100×104ta延迟焦化装置改扩建工程可行性研究报告

) ) ) ) )00 104t/000吨硫磺回收装置建设工 程 ) ) ) ) )宁省石油化工规划设计院 1 1. 总论 辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司 100 104t/a 延迟焦化装置改扩建工程可行性研究报告编制委托书 辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司 100 104t/a 延迟焦化装置改扩建工程可行性研究报告编制委托书基础材料 辽河原油评价 辽河原油评价 中海 36 中海 32 俄罗斯 料油评价 a、采用技术先进、生产可靠、实用而技术含量高的工艺技术，从而提高产品质量、降低投资、减少消耗。 b、以市场为导向 ，以提高经济效益为中心，严格控制投资规模，少投入，多产出。 c、结合国内各类渣油的特点，按照市场以燃料油的要求，优化工艺流程，确定产品方案。 d、生产装置采用 中控制。 e、充分依托公司现有的公用工程和基础设施的富余能力，) ) ) ) )00 104t/000吨硫磺回收装置建设工 程 ) ) ) ) )宁省石油化工规划设计院 2 体优化、减少项目的投资，提高新建工程的经济效益。 f、高度重视环境保护，严格控制环境污染，严格遵守国家、辽宁省及 营口惠而实不至 市的有关环境保护、劳动安全卫生等方面的标准、法规，采取切实措施减少污染物的排放，严格治量，做到环境保护和安全卫生的设施与生产装置同步实施。 业概 况、 项目背景、投资意义 况 公司初建于 2000 年，先后与辽宁石油肽工程研究院合作，成立盘锦重油轻质化石油产品发展有限公司，以重油深加工的高新技术应用与开发为主体，与台湾富菱国际投资公司合资组建盘锦长峰石油化工有限公司，该公司以生产重交通道路沥青为主。 2004 年与中石油合资成立中油五洲盘锦炼化公司，中石油占该公司股权 51%，佳兴 鸿泰 公司占该公司股权的 49%。 企业现有员工 406 人，年产值 元人民币，是一家 以 重交通道路沥青为主、以 燃 料油进出口贸易及开发高等级重交通道路沥青、石棉改性沥青高新技 术为主的专业新型石化企业。中国石油集团公司二级子公司（中油五洲天然气公司） 是以进 出 口石油 、成品油及天然气开发为主体的综合性公司 ,现有子公司 9 家 ,总资产 36亿元 ,流动资金 13 亿元 ,2004 年完成产销值达 150 亿元 ,合作后的中油五洲盘锦炼化公司当年完成利税 综上所述 ,三个子公司合并总资产为 2 亿元人民币以上 ,同时与中油总公司达成投资该项目的协议。为本项目的原料供应 及资金 提供 保障 。公司运作至今信誉良好 ,) ) ) ) )00 104t/000吨硫磺回收装置建设工 程 ) ) ) ) )宁省石油化工规划设计院 3 济效益较佳 ,为社会经济的繁荣做出了自已的贡献。 现在营口地区和周边所拥有的油品加工 单位较多，但各油品加工单位的加工能力较少、加工技术简单、产品指标与市场要求有一定的差距。 因此其副产品及公司现有市场的开发为公司 今后的发展打下良好基础。 辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司为摆脱营口地区油品加工单位多，市场竞争激烈的现状，依据公司临近 大营 铁路和盘海营高速公路及南邻鲅鱼圈 港 的便利的条件，拟通过外部采购渣油、重油（辽河、中海 36海 32 罗斯 料油 ） ，规划新建一套 100 104t/a 延迟焦化装置。并充分利用、挖掘公司老区现有的生产装置功能和公司老区现有的辅助工 程、公用工程系统、消防设施、通讯设施、卫生设施等能力和潜力，使其在最小的资金投入情况下获得最大的经济效益。 资意义 辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司现已拥有一套 15 104t/a 的常减压蒸馏装置， 2 104t/a 的罐储能力和配套的油品装卸设施。公司在现有设施的基础上通过增建一套 100 104t/a 延迟焦化装置 、 3000 吨硫磺回收装置 、 制氢、 焦化 加氢 等配套附属设施 ，将使该公司在市场竞争中增加抗风险能力，并且新建装置所产生的经济效益可以成为辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司新的经济增长点，对企业的 稳定和发展有重要的意义。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与 集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点， 比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装 。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国 提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80 年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90年代，随着 狭间距化，板级电路组装 技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算 机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80 年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备 的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80 年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步 的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80 年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装 技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80年代登场的第一代 代替，以 代表的周 边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。 特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命 。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70年代后半期 80年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的 关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代 表面组装封装。 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。 60 年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（ 随着 70 年代后半期 80年代登场的第一代 代替，以 代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（ 但间距 下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案 90年 代前半期美国提出了第二代表面组装技术的 其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（ ,是在廿世纪 90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的 400针以上的 替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的 超级计算机、工作站中得到应用，叫做 在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和 制约，仅在特殊 领域应用， 装的进一步发展， 99年底初露头角的晶片封装（ 阵列凸起型 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。 电子元