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文档简介

.红墨水(Dye&Pry) 操 作 操 作 程 序备注1先将所需的工具及板子准备好。1.工具:红墨水、吹风机、棉质手套、IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组。2.PCBA板子。2将所要拔除的BGA零件用IPA冲洗，将污染物去除。(如图一)1.记得要将零件四周都必须清洗。2.使用IPA冲洗时记得戴口罩。3再用吹风机将零件吹干。(如图二)注意只能使用冷风吹。4重复步骤2.再将零件清洗一次。5再用吹风机将零件吹干。注意只能使用冷风吹。6将红墨水滴在零件上,使染剂完全渗透BGA内部。(如图三)零件四周都需滴红墨水。7将板子放入烘箱内烘烤，使红墨水干燥。烘箱条件 : 120 ，20 分钟。(如图四)8趁热将板子用力扭曲，使零件尽量与PCB板分离。1.注意不要将板子折断。2.板子会烫手，记得戴棉质手套。9趁热再利用小支一字起子将零件扳开。(如图五)1.注意力道不可将零件扳坏掉，如果还是扳不开可以再继续烘烤数分钟。2.板子会烫手，记得戴棉质手套。10将零件放在显微镜下观察，并判断是从何处断裂。(如附件一)依断裂处分成四种Type。11再判断红墨水渗透比例为多少% 。(如附件二)依渗透比例分为0%、025%、2550%、5075%、75100%五个等级。12将结果制作成报告。(参考附件模板)红墨水(Dye&Pry) 操 作 标 准 图 (一) 图 (二) 图 (三) 红墨水(Dye&Pry) 操 作 标 准 图 (四) 图 (五) 红墨水(Dye&Pry) 操 作 标 准附件一 :零件断裂处 T-1Type 4 Board craterType 3 Ball to boardType 2 Ball to substrateT-4T-3T-2Type 1 Substrate craterSe
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