培训报告MCOTIPanacol Adhesives and Kerafol Thermal material

PanacolAdhesivesandKerafolThermalMeterial,MCOTIXingyuanLiao,Contents,MCOTICompanyinstruction,Professionalsupplierofadhesive,chemicalandrelevantequipmentsAgentworldfamousbrandOffertechnicalsupportandsolutionforcustomer.,Productsavailable,CustomerApplications,Productsavailable(continue),CustomerApplications,PCBAssembly,MedicalEquipment,Optics,AdhesiveandEquipmentApplications,ThermalManagement,SmartCard,TouchPanel,2.PanacolUV-adhesives,GermanCompanyProviderforindustrialUV,thermaladhesivesApplicationinthefields：ElectronicsSmartcardOpticsMedicalinstruments,18.05.2020,Foundedin1978,aninternationalcompany.,Panacol-ElosolGmbH,8,紫外线(UV)是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10400nm的范围。UV胶是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂。,PanacolUV胶简介,UV胶固化的原理,UV胶固化的原理UV胶中的光引发剂（或光敏剂），经过吸收紫外线（UV）后，产生活性自由基或离子基，从而引发单体分子发生聚合、交联和接枝反应，使胶水中的树脂在数秒内由液态转化为固态，此变化过程称之为“UV固化”。,UV胶优点与特性,快速固化几秒至几十秒即可完成固化环境/安全无VOC挥发物，无溶剂，可燃性低。经济性有利于自动化生产线，提高劳动生产率与热固化树脂相比可节约能耗90%固化设备简单，仅需灯具或传送带单组分系统，无需混合，使用方便相容性可用于对温度，溶剂和潮湿敏感的材料可以进行点胶、丝印、喷胶等工艺可以重复施胶多次固化,UV胶应用视频,18.05.2020,12,SMD-adhesivesVitralit5607,Structalit5604ConformalCoatingVitralit2007F,2008,2009FGlob-Top/Dam&FillVitralit1671,2009F,1688,1650,1680,X-631591Structalit8801,8805ElectricallyconductiveElecolit3012,3043,3653,3601,3603ThermalconductiveElecolit6601,6603,3653Vitralit6138,ApplicationsaroundPCB,PanacolsCustomers,客户与应用,3.KERAFOLThermalInterfaceMaterial,KERAFOLGermancompanyFoundedin1985热界面材料，导热产品导热垫片导热胶带导热硅脂,导热界面材料的应用需要,铜散热器的底座表面,显卡散热器的底座表面,芯片表面的激光打标造成字是凸出的,显卡散热器上的硅脂分布厚薄不均，可见贴合表面很不平整,导热界面材料的应用,导热界面材料,CPU有无涂覆硅脂的对比,使用硅脂，CPU温度在61-62间,无硅脂时，CPU温度高达78，并出现CPU热保护,Kerafol导热硅脂特色,HighThermalConductivity(高导热性)LowThermalResistance(低热阻)Non-ElectricalConductive(不导电)Non-ElectricalCapacitive(不产生电容效应)Non-Curing/Corrosive(无腐蚀性)Odourless(无味),CPU表面硅脂涂覆,导热硅脂,导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-60+150的温度下长期保持使用时的脂膏状态。具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力。它可广泛涂覆于各种电子产品，如：晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。Thermalconductivity:KP9210.0W/mKKP975.0W/mKKP1210.0W/mKsiliconefree,导热垫片,导热垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑等电器中，比如用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。Thermalconductivity:86/838.0W/mKHighU906.0W/mKSiliconefreeMT1031.8W/mKhighisolation,导热胶带,导热胶带，一般用于某些发热量较小的电子零件和