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层压塞孔工艺研究报告,编写:蒋小龙审核:余斌日期：11/27,1,.,一:背景,随着电子产品不断发展，客户对产品可靠性要求越来越高，为保证其可靠性，此类料号多为使用树脂塞孔流程，导致产品生产周期变长且成本上升；这使得开发压合树脂塞孔方式成为降低生产周期、成本的唯一出路；优化提升厂内树脂塞孔制程能力；,2,.,二:可行性分析,1.压合原理及常见层压结构：,压合原理说明:半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。,1+N结构（增层法、单面层压结构）,1+N+1结构（传统4层板结构）,N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构）,3,.,二:可行性分析,2.层压塞孔现况,举例4J468024A0料号可得出，内层core0.15mm这样的板子在做树脂塞孔，公司对层压塞孔工艺已有部分开始实施，但因无详细的作业指引，在实际实施过程中多是据工程人员个人经验进行拟定生产条件,存在异常隐患。,4,.,二:可行性分析,3.压合塞孔现况,压合塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主要问题为塞孔不后除胶不净合电镀后打磨花板；,除胶不净异常,电镀后打磨花板,5,.,1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）,三:实验验证,2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）,6,.,1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）,三:实验验证,2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）,7,.,3.实验结果（压合后效果）,三:实验验证,小结：压合后树脂流胶在孔口边缘，孔径0.2-0.3mm压胶孔口溢胶较少，0.5-0.6mm溢胶胶多；,0.2mm,0.2mm,0.3mm,0.5mm,0.5mm,0.6mm,8,.,4.实验结果（压合除胶后效果，使用H2S04浓度100%浸泡2min；）,三:实验验证,小结：压合除胶后孔口无明显残胶；,0.2mm,0.2mm,0.3mm,0.5mm,0.5mm,0.6mm,9,.,5.实验结果（切片确认孔内品质）,三:实验验证,小结通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条件为：芯板厚度0.4mm，孔径0.2mm，压合填含胶可以满足要求；,10,.,1.试板验证板厚0.25mm、0.3mm、0.4mm使用压合填胶塞孔径为0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.6mm的埋孔，据试验标准及切片结果可知，层压塞孔饱满，且无气泡、空洞等现象；2.工程设计压合压胶使用高RC半固化片，铜厚35um，采用2张半固化片压合；3.通过与传统树脂塞孔工艺的成本进行比较可知，使用层压方式塞孔在
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