FPC材料简介ppt课件

FPC材料簡介,SENSHENGINDUSTRYCO.LTD,1,報告大綱,銅箔基材(CCL)覆蓋膜(CVL)補強片(Stiffener)膠(ADHESIVE)其他,2,軟性銅箔基板用材料,接著劑,銅箔,高分子薄膜,環氧樹脂,PET（聚脂）,PI（聚醯亚胺）,壓延銅,電解銅,1.1組成,一、銅薄基材簡稱CCL:CopperCladLaminates,壓克力系,3,銅箔基材的組成-PIFilm,聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamicacid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。,4,PIFilm（聚酰亞胺）典型結構及特性,1.熱安定性-5%重量損失溫度在550左右。2.電氣性能-介電常數3.03.5，消耗因素0.0030.005。表面電阻10151016，體積電阻10161017-cm。3.機械特性-拉伸強度1220Kg/mm2;伸長率1080%。4.化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。,5,Conductor,BaseFilm,Adhesive,1.2.1雙面銅薄基材Double-SidedC.C.L,1.2CCL分類(依導體層),1.2.2單面銅薄基材Double-SidedC.C.L,Conductor,BaseFilm,Adhesive,1.2.3純銅薄PureCopper,Conductor,6,1.3銅箔基材分類(依銅箔),1.3.1分為壓延銅和電解銅:,7,壓延銅箔制程介紹,8,電解銅箔制程介紹,1、銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。2、在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。3、對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面。4、對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理。此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化。,9,銅箔斷面觀察,高折動電解銅箔（1oz）,壓延銅箔（1oz）,常態組織,熱後組織,常態組織,熱後組織,高溫高折動電解銅箔（1oz）3000 x,壓延銅箔（1oz）,壓延銅箔（1oz）,10,1.3銅箔基材分類(依底材),1.3.2分為PI和PET:,11,1.3銅箔基材分類(依膠層),一般選用環氧樹脂膠係銅箔,膠厚從0.51.5mil不等,較多為0.8,1.0mil;,1.3.3分為壓克力膠係,環氧樹脂膠係和PI膠系:,12,3layersflexvs.2layersflex特性比較,1.3.4依有無膠可分為3-Layers和2-Layers,13,銅箔介電常數及消散因子變化比較:,濕處理時間,頻率,溫度,14,1.3.5膠（Adhesive）的一般組成,環氧樹脂双酚A環氧樹脂(基础環氧樹脂);溴化環氧樹脂(耐燃環氧樹脂);无卤素環氧樹脂(含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂).增韌劑成分：對苯二甲酸脂、CTBN等作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。填充劑无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加工性.填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、thixotropic(凝胶性、摇变形)性质.硬化劑參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫三種類型促進劑可減少硬化時間並降低反應溫度,主要成分為：,15,1.4銅箔基材的一般特性,使用拉力測試機測試:一般大於1.0kg/cm2,1.4.1剝離強度(PeelStrength),IPC-TM-650No.2.4.9,CCLTestPiece,16,1.4.2尺寸安定性(DimensionalStability),I=InitialReading(beforeetching)F=FinalReading(afteretching),IPC-TM-650No.2.2.4,17,1.4.3漂錫(SolderFloatResistance),Pre-treatment,Testspecimen,33cm,Temperature:135oCTime:60min,TestCondition,Temperature:288oCTime:10sec,IPC-TM-650No.2.4.13,18,1.4.4耐彎曲測試(FlexuralEndurance),MITTypeEnduranceTester,EtchingSampleMD、TD,TestPiece,Unit:mm,15,11,10,1,110,JIS-C-6471,TestCondition:R=0.8mm，Load=0.5kg,*IPC:Thelinesareall1.5mmwide.,19,IPCBendingtestequipment,MITEquipment,FlexuralEnduranceEquipment,20,1.4.5耐化學溶劑性,從上表可看出CCL最不耐是MEK,酒精對其影響最小;,21,1.4.6耐燃性,UL認證(UnderwritersLaboratoriesInc.)-美國安全檢測實驗室公司UL94:儀器和塑料部件用塑料材料的燃燒性測試垂直燃燒測試劃分為:,22,膠片,塗佈,乾燥,壓合,卷取,前熟化,配合,塗佈,乾燥,壓合,熟化,檢查,裁斷,裁切,出貨,配膠,接著劑,銅箔,銅箔,1.5銅箔基材的製造流程簡介,一般雙面板壓延銅:,23,軟式印刷電路板上、中、下游之產業關聯圖,聚亞醯胺薄膜,杜邦宇部興産鍾淵化工達邁,電解銅箔,長春/古河台灣銅箔南亞/金居李長榮科技(三井/日礦),接著劑,PET,南亞新光(帝人)(ICI),上游原料與供應商,中游基板材料製造廠,軟性印刷電路板製造廠,雙面板,保護膠片,單面板,行動電話,硬碟機,軟碟機,印表機,汽車儀表,照相機,CD-ROM,DVD-ROM,個人電腦/Note-Book,消費性電子產品,Smartcard(Telephonecard),液晶顯示器關聯材料等等,下游印刷電路板製造廠,運用範圍,台郡/雅新/圓裕/百稼/同泰/嘉連益/易鼎/旭軟/儷耀/華虹/旗勝/毅嘉/,軟性基板:杜邦-太巨,四維,長傑士(長春)台虹,律勝,旗勝,太巨/台虹旗勝/律勝長傑士/四維,壓延銅箔,(日礦:JE)(福田)(日本電解)(Olin),離型紙,(Lintec)(藤森)(王子)台利,軟硬複合板,24,二、覆蓋膜(CVL),Coverlay(覆蓋膜)作用:保護線路;絕緣;增强抗撓折性.,離形紙,Adhesive,Basefilm,特長：1.電氣特性佳。2.加工性良好。3.柔軟性優。,25,2.1CVL分類及特性,2.1.1主要依底材分PI和PETP.S.:新應用之液態感光型CVL;2.1.2特性比較:,26,壓合條件:190oC/85(kg/cm2)錶壓/成形壓60sec,2.2CVL特性之溢膠量-以臺虹FD1035為例-預壓時間v.s溢膠量變化圖,27,2.3CVL不同膠係特性,一般以環氧樹脂膠系及丙烯酸膠系常用,28,三、補強片,3.1作用:A軟板上局部區域為了焊接零件;B增加補強以便安裝;C補償軟板厚度,DielectricSubstrate,Adhesive,29,3.2補強片材料比較,30,四、膠(ADHESIVE),4.1膠的分類及特性,感壓膠接著易產生氣泡,位移等情形,31,4.2感壓膠的分類及性能比較,Ps.有無基材膠對加強片衝型之影響:,有基材膠,無基材膠,32,在沒有滯留時間的初期黏性,在70度C,72小時後的最終黏性,4.3感壓膠的特性-初期和最終黏性,33,五、其他,公司材料編碼原則:,GNNN由左至右：G：表示各種原物料G10銅箔基材(CCL)G30覆蓋膜(CVL)G40乾膜(DryFilm)G42連接器(Connector)G43電阻(Resistor)G44電容(Capacitor)G47背膠(Adhesive)G48膠帶(Tape)G50