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文档简介
精选,1,PCB加工流程示意图,精选,2,0.覆铜基板(CopperCoatedLaminate),精选,3,1.切板,48*36inch切成24*18inch.,精选,4,2.内层图形转移贴膜,精选,5,2.内层图形转移曝光,精选,6,2.内层图形转移显影,未聚合部分被显影掉,精选,7,2.内层图形转移蚀刻,蚀刻掉多余的铜箔,精选,8,2.内层图形转移-去膜,去除线路上的干膜,精选,9,3.层压-叠板,铜箔,半固化片,内层芯板,精选,10,3.层压压合,6层板,精选,11,4.机械钻孔,机械钻孔,精选,12,5.PTH(PlateThroughHole),孔金属化,精选,13,6.外层图形转移-贴膜,干膜,精选,14,6.外层图形转移-曝光,UV光照射,生产菲林,未聚合,精选,15,6.外层图形转移-显影,未聚合部分被溶解掉,精选,16,7.图形电镀镀铜+镀锡,精选,17,8.外层蚀刻去膜,去掉之前聚合的干膜,精选,18,8.外层蚀刻蚀刻,去掉多余的铜箔,精选,19,8.外层蚀刻剥锡,剥掉线路上的锡,精选,20,9.感光阻焊,覆盖一层绿油,同内层图形转移一样,经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤
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