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,-NOV,2001ByYvonne.Nie,電路板佈置原則原稿佈置原則孔徑佈置原則孔距佈置原則基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則,第一部份,第一部分,原稿佈置原則-Artwork1.極性元件應明顯標示極性2.基板制造規格標示應包括以下各項:a.板厚,材質,銅箔厚度.b.鍍層材質,厚度.c.一般尺寸誤差.d.基板外形及機構尺寸誤差.3.文字標註原則a.文字標註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之材質零件正面為黑色,綠色底為白色.b.文字應以可辨為原則,尺寸至少需大於1.0mm,筆劃寬度需大於0.203mmc.為避免被切除,文字與板邊距離不得小於0.5mm.d.保險絲(FUSE)需標示使用型式,額定電流及額定電壓.e.輸入端需標明L,N,FG並註明各輸出之電壓,電流及額定電壓.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,孔徑佈置原則LayoutPrincipleOfHoleDiameter一佈置原則a.基板上所有孔徑之公差為(+0.1,-0.05),特殊要求之孔徑誤差另標示於臺達發行之基板規格內.b.雙面板非插件用之導通孔內徑需大於板厚1/3以上,任何導通孔之內徑不得小於0.5mmc.單面板全沖模之任何孔徑不得小於0.7mme.F-PIN孔單或雙面板配合之孔徑公差如表:f.零件與孔徑相關尺寸:(註d表零件腳徑,D表孔徑)-如附表一d.輸出線與基板孔徑之配合(輸出線孔徑配合公差為+0.1,-0)-如附表二,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,表二,孔距佈置原則LayoutPrincipleOfPitch一.任何兩孔距之距離如圖3,以防沖孔照造成不良二.為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應盡量封閉,否則應以小孔(1.6mm)安排於兩腳之間.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,三.IC介於初級及次級側間之孔距a.以IEC950規章要求兩焊墊為沿面距離,故孔距為7.5mm加上兩pin中間增開1.5*8.0mm之長方孔,如圖4.b.以ITPOWERSYSTEM規章,直線距離要求為8mm,故孔距為11mm,如圖5.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,四.臥式零件Pitch=零件本體+4mm.五.立式零件Pitch=零件實際腳距.其餘零件孔距佈置原則如表11所示,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,六.保險絲座保險絲座佈置原則如圖6,其相關尺寸如圖6,其相關尺寸如表12,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,七.為避免引腳燙破塑膠類零件(如電解電容,PVC線)或短路(如金屬零件,二極體,電阻),立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5,3.5mm距離,如圖8八.為避免插座與相鄰零件碰撞,兩者需保持2mm距離,如圖9.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則LayoutPrincipleForPCBCopperFoilAndPad一.開C型孔的零件,焊墊需獨立,線路相連時需以防焊區隔開,以勉二次補焊時被旁邊相連錫拉走,其缺口部份必須割除銅箔及加防焊處理且與基板邊成垂直,焊墊不加條紋;開孔原則如表13,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,二.電氣線線路中須使用定位孔者,應加焊墊並開C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長邊成垂直;開孔原則如圖12.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,三.方形孔焊墊計算公式為L1=D1-D+L如圖13,其中D1由表14查得.四.單面板焊墊佈置計算公式,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,五.單面板焊墊佈置計算公式六.雙面板輸出線,長PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關係如表17.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,七.電晶體,IC,功率晶體及其他焊墊緊密並排之零件,依焊錫性需求苦可增加拖焊焊墊,原則上拖焊墊長度為原焊墊的1/2,如圖17.八.為避免自動插件之零件線腳與下方線路短路,焊墊設計如圖14,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,線路佈置原則LayoutPrincipleForTrace一.次級側線路至相連孔緣須保持之距離如表18.,電路板佈置原則-LayoutPrincipleofPCB,自動插件-AutoInsertion基板定位孔佈置原則臥式零件佈置原則立式零件佈置原則SMD零件佈置原則,第二部份,第二部份,基版定位孔佈置原則LayoutPrincipleForP.C.BToolingHole一.佈置原則a.定位針(ToolingPin)之外徑為4.0(+0.01,-0)mm,定位孔一為4.0(+0.1,-0)圓孔,一為4.0(+0.1,-0)*5mm之橢圓孔,均須垂直於基板,孔內不可鍍錫.b.其他孔位應已定位孔為基準點,基準孔與焊墊型態(pattern)座標誤差為+-0.08mm,貫穿孔與焊墊之中心偏差距離須小於0.25mm,如圖31所示.,自動插件-AutoInsertion,c.二定位孔平形度與板邊之平行誤差不得超過0.1mm,如圖31所示d.平行於倆定位孔連線之基板邊緣5mm以內部不得佈置零件.e.定位孔(ToolingHole)周圍附近不得佈置零件,詳細尺寸請參考臥式,立式及SMD各節.f.經濟稼動零件數:取決於是否有足夠之零件數讓機器一端在作插件動作時,另一端有足夠的時間能讓操機人員取放PCB,以做到不停機連續運轉.臥式取放PCB時間=8sec/0.32sec=25pcs(2Board)(現在DEIC,DCGP皆訂為20pcs,除非是二人作業或是少量之單片作業,否則時間不足下取放PCB是相當危險的動作)立式取放PCB時間=6sec/0.42sec=15pcs二.加工形態與基板適用尺寸加工種類與基板尺寸如表20,其中MAX(L*W)為電路板之最大尺寸.,自動插件-AutoInsertion,臥式零件佈置原則LayoutPrincipleOfAutoInsertionForAxialComponent一.佈置原則a.線路盡量沿彎腳方向佈置.b.臥式零件之彎腳角度須向內,如圖32c.零件佈置時,孔位務必為0或90.d.可自插零件之最大線腳為0.8mmd(銅線腳).e.定位孔周圍不可佈置零件,倆定位孔之最小中心距離為85mm,如圖33,自動插件-AutoInsertion,f.飆準機器腳距須為2.5之倍數並介於520mm之間且腳徑須小於0.8mm.g.勿用二機種以上線徑規格之跳線於基板上,相關孔徑規格如表21.二.臥式零件與相鄰零件佈置原則a.零件佈置成一條直線時,相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.b.零件佈置如圖35時,相鄰兩零件距離為0.25mm.,自動插件-AutoInsertion,c.零件佈置如圖36時,相鄰兩零件距離為2.5mm.d.零件佈置如圖37時,相鄰兩零件距離為0.5mm.,自動插件-AutoInsertion,三.可自動插件之臥式零件.a.可自動插件之臥式零件規格如表22,自動插件-AutoInsertion,立式零件佈置原則LayoutPrincipleOfAutoInsertionForRadialComponent一.佈置原則a.為避免機器剪腳撞擊機器夾軌,板邊5.7至8mm部得佈置立式零件,網狀況區域不可佈置立式零件,如圖38.b.線路儘量沿彎腳方向佈置.c.零件佈置時,孔位務必為0或90.e.可自插零件之最大高度為21.5mm,本體最大直徑為10mm.,自動插件-AutoInsertion,f.相關規格如表23,並參閱經自動插件後之電容彎腳佈置圖,如圖39.g.自動插件後之半圓形晶體彎腳佈置,如圖40.,自動插件-AutoInsertion,三.可自動插件之立式零件.a.可自動插件之立式零件,其名稱及條件如表24.,自動插件-AutoInsertion,二.立式零件與相鄰零件佈置原則a.零件佈置成一條直線時,相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.b.立式零件佈置如圖43時,孔距關係如表26所示.,自動插件-AutoInsertion,a.當零件b高於a時,兩零件相距1.47mm,如圖44.b.零件佈置如圖45時,兩零件相距2mm.,自動插件-AutoInsertion,三.立臥式零件重疊佈置原則(LayoutPrincipleOfMixedRadialAndAxialComponent)a.電解電容-為立式零件時,為避免機器夾頭撞擊零件,與其配合之臥式零件本體需小於等於1.5mm,如圖46.b.半圓形晶體-為避免零件擠撞,半圓形晶體(T92)下方不可佈置零件,如圖47.,自動插件-AutoInsertion,SMD零件佈置原則LayoutPrincipleOfAutoInsertionForSMDComponent一.SMD佈置原則a.定位孔(ToolingHole)周圍附近不可有缺口,基板板邊4mm不得佈置SMD零件,如圖48.,自動插件-AutoInsertion,b.基板切割方式為V-CUT時,為避免折板應力損壞SMD零件,佈置SMD時,本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49.c.為避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損坏SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49.d.為避免漏焊,SMDIC本體與其他SMD零件本体與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49.,自動插件-AutoInsertion,e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離.f.SMD佈置於背面時方向一致性可解決焊錫性問題,原則如下1SMD與基板長邊垂直,如電阻,電容,二極體.2SMD與基板長邊平行,如IC,晶體,如表273方向如果無法統一,每一SMD均需增加0.9d氣孔,如圖49.4因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面.5雙面板正面錫膏作業,可不必增加氣孔,方向亦可不必一致.6為因應SMD自動插件機補正功能,凡有SMD零件之機種均須在SMD零件面增加“SMDMARK”(雙面SMD有零件者,雙面均需加SMDMark),規格及位置如圖50:,自動插件-AutoInsertion,圖49,g.SMD區分1當基板正面均為傳統零件,背面均為SMD零件時,如圖52,正面係以自動插件或手插件作業;背面則以點膠作業,過錫爐生產.2當基板雙面均為SMD時,以錫膏作業生產.3當基板正面同時有傳統零件十及SMD零件,背面為SMD零件時,分為下述兩類:制程一,傳統零件超過2顆以上,如圖53.此時制程如圖54.,自動插件-AutoInsertion,制程二,傳統零件少於(含)2顆,如圖55.此時制程如圖56.,自動插件-AutoInsertion,一.SMD焊墊佈置原則a.SMD零件為晶片零件時,點膠或錫膏作業之焊墊佈置原則如表28,29,30注意事項:屬於錫膏制程者,需於線路中增加ICT測試點.,自動插件-AutoInsertion,自動插件-AutoInsertion,自動插件-AutoInsertion,b.鉭質電容漢墊佈置原則如表31.c.IC焊墊佈置原則如表32,連片設計原則-DesignPrincipleAdjoinedPCB基板尺寸經濟尺寸計算公式基板分割之設計原則,第三部份,第三部分,基板尺寸(DimensionofBoard)與特性(Character)一基板尺寸(DimensionofBoard)與特性(Character)a.基板種類與相對應尺寸如表35b.基板種類與特性如表36,連片設計原則-(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB,連片設計之原則(PrincipleforDesignofAdjoinedPCB)一考慮因素a.主機板(MainBoard)與電源板(PowerBoard)應盡可能設計相同之外形b.若有零件突出基板邊緣,需考慮連片是否會擠撞c.鎏焊變形之影響d.制程之先后須序e.為避免靠板邊之零件無法自動插件或被框架之爪子,擋錫板遮蓋,基板零件正,背面與板邊需留3mm以上之距離或另加余肉f.框架依有無輸出線及上下.左右型之適用尺寸如表38及圖58&59,連片設計原則-(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB,註:無輸出線即不需夾線板,g.折板邊治具如圖60,凹槽深度為3mm.,連片設計原則-(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB,二基板分割之設計原則a.V-CUT設計原則基板外型要求平直V-CUT需為一直線,不可折彎.線路離基板邊緣距離需大於0.75mm.為避免框架爪子及擋錫板遮蓋或無法自動插件,V-CUT離板邊之最小距離為3mm,為避免定位孔被切割,靠定位孔邊之V-CUT則須保持7mm以上,如圖61.V-CUT檢驗規範如圖62及表39,其中t1,t2須大於0.2mm,上下刀口偏移量小於0.1mm.因SMDMark為SMD校正用,不可被V-CUT切割.,連片設計原則-(DesignPrincipleOfA