PCA组装标准PPT课件

精选,1,CONFIDENTIAL,VISUALCRITERIAFORPCA,Aug.1999VER1.0,Aug.12,99,精选,2,一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含FOXCONN自行生產與委外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。,二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTIONCRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質。,四、定義:4.1允收標準:4.1.1理想狀況(TARGETCONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理想狀況。4.1.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。4.1.3不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：組裝狀況未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。4.2缺點定義：4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。,五、作業程序與權責：5.1檢驗前的準備：5.1.1檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環。,三、相關文件：IPCSTANDARD,六、附件：6.1一、前言(FORWORD)6.2二、一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三、SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四、DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA),-1-,精选,3,PCBA半成品握持方法:,1.理想狀況TARGETCONDITION：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。,2.允收狀況ACCEPTABLECONDITION：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,3.拒收狀況NONCONFORMINGDEFECTCONDITION：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,-2-,檢驗前置作業標準,精选,4,圖示:沾錫角(接觸角)之衡量,1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下:0度90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-10-,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。,精选,12,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-11-,精选,13,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-12-,已超過焊墊外端外緣,精选,14,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(1/2W)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-14-,精选,16,SMTINSPECTIONCRITERIA,QFP浮高允收狀況,晶片狀零件浮高允收狀況,零件組裝標準-QFP浮起允收狀況,1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,J型腳零件浮高允收狀況,0.5mm(20mil),-15-,精选,17,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,-16-,精选,18,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),註1：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。,-17-,精选,19,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h0.8mm,傾斜Wh0.8mm,精选,30,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.浮高低於0.8mm。2.零件腳未折腳與短路。,1.浮高高於0.8mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-29-,精选,31,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.傾斜高度低於0.8mm。2.傾斜角度低於8度(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1.傾斜高度高於0.8mm判定拒收。2.傾斜角度高於8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。,-30-,精选,32,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜,1.零件腳架高彎腳處，平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.浮高高度低於0.8mm。(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1.浮件高度高於0.8mm判定拒收。(Lh0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。,-31-,精选,33,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-電子零組件JUMPERWIRE浮件與傾斜,1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於被固定零件。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-32-,精选,34,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。,1.浮高小於0.8mm內。(Lh0.8mm),1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-33-,精选,35,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。,1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh0.5mm),1.傾斜高度大於0.5mm，判定拒收。(Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-34-,精选,36,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMPERPINS浮件,1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.浮高小於0.8mm。(Lh0.8mm),1.浮高大於0.8mm判定拒收。(Lh0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-35-,精选,37,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMERPINS傾斜,1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.傾斜高度小於0.8mm與傾斜小於8度內(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件,1.傾斜大於0.8mm判定拒收。(Wh0.8mm)2.傾斜角度大於8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-36-,精选,38,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMPERPINS組裝性,1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。,1.PIN(撞)歪小於1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內判定允收。,1.PIN(撞)歪大於1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-37-,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪1/2PIN厚度,精选,39,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMPERPINS組裝外觀,1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。,1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象超出15度,判定拒收。,1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-38-,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),精选,40,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件CPUSOCKET浮件與傾斜,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-39-,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.CPUSOCKET平貼於PCB零件面。,1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),精选,41,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-機構零件浮件與傾斜,1.K/BJACK與POWERSET平貼於PCB零件面。,1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-40-,精选,42,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-組裝零件腳折腳、未入孔,1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點判定允收。,1.零件腳折腳跪腳、未入孔，判定拒收。,1.零件腳未入孔，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-41-,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),精选,43,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔,1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點-判定允收。2.零件腳長度符合標準。,1.零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。,1.零件腳折腳、零件腳未出孔，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-42-,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),精选,44,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-零件腳與線路間距,1.零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。,1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2mil(0.05mm)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-43-,1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於2mil(0.05mm)，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路，判定拒收。,0.05mm(2mil),0.05mm(2mil),精选,45,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-零件破損,1.沒有明顯的破裂，內部金屬元件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。,1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。,1.零件體破損，內部金屬元件外露，判定拒收。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性，判定拒收。3.無法辨識極性與規格，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-44-,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),精选,46,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-零件破損,1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。,1.零件本體不能破裂，內部金屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。,1.零件本體破裂，內部金屬元件外露，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-45-,理想狀況(TARGETCONDITION),精选,47,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝標準-零件破損(DIPS&SOIC),1.零件內部晶片無外露，IC封裝良好，無破損。,1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。,1.IC破裂現象，判定拒收。2.IC腳與本體連接處無破裂，判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-46-,理想狀況(TARGETCONDITION),精选,48,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊錫標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準,1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象與其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。,1.零件孔內可目視見錫底，填錫量達75%孔內填錫。2.沾錫角度小於90度。3.焊錫不超越觸及零件。4.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至彎腳。,1.零件孔內無法目視及錫底面，填錫量未達75%孔內填錫。2.焊錫超越觸及零件。3.沾錫角度高出90度。4.其他焊錫性不良現象拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-47-,可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填錫,精选,49,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊錫標準-焊錫面焊錫性標準,1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。,1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面。6.錫面之焊錫延伸面積，需達焊墊面積之95%。,1.沾錫角度高出90度。2.其他焊錫性不良現象，未符合允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊錫面錫凹陷低於PCB平面，判定拒收。5.錫面之焊錫延伸面積，未達焊墊面積之95%。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-48-,精选,50,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊錫標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準,孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收：1.零件固定腳外觀：須焊錫之零件固定腳之外觀，不要求要有75%之孔內填錫量，與錫墊範圍之需求標準，標準為固定腳之外觀之50%，此例外僅應用於固定腳之外觀而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳：焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生流散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內填錫量，孔內填錫量可降低至50%，不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在於零件面3.未上零件之空貫穿孔：不得有空焊、拒焊等不良現象。(不可有目視貫穿過之空洞孔),孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收：1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他焊錫性不良現象拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),-49-,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),精选,51,焊錫標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示,基板(PCB),基板(PCB),Lmin目視零件腳出錫面Lmax2.0mm,焊錫面(SOLDERSIDE),焊錫面吃錫良好-允收(ACCEPTABLE),焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角90度-允收。,零件面吃錫良好-允收(ACCEPT),零件面吃錫75%以上以可目視及錫底面判定-允收(ACCEPT),零件面吃錫-允收(ACCEPT),零件面吃錫不良無法目視錫底面-拒收(REJECT),零件面(COMPONENTSIDE),判定圖示-良好(綠色標線)-允收(藍色標線)-拒收(紅色標線),零件腳COMPONENTPIN,