser160TAOImachine:Orbotech,VT-9300TRI7006ASVmachine:ASCENTEX,ASV-1000Miniwave:Soung-EElectronic/SE-888-D2BGAreworkstation:AirVac,DRS22METCAL,APR5000XLICT:TR,TR-518FEPressFitmachine:WiseTech.,3500,13.05.2020,.,12,RoHS製程簡介,材料:Solderpaste:TAMURATLF-204-93Kester905SAC405Solderbar(solderpot,miniwave):AlphametalsVaculoySAC305Flux:AlphametalLoncoRF800Flux(rework):AlphaDH4Solderwire:AlphametalsTelecorePulsSolvent(PCBcleaner):YC-0205助焊剂包装需有适当RoHS标示并分开存放，以免用错RoHS锡丝滚动条上需有适当标示并分开存放RoHS锡膏包装及罐子需有适当标示并分开存放，以免用错锡膏RoHS零件包装、料卷上需有适当标示并分开存放,用以区分含铅产品.,13.05.2020,.,13,材料:SAC305Solderbar:96.5%-Sn3.0%-Ag0.5%-CuSolderpaste:,13.05.2020,.,14,RoHS製程簡介,物料:RoHS材料应与有铅材料明显分区存放，不要混淆.核对料架上之材料料号,规格是否与备料簿一致,交叉检验并详细记录需要doublechek.零件包装、料卷上需有适当标示以兹识别并分开存放,用以区分含铅产品,没有标示的散料一率报废.换线后之首片必须全检,避免混入含铅组件湿度敏感组件(MSD)应根据厂商建议的落地寿命严格管理存放零件的干燥箱应区分有铅及RoHS并做明显标示烘烤IC的烤箱应区分有铅及RoHS并做明显标示,13.05.2020,.,15,RoHS製程簡介,環境生产线环境温度及湿度均需控制(温度为20-26C,湿度为30-80RH),以抑制静电的产生,并符合RoHS制程要求,生产线人员负责以温湿度计测量,并按周期查看并记录,13.05.2020,.,16,RoHS製程簡介,區域:所有与RoHS产品有关的區域必須符合RoHS的条件,并有明显的区分标志,不可混放.,13.05.2020,.,17,RoHS製程簡介,注意:PCA(基板)生产制程控制(进行RoHS制程时，全程需戴无棉屑靜電手套，避免手汗污染焊接点.浸銀應在1天內完成SMT作業,保留遠包裝之白紙.對未用完的PCB,立即用原包裝紙作為隔離.且不可超過5片PCB