ESI 5330培训教材ppt课件

.,目录,激光LASER简介机器特性及应用,ESIUVLaser5330,.,激光简介-类别,Laser常用的有CO2,UV两种厂家生产UV的厂家有:ESI,Siemens,LPKF生产CO2的有:Lumonics,Hitachi,Sumitomo,Mitsubishi我们公司用的是ESIUV5330,.,各种光线的区分,一般光可分为：红色,橘色,黄色,绿色,青色,蓝色,紫色波长：0.76um-0.38um红外线的波长：0.75um1mmUV:紫外线的波长,0.18um0.4um,.,激光对物体的反应,激光,部分被反射,部分被吸收,部分穿透,.,FR4,Cu,Glass对光的吸收,.,机器特性及应用,光的直径:25-50um,.,激光切割的方式,PunchSpiralTrepanCircleAdvspiral,Seenextpage,.,ADvSpiral,.,LASER在盲孔中的运用,LASER盲孔一般分两个步骤:两步Spiral1.把面铜割开,并去除部分PI或胶2.用低能量将剩余部分胶去除.,.,盲孔形成的整个过程,过程:,AOIScanfor“BlackHole”,.,盲孔经SHADOW处理后,Shadow后正常,镀铜后,热冲击测试,Shadow异常或胶残留,镀铜后,热冲击测试,.,盲孔镀铜后的切片,有胶铜和无胶铜,0.004”blindviaafterlaser,.,LASER一般钻孔,步骤:,.,通孔镀铜后切片,通孔:,Spectra,0.003”,Interconn,0.004”,4LayersAdhesiveBase,0.004”,AdhesivelessBase,0.002”,Spectra,0.003”,Motorola199&572,0.004”,.,LASER基准点,一个SUB-PANEL,ESILASER最多可以设置4个基准点,.,一般基准点设置及式样,不是所有的板子都必须设置4个基准点,这应该根据板子收缩、精度等要求设置因为基准点设置越多,机器抓的总点数就多,这样就浪费很多抓点时间,影响生产效率一般板子一个SUB-PANEL设置两个例如:,.,基准点设置,压好base的板钻孔,一般整张设置两个,这样有利于底片的对位,提高效率,不用剪小底片.例如:,.,基准点设置,对于尺寸要求高的,一般设置4个例如有ZIF尺寸要求的:,.,基准点式样,最常见的基准点及要求1.中心点的直径要小于15MIL2.中心和边缘要有明显的视觉差别如下几种常见的基准点:,.,检验底片的制作,一般钻孔的底片,孔做成圆环,.,底片的制作,一般保护膜和外形的底片,直接把外形和孔做出就可以.,.,LASER程序,Laser程序制作设计CAD(dxf文件)ESICAM转化laser程序*bas文件*900文件,包含1.Drill和rout的命令2.基准点坐标3.钻孔和外形坐标,一个基准块,包含1.重复*bas文件的基准块2.以及基准点,.,程序调试,将设计制作好的laser程序(*bas和*900文件)拷贝到机器里,并设定参数文件(*td文件),组合成*app文件.整个程序制作完成.,.,ESILaserApplication,.,.ToolpathFunctions,%definesthebeginninganddefinestheendofTPfileT1xdefinesatooltypeforallsubsequentlydefinedtoolnumber.1drilltool8compoundtool(foralignmentandS/R)6profiletoolT0 xdefinesthetoolnumber1-899parameter900-989S/Rtools993coarsealignment994chuckalignmentlocation995996-999990M2pauseT2xdefinesatooldiameter,.,G0rapidmoveG1profilemoveG2clockwisearcG3counterclockwisearcP0star