三星SM421贴片机在线编程ppt课件

SM421程序的编写,1,程序界面编写顺序编写步骤导入编程,本程序编写的讲义以以下四个方面讲解.,程序编写界面,3,F2基板,定义PCB线路板的一些信息：如长宽以及标志点的信息等。,F3元件,F5步骤,F4喂料器,定义PCB线路板上所要使用的，元器件的种类信息。,设定Tape,Stick,TrayFeeder有关数据的。（在没有Stick,TrayFeeder的情况下，可以先不编写次步，,定义贴装作业的顺序。,4,1-1.为了创建新的程序(PCBProgram)而在文件菜单选择新建子菜单(如图1),图1,5,1-2.点击新建后出现图2界面，点击建立,进入F2基板（PCBEdit)界面,备注:“从原有PCB文件拷贝数据”复选框从已有的程序文件拷贝所需的数据来建立新程序时，选择之。,图2,6,二.点击新建进入图3界面-PCBEdit,编写顺序,7,编写步骤,二.基板（PCBEdit)1.导轨的调整,2-1导轨的调整(如图4里面的红1位置)2-1-1.在BoardSize中输入电路板的长宽尺寸.（要用游标卡尺测量）2-1-2.检查轨道上有无PCB,如无则点击Conv.Width,机器自动调节宽度；如有则取出后再点击Conv.Width,1,2,3,3,4,5,图4,8,编写步骤,2-2PCB原点设置(如图5里面的红2位置)2-2-1当PCB为单一（整板）的时候，原点默认为（0.0）。2-2-2当PCB为拼版时，原点应选择右下角上第一块小PCB上任意一点。步骤如下,二.基板（PCBEdit)2.原点设置,图5,9,编写步骤,2-2-2拼版PCB原点设置方法,二.基板（PCBEdit)2.原点设置,2-2-2-1.按动MODE键，使JOG(首选JOG)或BANG灯亮2-2-2-2.按动AXIS键，使XY轴灯亮2-2-2-3.选择一个焊盘的直角位置,按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在该直角的位置，(如下图的R127右下角),方向键,xy轴选择灯,图6,10,编写步骤,二.基板（PCBEdit)2.原点设置,2-2-2-4.将光标移动到originx或originy2-2-2-5.Device选择FID.CAM(凸轮)2-3-2-6.点击Get,图7,11,编写步骤,2-3Z移动高度的设置(如图8里面的红3)在PCB进入贴装区域，工作台上升顶起后，以PCB的上表面是“0”为基准。当Nozzle吸取元件后，头部移动的高度。基本值是8mm，当元件高度大于4时，次数值要输入元件的高度。8次数值15,二.基板（PCBEdit)3.Z移动高度,图8,12,2-4.基准点设置(FiducialPosition&Mark),图6,13,2-4-1.点击基准标记,出现如下图界面。2-4-2.在PositionType位置类型选择基准点为对角两点类型。【偏光性或极性，要根据基准点的情况选择白色或黑色】,3,图6,14,2-4-3.抓取标记点位置2-4-3-1按动MODE键，使JOG或BANG灯亮2-4-3-2.按动AXIS键，使X/Y灯亮2-4-3-3.按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第一个基准点的中心位置，如下图1,1,15,2-4-3-4.光标点到“标记位置”的No.1的X或Y位置2-4-3-5.”示教“的“装置”里选择“基准相机1”（MoveCamera）2-4-3-6.点击Get2-4-3-7.在MarkID里输入ID号(如1)2-4-3-8.在MarkList点击No.1,使光标显示在该位置一一对应,图6,16,2-4-3-9.选择基准点的中心的颜色2-4-3-10.调节相机亮度,使中心的颜色与周围的颜色区分清晰,如下图1,图6,17,2-4-3-11.点击自我调整2-4-3-12.（若结果为好）在视觉状态栏点击“确定”；若结果为坏，则要重新手动调整2-4-3-13.重复2-4-3中1-12的步骤做出第二个基准点的数据2-4-3-14.点击扫描后选择确定（扫描是相机自动去测两个基准点，最后的误差会显示，要求是0.00 x，即要小数点后两个0，否则误差太大，所以扫描两次！）2-4-3-15.点击“更新”保存数据退出。差距太大还可以“轮廓”手动调整,18,2-5拼板设置（SM482拼版时有一个延伸、块对块、点对点，选择延伸！）2-5-1.点击Array阵列拼版,19,2-5-2.在1处输入拼板数量(如3X2，这个与将要送进贴片机的方向有关，若旋转90度，则成为2X3)2-5-3.在2处输入小拼版的长(偏移x),宽(偏移y)2-5-4.点击应用，会在3处，出现每块小拼版的标记原点或按照5-10步骤或者手动找出每一块小拼版的标记原点注意有些是x变有些是y变，每完成一个点，要点击到下一行，弄下一个点,1,2,3,20,2-5-5.按动MODE键，使JOG或BANG灯亮2-5-6.按动AXIS键，使XY灯亮2-5-7.按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第二块PCB的R127（设此点为每一块小拼版的标记原点）的位置，,21,2-5-8.点击将光标选择到Array数组的No.2位置2-5-9.在示教选择基准相机1.2-5-10.点击Get2-5-11.在R中输入角度2-5-12.重复6-10的步骤做出Array的No.3,4,5的位置2-5-13.点击更新,8,9,10,11,22,三.在PCB编辑点击F3元件Part,23,编写步骤,三.元件编辑新建元件,3-2.点击新建元件,2,24,3-2.新元件的建立步骤3-2-1.在1处输入规格名称3-2-2.在2处选择封装3-2-3.在3处选择使用相机类型3-2-4.在4处测量元件厚度并输入3-2-5.在5处点击公共数据,切换界面,1,2,3,4,5,25,3-2-6.选择“Feeder和Nozzle”类型3-2-7.取消“真空检测”3-2-8.重试该改为两次3-2-9.点击注册。,6,7,8,26,设置方法:3-3-1.在PCB编辑菜单下点击F3元件3-3-2.选中目标元件名3-3-3.点击EDIT编辑,27,3-3-4.点击MOVE移动3-3-5.在随后出现的校正测试-移动对话框中选择Device装置3-3-6.点击PREPAREMANUALPICK准备手动吸取,准备手动吸取,点击选取吸嘴头,28,3-3-7.此时吸嘴会降下来,手动将元件安装到该吸嘴上3-3-8.点击准备校正测试3-3-9.在随后出现的问题对话框点是,如下图.此时吸嘴移动到相机的中心点位置进行元件的照相识别3-3-10.点击关闭,29,3-3-11.点击亮度控制及门槛设置相机的照明环境,要求元件二元图象的金属引脚与塑料本体黑白清楚,周围无白色或黑色杂点3-3-12.点击TEXT测试或AUTOTEACH自动示教,在随后出现的对话框显示绿色的表示参数与实际的元件符合3-3-13.点击COMMONDATA公共数据设置照明环境实际图像显示二元图像显示,30,3-3-14.选择FEEDER喂料器设置元器件的包装形式3-3-15.选择合适的吸嘴类型3-3-16.点击OK确定3-3-17.重复1-16的步骤设置其他元器件的参数,31,四.点击F4喂料器喂料器“菜单编辑有关带式喂料器,杆式喂料器,托盘喂料器的数据,它可以进行指定装在各喂料器的元件,吸取元件位置的示教,吸取元件测试等操作,选择此功能时,初始界面是带式喂料器界面.,32,4-1.喂料器基座,33,4-2.杆式,34,4-2.杆式喂料器设置步骤4-2-1.点击类型选择MultiStick,1,2,35,4-2-2.在出现上图时选择杆式喂料器放置位置(或点击改变(2位置)出现上图对话框)4-2-3.在喂料器基座中输入1,在站号中中输入放置的站号4-2-4.点击确认,4,4-2-5.选择元件规格名称,36,4-2-6.按动MODE键，使JOG或BANG灯亮4-2-7.按动AXIS键，使X/Y灯亮4-2-8.按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在元件的中心位置，如下图,37,4-2-9.在示教选择基准相机14-2-10.光标点到元件名称的位置4-2-11.点击Get4-2-12.在PartR里选择元件的检测角度（左转正，右转负）,9,10,12,38,4-3-1.点击TrayUnit4-3-2.在Part里选择元件规格4-3-3.输入盘子的元件数量XN:X方向的元件数量YN:Y方向的元件数量,39,4-3-4.按动AXIS键，使XY灯亮4-3-5.按动MODE键，使JOG或BANG灯亮4-3-6.按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在1st-1的位置,40,4-3-7.在示教的装置里选择基准相机14-3-8.光标点到1st-1的X或Y4-3-9.点击Get得到坐标4-3-10.输入PartR检测角度4-3-11.重复6-10步骤得出1st-2，2nd-1,2nd-23rd-1,3rd-2的坐标及PartR,41,5-1.点击PCB编辑里的F5步骤,42,5-2.在Reference里输入元件代号5-3.在Part里选择对应的元件规格,2,3,43,5-4.按动AXIS键，使X/Y灯亮5-5.按动MODE键，使JOG或BANG灯亮5-6.按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第一块电路板的所要抓取坐标焊盘的中心位置，如方向键下图,44,5-7.在示教的装置下选择基准相机15-8.光标点到R1的元件代号位置5-9.点击Get5-10.设置元件的贴装角度R5-11.重复2-10的步骤,把所有需要贴片的元件代号输入reference里,并选择对应的元件规格，并抓取其坐标。,7,8,9,10,45,优化程序:计算贴装和吸取位置,自动生成喂料器位置配置及贴装点贴装顺序以便提高生产效率,6-1.点击F8优化，,4