PCB常见缺陷及可接受标准

.常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺3.铅锡堵孔接受标准：环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。偏孔数量不超过总数量的5% 。接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。4、孔内毛刺5.偏孔，变形6. 孔壁空洞接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。2、未违反孔径要求的下限。接受标准： 孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC标准）：1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5；2、 任何破洞不超过孔长的5和孔周的1/4。7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。接受标准： 对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、 最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。接受标准：1、 对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20，破损面积小于焊盘面积的10；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25或2.5mm。13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准： 二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。接受标准： 孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准： 要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。接受标准： 整体平整，聚锡不能高出SMT焊盘。接受标准： 如客户无特殊要求，任何情况下，油墨不得高于焊盘25.4um且不能高于SMT焊盘。19、 非孔（槽）孔化，除钯不净20、油墨上焊盘（原件孔）21、 过孔堵孔接受标准：不接收任何非孔内有孔化或除钯不净2孔化的程度是该孔经过波峰焊时孔内不能占有Pb/Sn或占有Pb/Sn而不影响孔径。接受标准：1、 绿漆阻剂已对孔环失准，但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求（至少要在3/4周边即270度上拥有.05mm宽的佘环，且尚未沾有绿漆）2、 尢其对于做为焊接的通孔而言，绿漆并未入孔壁。3、 尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线。接受标准： 过孔油墨堵孔不能透光；堵孔深度必须要保证孔内饱满三分之二。 22.磨孔上板面23、光标聚锡24、光标变形接受标准： 有效板面不允许出现板面有磨冲孔问题。接受标准：与正常生产出来的其他SMT焊盘的整体或平均平整度及亮度一致。不能有氧化、压痕、发黑、麻点，也不能有明显划痕（擦伤），铅锡堆积，或其他异物覆盖。接受标准：1、 不能有明显变形，通常要求变形的量不超过0.1mm。2、 。3、光标不能被油墨覆盖、不能明显变色等。25、.焊盘破损26、.过孔油墨高于焊盘27、.光标脱落接受标准： 要求孔环保持0.05mm外，还要求焊接面积至少在原设计的80以上。接收标准; 所有过孔堵孔油墨不能高于SMT焊盘。接受标准;结合力：不能起层、移位，更不能掉落28、蓝胶高于焊盘29、金手指划痕30、板面多铜接收标准： 允许高出焊盘，但不能超出0.5mm,不能出现突然高企的起泡。接收标准： 凹点，凹陷及下陷区其等最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺陷每片缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30。接收标准： 板面不接收肉眼可见多余的明显残铜。每处尺寸最大小于等于0.5mm;板面余铜造成导体间距的减小小于20。31、线条砸伤32、板面划痕33、板面划伤露铜接受标准：1、 孤立的线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者；2、 情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。两者中以数字面较小者做为取决的对象。接受标准：划痕、压痕及加工痕迹如果不跨接导线或未使纤维暴露/破坏超过最小要求，并且缺陷的穿透深度不应使介质间距低于最小值。接受标准：1、 绿漆表面已出现破裂或已有划伤，但尚未穿透而露出导体线路。2、 绿漆表面有破裂及划伤且已穿透至包有锡铅的导线上，但尚未透过锡层而造成露铜。34、内层划痕35、镀层不良36、层压凹痕接受标准：不影响外观，不影响层间结合力。接受标准：1、 不影响外观和使用性能。2、 任何情况下长度不能超过板的1/2或10mm，两者取较小值；3、 可结合参考划痕。接受标准： 1、 凹痕的深度不能影响介质层的厚度；2、 凹痕不能发生在焊盘位置或金手指位置；3、 目视不明显，触摸无明显感觉。4、 可结合参考划痕问题。37、线条剥离38、开路/针孔/缺口39、层压分层（白斑）接受标准：线条不能偏离其本身所在位置，用胶带做撕起试验时证明镀层附着力很好，其表面镀层不可出现被拉移或浮起的现象。故任何情况下不能接受线条剥离。接受标准：1.线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者2、任何情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。两者中以数字面较小者做为取决的对象。接受标准：1、 所造成的瑕疵使得导体之间的间距缩减，尚未低于其起码间距。2、 白斑所涵盖的领域，落于不同电位之相邻导线间尚未超出其间距之50%者。3、 经制程中多次高热试验后均无扩大的现象。4、 板边出现白斑区域时，对板边至最近导线之边宽，尚未逼小到其下限宽度者，对未明指边宽者则该距离应大于2.5mm40、镀层结瘤41、金手指凹点42、镀层凹点接受标准：1、 表面贴装焊盘出现结瘤时，不能在各个垫宽与垫长的80%区域内。2、 结瘤的大小不能超过0.8mm且不能影响元件装配。接受标准：凹点最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30%接受标准：1、 凹点不能影响到SMT以及以后工序的装配功能；2、 导线上的接受标准可视同“针孔/缺口”。43、残铜（蚀刻不净）44.铅锡不匀（修复不良）45、OSP不良（基铜上有异物）接受标准：1、 任何有关线边粗糙、铜刺等合并效应对孤立区规定起码间距之缩减尚未超过30%接受标准： 要求对铅锡不平整的情况进行修复，修复后的焊盘要求平整，可焊性良好。接受标准： OSP膜上不能有异物，不能影响其可焊性能。46.化金色差47、OSP铜面氧化 48、漏镀（化金板）接受标准： 肉眼看不是很明显，不影响可焊。 接受标准：1、 不能影响其边表观，要求颜色均匀；2、 不能影响其可焊性能。接受标准：焊接区域不接收没有镀上镍和金，露出铜的颜色。49、板面铅锡渣50、化锡不良51、金手指划痕接受标准：1、 板面杂质不能为导体；2、 其所在位置不能减少相邻导体的最小间距；3、 杂质完全被油墨固定，任何情况下非机械用力不会脱落。接受标准： 化锡面无水迹印，锡面无发黑、无发黄、露铜、擦花等不良，要求外观颜色均匀一致；锡厚需符合客户要求，沉锡板的锡厚一般控制在0.71.2UM之间，测试PAD SIZE在1mmX1mm。可焊性良好。接受标准：金手指关键区域内无明显划痕，其它区域的划痕不露镍和露铜。且每面金手指划痕不多于2处。 52. 化银板检验53、化金色差，氧化54、.OSP氧化接受标准:板面颜色均匀一致，不掉绿油，不掉银；可焊性良好。接受标准: 板面氧化不接受；色差肉眼可见不明显；且必须可焊性测试OK。接受标准：要求OSP表层颜色均匀，没有明显色差；可焊性良好。55、.铅锡发白/黑（铅锡偏薄）56、OSP膜面划伤（露铜）57、板面金渣接受标准：1、 铅锡达到客户最薄厚度要求；2、 可焊性能良好；3、 目视检验无明显发黑，发白。接受标准： 要求OSP膜面不能露铜。接受标准：板面不允许有金渣。58、 门阵焊盘铅锡不平整59、.油墨起泡60、.修补、（返工）不良接收标准: 肉眼可见门阵焊盘比较平整。接受标准：1、 缺陷未超过0.25mm，每板不超过2处；2、 未影响最小绝缘间距；3、 未漏出基铜。接受标准：1、 对于露铜或ET修复后的露铜进行补油修复；2、 所补的油墨与板本身油墨型号相同；3、 不得出现油墨上焊盘情况；4、 其它相关要求将FI操作指导书补油注意事项。61、蓝胶可剥性不好62、蓝胶不好63、漏印接受标准： 蓝胶板必须经过热冲击，可焊性，回流焊实验后可以剥离。接受标准： 蓝胶厚度顾客有要求的按顾客要求，没有厚度要求的必须大于0.3mm；顾客有要求盖蓝胶的区域不允许漏印。接受标准： 板面颜色必须一致，线条拐角处油墨达到顾客最小要求。 64、.油墨不匀（焊盘边油墨发黄）65、油墨上焊盘（SMT）：66、.油墨异物（线圈板）接受标准：1、 满足最小油墨厚度要求；2、 经过热冲击后无起泡现象。接受标准：1、未造成相邻导体暴露，未侵犯到金手指和测试点；2、一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。接受标准：对于线圈板，板面异物为：1、 异物非导体；2、 异物没有影响磁芯位置的板厚；3、 参考板面异物接受标准。67、显影不净68、.阻焊桥脱落69、油墨开裂接受标准：表面贴装焊盘1、 垫距在1.25mm或较大者，其被侵犯的垫面宽度不可超过0.05mm.2、凡垫距小于1.25mm其被侵犯之垫面的宽度不可超过0.025mm接受标准： 如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。接受标准：油墨开裂容易造成导体乔接，且一般热冲击后缺陷有扩散，故油墨开裂不能接受。70、.印蓝胶不良（覆盖不完整）71、阻焊桥脱落72、.字符不清接受标准：1、 根据客户的设计的蓝胶位置图，所有金属孔和金属焊盘、线条必须被蓝胶覆盖完整；2、 蓝胶厚度需达到MI要求。接受标准：如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。接受标准：1、 字符能够辨认。2、 一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。73、.字符油墨不匀74.显影不净（无金属导体区）75、漏印接受标准： 对于客户用于绝缘的油墨，凹点（最薄处）必须达到客户要求的油墨厚度要求。接受标准： 凡客户设计为没有油墨的区域，不论是导体区域还是非导体区域，一律不接受显影不净的问题。如金手指附近区域、大面积无阻焊区域。接受标准：1、 在平行导线或相邻导线区并非发生防焊绿漆的漏失，但导线之间距刻意不加防焊绿漆者除外。2、 凡必须覆盖绿漆之区域需要补修加漆者，所用的漆料必须要与原漆匹配，且对焊接与清洁也都要与原漆一般具有同样的抵抗能力。76、油墨起皱77、碳油短路78、. SM对位偏（侧面露线）接受标准：1、 对于波浪油墨目视不能影响表观；2、 油墨凹陷位置需满足油墨最小厚度，凸起位置不能高出SMT焊盘0.0254mm。接受标准：1、 求碳油自检不得乔接；2、 碳油渗油不得影响碳油最小间距。接受标准：不接收有任何侧面露线的情况。在同一导体上的侧面露线可接收。79、内层异物80、.板面异物81、油墨不匀（露出铜色）NO 接受标准：板内半透明的外来微粒应可以接收。如果其它板内微粒没有使相邻导体之间的间距减小到低于规定的（导线标称间距允许因加工造成的缩小30%）最小间距。接受标准： 对于没有造成导体乔接的板面异物允许接受，但要求在装配过程中异物不会脱落。接受标准： 要求油墨均匀，不接收露出铜色的板且板面阻焊颜色需一致。82、丝印鬼影 83、.线条擦伤 84、.碳油短路 接受标准： 客户刻意设计的非阻焊区域的必须显影干净。接受标准： 不接收任何位置需印阻焊的区域有漏基铜的板。接收标准：所有碳油间距必须大于0.30mm以上可以接收。85、油墨不匀86、. 板面异物87、过孔油墨发黄接受标准：1、 绿漆上的波纹或纹路，尚未使缘绿漆的厚度减低于到要求之下限以下。2、 局部区域所出现的轻微起皱，但尚未在导体线路之间形成搭桥，且也能符合IPC-TM-650试验规范中的2.4.28.1法，对附着力撕胶带试验的要求。接收标准： 对于油墨上的绝缘漂移物，不影响表观，不能减少导体间距的20，肉眼可见不是很明显。接收标准： 过孔油墨偏薄发黄，导致高压失败；不接收过孔油墨偏黄。88、.铣边晕圈（线圈板内环）89、板边框脱落（开V槽太深）90、开V槽偏移（焊盘露铜）接受标准： 分层位置到最近导体的距离未影响边缘到导体距离的50或2.5mm，两者取较小值。接受标准：1、 开V 槽 深度未超出顾客要求。2、 不允许板V槽断裂。接受标准：1、 V槽的偏移不能引起单元尺寸的超差；2、 如果客户没有特别说明，V槽偏移不能导致V槽附近的导体漏出基铜。91、开V槽晕圈92、板角损坏93、铣板板边分层接受标准：1、 白圈而造成（瑕疵）渗入或边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%。若未明订时则不可超过2.5mm.2、目视无明显不良感。接受标准：1、 板角没有明显无法修复的缺损；2、 缺损的位置没有漏出导线；3、 可参考“层压白斑（分层）”接受标准。接受标准：1、 因白圈而造成（瑕疵）渗入或边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%。若未明订时则不可超过2.5mm.2、