月度质量检讨ppt课件

月度质量检讨,2012-10,1,最新客诉情况客诉趋势图9月客诉和重大异常LIST9月份QCaudit异常排名总结,内容,2,1.DOM漏寄电源线原因：a.组装段OP转产品至包装段时，未将电源线与产品一起转至包装线，包装OP未加核对组装BOM，至使不知需附带电源线b.OQC在出货前检验时，未核对组装BOM，至使漏检电源线此项，以至出货漏放电源线而至客户端责任人:(损失业务正常确定，由质量和生产各负责50%）质量部：QC乔艳敏（负漏检责任）组长曹新兰（负管理责任）生产部：梁宁宁（负产生责任）组长何声霆（负管理责任）对策：a.针对此客诉，全员喧导及培训，以防类似问题与其它OP处再发b.后续组装段转产品及附带物品至包装端时，需增加附带组装BOM，且交接时，待副组长或组长确认签名时，包装段方可接受c.OQC出货检验报告中增加包装及组装方式一项，OQC在检验时，根据出货检验的项目逐一检验并每检一项后进行填写检验结果d.每个P/O增加包装首件,经QC组长确认后，做为OQC检验依据之一,最新客诉情况,3,2.SSD1pc漏打螺丝；不同容量实物包装在一箱里无法区分漏打螺丝原因：通过从客户发的图片进行查看，此漏打螺丝产品的白色支架曾打过螺丝的痕迹，故分析为此产品在组装目检工位发现外观不良而需要更换外壳，换外壳后的产品与已打螺丝产品混淆，致使漏打螺丝原因产生责任人：张泳负管理责任对策：a.组装段目检及包装段目检发现不合格品，待处理OK后，需单独报验于OQC进行检验b.组装段目检检查工序流程卡中备注该工序检查项目（如漏打螺丝或少打螺丝螺丝花、螺丝规格错）,以时刻提醒其检验作业人员处理方式：业务与客户沟通处理方式(损失业务正常确定，由质量和生产各负责50%）不同容量实物包装在一箱里无法区分原因行业包装作业指导卡中未策划于内盒中增加LABLE事项，故生产人员在包装时未加贴LABEL做以区分责任人：工程杨经理提供(损失业务正常确定，由质量和工程各负责50%）对策：a.行业包装中，内盒正面增加LABLE，LABLE内容包括：产品型号、容量及名称且需增加至行业包装文件中b.将内盒标贴增加至包装BOM中，当成正常物料包材物料进行领用发放,最新客诉情况,4,3.QsdMarking错：原因分析：销售助理下单时marking内容转换错误；BIWINqSDBWBTF-04G（T应为M）TE11SXXLOTNO(9位）+序列号（4位）改善措施：TBD责任人：刘美中（口头警告）产品处理：业务要求无需返工，库存标示清楚相关信息，待业务与客人确认是否接受,没造成重大损失.；4.包装标识跟文件策划不符合：原因分析：紧急调单指令单要求不清晰；改善措施：1、业务尽量避免此类调单情况的出现，如不可避免请与PC沟通好，PC下指令单时将要求写清楚：需按标准要求重新打包；2、打包组后续返工时请按附件OPL的要求执行。异常产品处理：已第一时间更换Lable出货。,最新客诉情况,5,客户投诉,备注：1.SSD客诉其中两单为SMT电子元器件问题（漏贴元件、主控偏位），一单为漏返工，其余一单为多贴7MM圆型标贴2.MFT客诉为：marking内容位置打错，Avant内盒标签使用错误,6,重大异常,主要重大异常：1.9/24IQC检验来料说明书时发现45pcs丝印偏移，抽检数量为200本，异常比例为22.5%，总数5000本,原因；供应商回复原因为切割时，刀具定位出现问题导致切割偏移。2.9/29测试FT站OP反映在测试MFT-SM2682ENAA-H27UAG8T2B产品时发现大量代码21的产品，经分析，实物的主控为SM2682ENAB，更换SM2682ENAB-H27UAG8T2B的软件测试开卡OK。,7,9月客诉和重大异常LIST,8,9月份QCaudit异常排名,9,封测按工序分类一览,从上图分析，封装本月audit异常总数与上个月相比有降趋势，但封测车间异常数量有上升且主要集中在OQC工序，该区域生产主管重点关注打包工序的品质，主要异常如下：测试：返工品MID/OID设置错误；class等级错误(变更单要求更改实际未变)FVI：外观NG划IXI混入良品3次打包：标贴打错共10次，label模版用错，容量错误，客制唛头产品型号错误WB工序主要异常主要集中在表单填写及基板代码写错方面，该区域主管请关注该两项,115,173,157,10,4F按工序分类一览,从上图分析:SMT的audit异常笔数虽与上月相比有所好转，但是SMT的异常90%均属于重大异常，如多贴电子料1次，用错电子料3次(工程有发出ECN变更电子料但实际产线未做变动)。SMT需加强员工在首件自检及上料前的核对需重点改善。SSD的audit异常数量比上月有所下降，但OQC发现Label错误10次(容量标错/型号错/数量错误/订单号错)，漏贴封口标及多贴容量标/名称标，其次有以下三单整批产品异常：批量性用错自封袋，用错外壳，漏返电子料，类似问题曾经客户已投诉过，请特别关注，同时对于耗材数量分订单管理需加强。,11,重大异常明细,本月重大问题共40次，主要集中如下：IPQC：1.SMT多贴元件(FB1),用错电子料2次，用错程序2.WB用错金线，工程验证要求使用合金银线实际使用金线3.TF正切产品放置在反切区域2次，有切反产品的隐患4.测试返工品MID/OID设置错误OQC：1.(2F)外观NG划IXI混入良品3次，标贴打错共10次，label模版用错，容量错误，AVANT客制唛头错误2.(2F)电性问题:class等级错误，不认盘/产品发烫，无卷标共5次3.(4F)Label错误10次(容量标错/型号错/数量错误/订单号错)，漏贴封口标及多贴容量标/名称标批量性用错自封袋，用错外壳，漏返电子料OQA:1.备错产品1次，送货单备注：渠道彩盒包装，实物为：行业包装具体异常描述及责任人回复对策见附档！,12,各区域的错误集更新和培